芯耀
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這是天風(fēng)證券高級(jí)研究員陳俊杰的又一力作，從三星、海力士、臺(tái)積電、高通、德州儀器、Lam Research 與 ASML 這 7 家全球半導(dǎo)體龍頭公司最新財(cái)報(bào)來考察行業(yè)景氣周期，這 7 家公司橫跨設(shè)備、制造與設(shè)計(jì)三大產(chǎn)業(yè)，既有整合元件制造商，也有代工廠與設(shè)計(jì)公司，較為全面地代表了整個(gè)行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r。如俊杰所言，龍頭公司的運(yùn)營狀況與對(duì)市場(chǎng)的預(yù)判，很大程度左右了行業(yè)景氣度。
我們對(duì)于全球半導(dǎo)體行業(yè)的追蹤建立在數(shù)據(jù)和方法論的基礎(chǔ)上，對(duì)于行業(yè)景氣度的判斷依據(jù)之一是行業(yè)龍頭的指引和運(yùn)營。我們?cè)谠敿?xì)拆解了 7 家海外龍頭公司的一季報(bào)之后，對(duì)于行業(yè)的景氣度判斷給出判斷，指引在下一階段的投資。
從歷史角度看，科技世界中沒有行業(yè)比半導(dǎo)體更容易受周期性繁榮和衰退的影響。在年景好的時(shí)候，價(jià)格上漲，公司增加產(chǎn)能，新的參與者進(jìn)入，通常是從亞洲不同地區(qū)（70 年代的日本，80 年代的韓國，90 年代的中國臺(tái)灣，以及最近的中國大陸）。過往而言，過度資本在周期頂部進(jìn)入，引起了相對(duì)較差的總行業(yè)回報(bào)。
但另一方面，我們看到在當(dāng)下新興增長(zhǎng)的需求仍然具有很強(qiáng)的動(dòng)能。圍繞第三次產(chǎn)值躍遷（2017 年半導(dǎo)體產(chǎn)值突破 4000 億美金）背后的推手在于“數(shù)據(jù)”。數(shù)據(jù)的爆發(fā)式增長(zhǎng)帶來四個(gè)方向的半導(dǎo)體芯片用量激增（數(shù)據(jù)產(chǎn)生 / 傳輸 / 存儲(chǔ) / 分析）。因此往后看需求端的話，認(rèn)為增長(zhǎng)是永無止境的。
因此在當(dāng)下時(shí)點(diǎn)，對(duì)于中短期時(shí)間維度，我們需要從微觀層面向上判斷，以龍頭企業(yè)的指引和實(shí)際運(yùn)營情況來做價(jià)值判斷依據(jù)，從而分析短中期下行業(yè)趨勢(shì)和變化。
【選取原則】
我們選取 7 家龍頭公司做深入分析， 選取的邏輯在于我們認(rèn)為從行業(yè)層面上分析，足夠支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的各個(gè)維度。我們認(rèn)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將圍繞下游“數(shù)據(jù)”的產(chǎn)生 / 傳輸 / 存儲(chǔ) / 分析而被拉動(dòng)發(fā)展，而其所對(duì)應(yīng)的芯片集中于存儲(chǔ) / 邏輯 / 模擬三大品類。
選取三星和海力士，對(duì)于存儲(chǔ)行業(yè)的周期性和成長(zhǎng)性能給予足夠支撐的數(shù)據(jù)，從而做出當(dāng)下最詳實(shí)的判斷
選取臺(tái)積電和高通，針對(duì)性的分析邏輯類芯片在新興分析處理 / 傳統(tǒng)應(yīng)用市場(chǎng)的情況，兩者都是智能手機(jī)浪潮下成長(zhǎng)起來的核心公司并對(duì)產(chǎn)業(yè)格局變化產(chǎn)生重要影響，觀測(cè)智能手機(jī) / 高性能計(jì)算芯片等最大量應(yīng)用場(chǎng)景下帶來對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的拉動(dòng)有重要意義。
選取德州儀器，從市值最大的模擬公司 / 經(jīng)濟(jì)的晴雨表維度看待下游的拉動(dòng)，增長(zhǎng)中的價(jià)值。
選取 LAM Research 和 ASML，從上游設(shè)備商的前瞻性判斷下游半導(dǎo)體行業(yè)的景氣度。選擇 LAM Research，是因?yàn)槠洚a(chǎn)品更有效針對(duì)存儲(chǔ)市場(chǎng) / 選取 ASML，其產(chǎn)品可以對(duì)邏輯代工做進(jìn)一步的解釋。
注意我們所構(gòu)建的分析方法論體系，建立的前提假設(shè)在于宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行良好。剔除了“貿(mào)易戰(zhàn)”可能引發(fā)的蝴蝶效應(yīng)（我們認(rèn)為此為小概率事件）。
但需要提示的是，不排除“貿(mào)易戰(zhàn)”發(fā)生的可能性，如果在此條件下演繹，我們認(rèn)為全球半導(dǎo)體此輪周期將提前結(jié)束。
1. 春江水暖鴨先知——從設(shè)備商角度看“存儲(chǔ)”與“代工”榮枯
設(shè)備行業(yè)在成長(zhǎng)和周期之間的擺動(dòng)，讓投資者常難以抉擇。但其對(duì)于下游的指引，卻往往是判斷半導(dǎo)體行業(yè)景氣度的重要指標(biāo)。當(dāng)設(shè)備企業(yè)進(jìn)入成熟穩(wěn)定期時(shí)，其估值與下游半導(dǎo)體周期之間呈反向關(guān)系，但股價(jià)的上漲是由資本周期開支帶動(dòng)的業(yè)績(jī)上漲推動(dòng)。我們看到本輪設(shè)備企業(yè)的股價(jià)從 2016 年 H2 開始啟動(dòng)，AMAT 和 LAM Research 均創(chuàng)歷史新高。
我們并不簡(jiǎn)單的將設(shè)備廠商的股價(jià)上漲歸因于半導(dǎo)體資本周期的擴(kuò)張，或者說在擴(kuò)張背后的原因是我們更為關(guān)注的因子。我們將半導(dǎo)體前道設(shè)備分為兩大類，對(duì)應(yīng)“存儲(chǔ)年效應(yīng)”的廠商 LAM Research 和 AMAT，對(duì)應(yīng)“代工年效應(yīng)”的 ASML。理由是存儲(chǔ)技術(shù)路徑演進(jìn)上對(duì)于先進(jìn)制程的敏感性沒有代工強(qiáng)，而 3D 層疊等技術(shù)更多需求在于刻蝕機(jī)，AMAT/LAM Research 是此類設(shè)備的代表，因此我們看到本輪存儲(chǔ)旺季下提前股價(jià)反應(yīng)并創(chuàng)新高的是這兩者；光刻機(jī)嚴(yán)格對(duì)應(yīng)先進(jìn)制程下的摩爾定律進(jìn)展，因此關(guān)注 ASML 更多與下游先進(jìn)邏輯代工相關(guān)。
資本周期的投資方法經(jīng)常與價(jià)值股相聯(lián)系，定價(jià)能力是投資獲得高回報(bào)最持久的決定因素。
這幾家龍頭企業(yè)都具有很強(qiáng)的護(hù)城河，能夠比市場(chǎng)預(yù)期更久的保持利潤(rùn)。從資本周期角度看，可以觀察到競(jìng)爭(zhēng)的缺乏可以阻止供給側(cè)對(duì)高利潤(rùn)做出反應(yīng)。無論是 LAM Research 還是 ASML 的財(cái)報(bào)，數(shù)據(jù)方面非常漂亮，毫無疑問是對(duì)現(xiàn)存景氣度的反映。
根據(jù)公布的 Lam Research 財(cái)報(bào)顯示，公司毛利率和 EPS 均創(chuàng)歷史新高，并超過指引的中位數(shù)。在第一季度完成了超過 30 億美元的出貨，創(chuàng)下了出貨量，收入和營業(yè)收入的紀(jì)錄。并且這幾項(xiàng)指標(biāo)都實(shí)現(xiàn)環(huán)比兩位數(shù)增長(zhǎng)。公司預(yù)計(jì)今年余下的時(shí)間內(nèi)，晶圓代工和邏輯出貨量將會(huì)更加強(qiáng)勁。但是對(duì)于存儲(chǔ)類產(chǎn)品的指引，公司預(yù)計(jì)存儲(chǔ)客戶的 WFE 投資以需求為主導(dǎo)，投資保持審慎?？蛻敉顿Y將主要偏向在前半年，因此對(duì)于下半年保持謹(jǐn)慎。
公司認(rèn)為 WFE 在 2018 年與 2017 年相比，將繼續(xù)保持兩位數(shù)的低位增長(zhǎng)。與之前的基準(zhǔn)相比，DRAM 組合稍高，邏輯投資略低。 對(duì)于 NAND 和非易失性存儲(chǔ)器而言，總體上是長(zhǎng)期需求驅(qū)動(dòng)。
ASML 公司本季度的毛利率為 48.7％，高于指導(dǎo)區(qū)間的上限 70 個(gè)基點(diǎn)。第一季度系統(tǒng)預(yù)訂收入強(qiáng)勁，一季度營收的的強(qiáng)勁增長(zhǎng)主要由于產(chǎn)品組合和強(qiáng)大的 DUV 業(yè)務(wù)所驅(qū)動(dòng)，EUV 和 High-NA 技術(shù)達(dá)到一個(gè)重要里程碑。公司一季度營收超過預(yù)期。
公司重要拉動(dòng)在于 EUV，隨著下游主流代工商進(jìn)入 7nm 時(shí)代，EUV 將成為公司穩(wěn)健而持續(xù)的現(xiàn)金牛，而極高的護(hù)城河壁壘使得公司獨(dú)享市場(chǎng)蛋糕。公司計(jì)劃在 2018 年發(fā)貨 20 臺(tái)，這意味著產(chǎn)量比去年的出貨量翻了一番。同時(shí)我們看到臺(tái)積電本季追加了 10 億美金的資本投資，集中于 EUV 的相關(guān)采購。因此對(duì)于代工商對(duì)于先進(jìn)制程的追趕并未停歇，也意味著在當(dāng)前時(shí)點(diǎn)上，代工商仍然看好先進(jìn)制程的需求，雖然智能手機(jī)不明朗，但仍然有先進(jìn)的訂單保持投資的追加，意味著本年度代工的增長(zhǎng)仍將與去年保持同一水準(zhǔn)。
1.1. Lam Research 一季報(bào)財(cái)報(bào)分析&重要信息匯總
1.1.1. Lam Research 一季報(bào)分析
LAM 一季度創(chuàng)下了出貨量，收入和營業(yè)收入的紀(jì)錄。并且這幾項(xiàng)指標(biāo)都實(shí)現(xiàn)環(huán)比兩位數(shù)增長(zhǎng)。
本季度出貨量為 31.35 億美元，同比增長(zhǎng) 19％。本季度內(nèi)存出貨量繼續(xù)增長(zhǎng)，合計(jì)內(nèi)存占總系統(tǒng)出貨量的 84％，而上一季度為 77％。
NADA 約占系統(tǒng)出貨量的 57％，而上季度為 53％。 DRAM 出貨量占系統(tǒng)出貨量的 27％，高于上季度的 24％。隨著轉(zhuǎn)向迎接新的數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)型經(jīng)濟(jì)，NAND 和 DRAM 繼續(xù)受益于市場(chǎng)密度增長(zhǎng)。 代工板塊占比下降，本季度占系統(tǒng)出貨量的 10％，而上一季度占系統(tǒng)出貨量的 15％。
邏輯和其他細(xì)分市場(chǎng)貢獻(xiàn)了這些系統(tǒng)出貨量的 6％，而上一季度則為 8％。 指引指出，今年余下的時(shí)間內(nèi)，晶圓代工和邏輯出貨量將會(huì)更加強(qiáng)勁。
本季度創(chuàng)下了 28.92 億美元的總收入，環(huán)比增加了 12％，高于指導(dǎo)的中點(diǎn)。期內(nèi)的毛利率為 46.8％，較上一季度下降 80 個(gè)基點(diǎn)，但在指導(dǎo)范圍的較高端。實(shí)際毛利率是多個(gè)因素的函數(shù)，如業(yè)務(wù)量，產(chǎn)品組合和客戶集中度。公司預(yù)計(jì)每季度會(huì)出現(xiàn)變化。
本季度的運(yùn)營費(fèi)用增長(zhǎng)至 4.86 億美元，但按百分比計(jì)下降 60 個(gè)基點(diǎn)至收入的 16.8％。
研發(fā)支出和 SG＆A 均繼續(xù)增加，公司仍將約 63％的支出用于研發(fā)。 研發(fā)投資是為所有利益相關(guān)者推動(dòng)長(zhǎng)期價(jià)值創(chuàng)造的基礎(chǔ)。在標(biāo)準(zhǔn)普爾 500 指數(shù)行業(yè)中，半導(dǎo)體和設(shè)備集團(tuán)在過去幾年平均研發(fā)支出的百分比名列前茅。 強(qiáng)大的研發(fā)投資策略對(duì)于保持技術(shù)領(lǐng)先地位至關(guān)重要。
由于毛利率表現(xiàn)較強(qiáng)勁，營業(yè)費(fèi)用略高于預(yù)期，經(jīng)營利潤(rùn)率在指導(dǎo)的高端水平，達(dá)到 30％。
根據(jù)約 1.78 億股股票進(jìn)行計(jì)算，一季度的每股收益為 4.79 美元，高于指導(dǎo)的高端水平。主要驅(qū)動(dòng)因素是收入增加，盈利能力提高，稅收減少和股票數(shù)量減少。股份數(shù)量包括 2018 年和 2041 年可轉(zhuǎn)換票據(jù)的攤薄，其中按非公認(rèn)會(huì)計(jì)原則計(jì)算的攤薄影響約為 1300 萬股。
營運(yùn)現(xiàn)金略高于 10 億美元，高于去年 12 月份的 2900 萬美元?，F(xiàn)金產(chǎn)生部分被資本回報(bào)計(jì)劃和資本支出所抵消。銷售未結(jié)的天數(shù)減少了 14 天，達(dá)到 66 天。
庫存周轉(zhuǎn)率與上一季度的 3.7 倍保持大致一致。
1.1.2. LAMQ2 及全年預(yù)測(cè)
指引 Q2 出貨量為 30 億美元（±1.5 億美元）。內(nèi)存持續(xù)增長(zhǎng)以及代工和邏輯輕微增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)收入為 31 億美元（±1.5 億美元）。毛利率為 47.5％，（±1%），營業(yè)利潤(rùn)率為 31％（±1%），每股收益為 5 美元（±0.20 美元，基于約 1.78 億股的股票計(jì)算）。
預(yù)計(jì)出貨量將偏向上半年，主要是由于 LAM 客戶的上半年 NAND 開支較重。
2018 年，預(yù)計(jì) LAM 客戶的 WFE 投資以需求為主導(dǎo)，投資保持審慎。 WFE 在 2018 年與 2017 年相比，將繼續(xù)保持兩位數(shù)的低位增長(zhǎng)。與之前的基準(zhǔn)相比，DRAM 組合稍高，邏輯投資略低。 對(duì)于 NAND 和非易失性存儲(chǔ)器而言，總體上是長(zhǎng)期需求驅(qū)動(dòng)。
2018 年的客戶投資似乎與 2017 年的投資基本相當(dāng)，并且考慮到今年計(jì)劃中客戶特定工具的影響，預(yù)計(jì)客戶投資將主要偏向在前半年。
對(duì)于 LAM 的所有客戶進(jìn)行細(xì)分總計(jì)。預(yù)計(jì)全年收入相對(duì)平衡。
LAM 的目標(biāo)是在 2018 年再次實(shí)現(xiàn)整體行業(yè)增長(zhǎng)，公司的重點(diǎn)是通過近期和長(zhǎng)期目標(biāo)成功實(shí)施，通過增強(qiáng)產(chǎn)品和服務(wù)組合增加 SAM 和增加市場(chǎng)份額。
公司認(rèn)為內(nèi)容增長(zhǎng)仍然是數(shù)據(jù)經(jīng)濟(jì)中強(qiáng)大的多年需求推動(dòng)因素。氣候變化，教育，食品和水，醫(yī)療保健，安全和交通等領(lǐng)域?yàn)槿蚬杌?a class="article-link" target="_blank" href="/e/1592241.html">人工智能，AI 技術(shù)以及應(yīng)用和服務(wù)創(chuàng)新提供了機(jī)遇。
在智能手機(jī)終端市場(chǎng)中，利用人工智能并使用一系列支持人工和虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)進(jìn)行的數(shù)據(jù)密集型服務(wù)將越來越多地部署。5G 網(wǎng)絡(luò)的部署將提高這些服務(wù)的質(zhì)量。 但為了提供最佳用戶體驗(yàn)，智能手機(jī)本身將需要更高的屏幕分辨率，更快的刷新周期和更低的功耗。 相對(duì)于當(dāng)前的全球平均水平，這將推動(dòng)智能手機(jī)中 DRAM 內(nèi)容近 2 倍的需求。
此外，與 3D NAND 中較高層數(shù)相關(guān)的密度增加為智能手機(jī)在未來幾年的 TB 級(jí)存儲(chǔ)創(chuàng)造了機(jī)會(huì)。
1.1.3. LAM 公司前景及展望
LAM 在 2018 年 Q1 季度財(cái)報(bào)中表現(xiàn)強(qiáng)勁，毛利率和 EPS 均創(chuàng)歷史新高，并超過指導(dǎo)的中點(diǎn)。另外，在第一季度完成了超過 30 億美元的出貨。從 2018 二季度預(yù)測(cè)值向前回顧，LAM 的收入將會(huì)在過去的 24 個(gè)季度中實(shí)現(xiàn) 23％的同比增長(zhǎng)。
2018 年第一季度的銷售總體符合預(yù)期，并在高寬比 DRAM 應(yīng)用和 NAND 閃存的電介質(zhì)蝕刻方面超過預(yù)期。同時(shí)利用先進(jìn)蝕刻能力和部門協(xié)作，研發(fā)了一種新型非易失性存儲(chǔ)器應(yīng)用。
最近公司的 500th VECTOR Strata PECVD 產(chǎn)品出貨。該平臺(tái)將繼續(xù)提供業(yè)界領(lǐng)先的生產(chǎn)力和膠片屬性控制，為 Lam 創(chuàng)造客戶支持和差異化競(jìng)爭(zhēng)力，為 3D NAND 中的模具堆疊沉積應(yīng)用創(chuàng)造價(jià)值并提高代碼效率。
LAM 公司的系統(tǒng)業(yè)務(wù)得益于公司的安裝基礎(chǔ)業(yè)務(wù)，公司一直專注于提高產(chǎn)品和服務(wù)的廣度和競(jìng)爭(zhēng)力，以此作為進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)客戶成功的手段。
客戶支持業(yè)務(wù)部門的收入增長(zhǎng)繼續(xù)超過公司在第一季度的基礎(chǔ)安裝部門的增長(zhǎng)率，公司在先進(jìn)服務(wù)業(yè)務(wù)中實(shí)現(xiàn)了重要的客戶滲透率。
半導(dǎo)體器件的成本規(guī)模效益是向數(shù)據(jù)經(jīng)濟(jì)過渡的關(guān)鍵。我們的觀點(diǎn)認(rèn)為，在此背景下，LAM 公司的重點(diǎn)是系統(tǒng)地加強(qiáng) LAM 產(chǎn)品組合的和相關(guān)性和競(jìng)爭(zhēng)力。蝕刻和沉積技術(shù)是垂直拓展、發(fā)展多元模塊以及先進(jìn)封裝和先進(jìn)晶體管架構(gòu)的基礎(chǔ)。這些變化導(dǎo)致公司的服務(wù)市場(chǎng)大幅增長(zhǎng)。公司正在計(jì)劃到 2021 年將 SAM 增加到晶圓制造設(shè)備支出的 40％以上。作為公認(rèn)的蝕刻和沉積市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者，Lam Research 將有機(jī)會(huì)獲得更多的客戶。
通過提供卓越的單位流程，以及利用公司的多產(chǎn)品功能，在半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)進(jìn)行更密切的協(xié)作。Lam Research 正在對(duì)研發(fā)進(jìn)行實(shí)質(zhì)性的，全面的和有紀(jì)律的投資，以資助旨在擴(kuò)大公司產(chǎn)品和服務(wù)組合差異化的創(chuàng)新，并且公司繼續(xù)審慎地?cái)U(kuò)大公司基礎(chǔ)設(shè)施以支持 2021 年目標(biāo)。
1.2. ASML 一季報(bào)財(cái)務(wù)信息&重要信息匯總
1.2.1. ASML 一季報(bào)分析
ASML 公司 2018 財(cái)年第一季度盈利 5.81 億歐元，同比增長(zhǎng) 28.40%；營業(yè)收入 22.85 億歐元，同比增長(zhǎng) 17.57%。
第一季度的凈銷售額達(dá)到了 22.9 億歐元，高于指導(dǎo)預(yù)期。主要由于產(chǎn)品組合和強(qiáng)大的 DUV 業(yè)務(wù)所驅(qū)動(dòng)。內(nèi)存收入強(qiáng)勁，凈銷售額達(dá) 16.7 億歐元，占總銷售額的 74％。 邏輯（Logic）現(xiàn)在結(jié)合了代工和 IDM 銷售，占系統(tǒng)銷售額的 26％。
安裝基地本季度的管理銷售額為 6.17 億歐元，略高于指導(dǎo)。一季度的毛利率為 48.7％，高于指導(dǎo)區(qū)間的上限 70 個(gè)基點(diǎn)，受數(shù)量和組合的驅(qū)動(dòng)。整體運(yùn)營支出略高于預(yù)算，研發(fā)費(fèi)用為 3.57 億歐元，管理費(fèi)用為 1.14 億歐元。
一季度結(jié)束時(shí)，公司有 31.9 億歐元的現(xiàn)金，現(xiàn)金等價(jià)物和短期投資。并在一季度購買了價(jià)值約 1.7 億歐元的股票。這意味著仍然有 20.3 億歐元的 2018/2019 股票回購計(jì)劃。
第一季度系統(tǒng)預(yù)訂收入強(qiáng)勁，達(dá)到 24.4 億歐元。訂單的 57％來自 Logic 客戶，主要由于 EUV 驅(qū)動(dòng)。內(nèi)存構(gòu)成訂單量的剩余 43％，主要由 Deep UV 驅(qū)動(dòng)。在本季度取得了 9 份新的 EUV 訂單。此外，收到了來自 3 位客戶的 4 份 High-NA 研發(fā)系統(tǒng)訂單，此外，還銷售了 8 個(gè)高 High-NA 早期系統(tǒng)的選件。
1.2.2. 2018Q2 及全年展望
指引 2018Q2 凈銷售額將在 25 億歐元至 26 億歐元之間，包括近 6 億歐元的 EUV 業(yè)務(wù)。并表示公司的目標(biāo)是在二季度發(fā)布 3 個(gè) EUV 系統(tǒng)。關(guān)于 EUV 收入指導(dǎo)，公司表示以后將不再提供從 2019 年開始的季度 EUV 收入指導(dǎo)。
預(yù)計(jì)毛利率約為 43％，受到本季度 EUV 銷售額大幅增長(zhǎng)的影響。第二季度的研發(fā)費(fèi)用將反映投資組合的持續(xù)加速投資，并將達(dá)到約 3.75 億歐元。 SG＆A 預(yù)計(jì)將達(dá)到 1.15 億歐元左右。
預(yù)計(jì) 2018 Q2 安裝基地管理收入將再次達(dá)到約 6 億歐元。
2018 全年的出貨計(jì)劃已經(jīng)從 22 個(gè)改為 20 個(gè) EUV 系統(tǒng)。這一變化是由于第四季度客戶晶圓廠準(zhǔn)備就緒帶來多次發(fā)貨，而導(dǎo)致的預(yù)計(jì)年終發(fā)貨后勤挑戰(zhàn)。受影響的系統(tǒng)今年將于 2019 年初發(fā)貨，不會(huì)影響客戶的 EUV 生產(chǎn)匝道計(jì)劃。作為這一調(diào)整的結(jié)果，2018 年的 EUV 收入預(yù)計(jì)將達(dá)到 21 億歐元左右，而之前指引的是 23 億歐元。不過，公司強(qiáng)調(diào)，DUV 和應(yīng)用業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)必然將會(huì)一定程度上補(bǔ)償預(yù)計(jì)的這種降低。
ASML 公司對(duì) 2018 年前景的看法與一個(gè)季度前相比更加樂觀，因?yàn)榭吹絻?nèi)存需求增強(qiáng)，而邏輯（logic）需求依然穩(wěn)固。根據(jù)預(yù)期的增長(zhǎng)和目前的指引，預(yù)計(jì)下半年收入將大幅增加。Deep UV 將主要由內(nèi)存驅(qū)動(dòng)，EUV 將主要受邏輯驅(qū)動(dòng)。
計(jì)劃在 2018 年向 15 個(gè)以上的晶圓廠發(fā)貨。值得注意的是，在這些晶圓廠中，大部分將在中國地區(qū)，其中 7 個(gè)用于中國國內(nèi)客戶。
公司表示客戶對(duì)公司產(chǎn)品的需求持續(xù)強(qiáng)勁，對(duì) DUV 和應(yīng)用的需求增強(qiáng)。此外，還看到 EUV 的強(qiáng)勁需求，因?yàn)榭蛻魧⑦@項(xiàng)技術(shù)應(yīng)用于生產(chǎn)，并致力于下一代技術(shù)。公司期待收入和盈利能力持續(xù)強(qiáng)勁增長(zhǎng)。
1.2.3. 公司重要信息及我們的觀點(diǎn)
EUV 和 High-NA 技術(shù)達(dá)到一個(gè)重要里程碑。
EUV 和 High-NA 方面，已將開發(fā)時(shí)間與客戶保持一致，并且收到了來自 3 家領(lǐng)先半導(dǎo)體制造商的 4 種 High-NA 研發(fā)系統(tǒng)的訂單，目標(biāo)是在 2021 年第四季度開始供貨。還向客戶出售了 8 種可訂購的早期系統(tǒng)，目標(biāo)是在 2024 年開始供貨?，F(xiàn)在這是一個(gè)重要的里程碑，它表明了客戶將對(duì) EUV 的技術(shù)用于未來的節(jié)點(diǎn)，并為我們?cè)谖磥硎陻U(kuò)展光刻技術(shù)提供了巨大的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。
EUV 業(yè)務(wù)方面，隨著這項(xiàng)技術(shù)開始量產(chǎn)，將繼續(xù)取得進(jìn)展。 公司提供的配置在客戶現(xiàn)場(chǎng)每小時(shí)達(dá)到 125 片晶圓，并繼續(xù)推動(dòng)吞吐量性能的改善，在 ASML 工廠展示每小時(shí) 140 片晶圓。
隨著客戶開始將這種技術(shù)應(yīng)用于生產(chǎn)，客戶的需求依然強(qiáng)勁。 計(jì)劃在 2018 年發(fā)貨 20 個(gè)，這意味著產(chǎn)量比去年的出貨量翻了一番。 隨著進(jìn)入這一新技術(shù)發(fā)展階段的數(shù)量階段，將重點(diǎn)關(guān)注運(yùn)營和工業(yè)化工作，以管理供應(yīng)鏈并幫助客戶進(jìn)行晶圓廠準(zhǔn)備工作。
High-NA 是公司的的下一代 EUV 技術(shù)，它擴(kuò)展了光刻技術(shù)，并能夠在未來十年內(nèi)實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)高效的擴(kuò)展。新光學(xué)系統(tǒng)的 NA 將從目前的 EUV 系統(tǒng)的 0.33 增加到 High-NA 系統(tǒng)的 0.55。
目前的生產(chǎn)力目標(biāo)是每小時(shí)生產(chǎn) 185 個(gè)晶圓。隨著 High-NA 的加入，ASML 的產(chǎn)品組合將包括 0.33 NA，0.55 NA EUV，干式和浸入式 Deep UV，i-Line 以及整體產(chǎn)品，所有產(chǎn)品均旨在無縫生產(chǎn)中一起工作。
在 Deep UV 方面，ASML 將增加的工廠產(chǎn)量以滿足市場(chǎng)需求。此外，對(duì)生產(chǎn)力的關(guān)注意味著將繼續(xù)提高新系統(tǒng)產(chǎn)量，并且預(yù)計(jì)將超過去年達(dá)到的創(chuàng)紀(jì)錄的生產(chǎn)力水平。除了增加每個(gè)系統(tǒng)的最大配置輸出外，還不斷提高現(xiàn)場(chǎng)系統(tǒng)的生產(chǎn)力。例如，在 NAND 晶圓廠的 NXT 系統(tǒng)上每天實(shí)現(xiàn)了 6,000 個(gè)晶圓的產(chǎn)出，這意味著在 12 個(gè)月內(nèi)生產(chǎn)力提高了 5％。隨著系統(tǒng)出貨量的增加以及晶圓廠系統(tǒng)生產(chǎn)率的提高，將通過產(chǎn)能和成本效益為客戶提供更多價(jià)值。
在 Holistic Lithography 中，繼續(xù)看到全套軟件和計(jì)量產(chǎn)品的增長(zhǎng)。YieldStar 測(cè)量技術(shù)不斷獲得廣泛采用，最近隨著內(nèi)存市場(chǎng)的擴(kuò)大而增長(zhǎng)。還出貨了第一臺(tái) YieldStar 1375 系統(tǒng)，該系統(tǒng)可測(cè)量實(shí)際器件內(nèi)光刻性能，從而實(shí)現(xiàn)器件的更精確測(cè)量，從而推動(dòng)良率提升。同時(shí)，已經(jīng)出貨了多種模式保真測(cè)量工具 ePfm5，并且看到了最初的積極客戶結(jié)果。這種技術(shù)是高分辨率電子束技術(shù)與我們的計(jì)算光刻軟件相結(jié)合，將使基于電子束的反饋能夠?qū)崿F(xiàn)掃描，并在批量生產(chǎn)中實(shí)現(xiàn)更高的良率性能。
為了進(jìn)一步提高電子束生產(chǎn)性能并擴(kuò)大量產(chǎn)的應(yīng)用機(jī)會(huì)，ASML 正在開發(fā)多束（multi-beam）技術(shù)。成功地從 3x3 光束概念驗(yàn)證系統(tǒng)中捕獲了第一批圖像。公司看到整體光刻業(yè)務(wù)的巨大增長(zhǎng)機(jī)遇，并預(yù)計(jì)其未來幾年的增長(zhǎng)率將超過整體收入增長(zhǎng)率。
總而言之，ASML 公司今年預(yù)計(jì)銷售額和利潤(rùn)率都將穩(wěn)步增長(zhǎng)。邏輯需求依然穩(wěn)固，公司對(duì)今年的看法比一個(gè)季度前更為樂觀。 公司正在實(shí)現(xiàn) 2020 年目標(biāo)，并有 2020 年以后的巨大增長(zhǎng)潛力。
2. 穿越硅周期的模擬行業(yè)——景氣度持續(xù)向上
我們認(rèn)為，在本質(zhì)上以“數(shù)據(jù)”推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)值提升的第三次行業(yè)變革階段，模擬芯片作為“數(shù)據(jù)”產(chǎn)生的前道入口型芯片，成為 2018 年最值得重視的半導(dǎo)體投資子領(lǐng)域。根據(jù) IC Insight 上的最新預(yù)測(cè)，未來 5 年模擬芯片將高居集成電路各細(xì)分子行業(yè)增速榜首。2017 年模擬芯片總銷售額為 545 億美元，并且將以 6.6%的年復(fù)合增長(zhǎng)率增速增長(zhǎng)至 2022 年。從邊際增長(zhǎng)的角度看，模擬芯片行業(yè)在 2018 年同比 2017 年有更快的增長(zhǎng)。
我們始終強(qiáng)調(diào)模擬行業(yè)的穿越硅周期屬性，其對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)較低和波動(dòng)劇烈的投資回報(bào)來說是個(gè)顯著的意外。穿越硅周期的屬性即使面臨周期下行，也能給投資者帶來穩(wěn)健的業(yè)績(jī)回報(bào)，具備“避險(xiǎn)”屬性。屬于進(jìn)可攻退可守的優(yōu)勢(shì)品種。
模擬芯片產(chǎn)品的差異性顯著，生命周期長(zhǎng)。模擬芯片的技術(shù)來源于采集捕捉現(xiàn)實(shí)世界的信息，因?yàn)楝F(xiàn)實(shí)世界的復(fù)雜和異質(zhì)性，用于捕捉這一特性的產(chǎn)品設(shè)計(jì)同樣具有復(fù)雜異質(zhì)性特征。模擬芯片的差異性非常顯著，體現(xiàn)在公司的 IP 格外重要。同時(shí)，模擬芯片強(qiáng)調(diào)的是高信噪比、低耗電、高可靠性和穩(wěn)定性，生命周期較長(zhǎng)，價(jià)格較低，這一點(diǎn)同數(shù)字芯片有顯著差別（數(shù)字芯片遵循摩爾定律，通常 1-2 年后就面臨被更高工藝產(chǎn)品的淘汰）。
從供給端來看，模擬芯片行業(yè)研究能力供給是有限的。而在設(shè)計(jì)過程中，人力資源的部分基本難以被復(fù)制。模擬芯片的設(shè)計(jì)過程相比于數(shù)字芯片，更多依賴于經(jīng)驗(yàn)，而更少依賴計(jì)算機(jī)模型。設(shè)計(jì)的過程中有更多的試錯(cuò)性質(zhì)，好的工程師具有 10 年以上的經(jīng)驗(yàn)，由此模擬芯片公司構(gòu)建了強(qiáng)大的進(jìn)入壁壘。
產(chǎn)品的差異性和研究能力供給有限降低了市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，同時(shí)終端市場(chǎng)的分散化特征繼續(xù)放大模擬芯片行業(yè)戰(zhàn)略優(yōu)勢(shì)。模擬芯片的終端市場(chǎng)非常分散，產(chǎn)品線數(shù)以萬計(jì)，而平均訂單數(shù)量減少。行業(yè)龍頭在橫向品類上具有優(yōu)勢(shì)，新進(jìn)入者很難進(jìn)行有效競(jìng)爭(zhēng)。市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局穩(wěn)定，龍頭在定價(jià)能力上具有話語權(quán)。
我們深度跟蹤海內(nèi)外模擬行業(yè)的動(dòng)態(tài)，作為模擬行業(yè)的龍頭公司德州儀器，對(duì)于其季報(bào)的解讀和關(guān)鍵信息的提取，有助于我們更深地把握行業(yè)特征。
在德州儀器看來，汽車電子市場(chǎng)和工業(yè)電子市場(chǎng)的強(qiáng)勁需求是本季度營收強(qiáng)勁表現(xiàn)的主要原因。德州儀器汽車和工業(yè)電子的的多數(shù)產(chǎn)品線都實(shí)現(xiàn)了同比兩位數(shù)的增長(zhǎng)。公司運(yùn)營成長(zhǎng)將繼續(xù)從產(chǎn)品組合的壽命和多樣性以及制造戰(zhàn)略（包括了日益增長(zhǎng)的 300 毫米模擬量輸出）的效率中獲得，我們認(rèn)為這是模擬行業(yè)長(zhǎng)盛不衰以及龍頭公司核心競(jìng)爭(zhēng)力的基石。
繼續(xù)將戰(zhàn)略集中在工業(yè)和汽車市場(chǎng)，分配資金和推動(dòng)舉措以加強(qiáng)地位。這是基于工業(yè)和汽車將成為增長(zhǎng)最快的半導(dǎo)體市場(chǎng)的信念。公司將繼續(xù)通過嚴(yán)格的資本分配和專注于最好的產(chǎn)品，模擬以及最好的市場(chǎng) -- 汽車行業(yè)，這將使 TI 能夠在未來很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)繼續(xù)改善并實(shí)現(xiàn)每股自由現(xiàn)金流增長(zhǎng)。
德州儀器作為宏觀經(jīng)濟(jì)的晴雨表，從短期來看，對(duì)于行業(yè)和公司的指引仍然保持樂觀，公司運(yùn)營健康，可以認(rèn)為從德州儀器角度看，宏觀經(jīng)濟(jì)層面仍然造好。
2.1. 德州儀器一季報(bào)分析及重要信息匯總
2.1.1. 德州儀器一季度財(cái)務(wù)分析
一季度業(yè)績(jī)：第一季度實(shí)現(xiàn)收入 37.89 億美元，同比增長(zhǎng) 11％。實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn) 13.66 億美元，同比增長(zhǎng) 37.01%。核心業(yè)務(wù)中，模擬收入增長(zhǎng) 14％，嵌入式處理收入同比增長(zhǎng) 15％。兩板塊的營業(yè)利潤(rùn)率都有所增加。汽車電子市場(chǎng)和工業(yè)電子市場(chǎng)的強(qiáng)勁需求是本季度營收強(qiáng)勁表現(xiàn)的主要原因。德州儀器汽車和工業(yè)電子的的多數(shù)產(chǎn)品線都實(shí)現(xiàn)了同比兩位數(shù)的增長(zhǎng)。
一季度的毛利為 24.5 億美元，占收入的 64.6％。 一年前，由于收入增加和制造成本降低，毛利增加。毛利率上升 160 個(gè)基點(diǎn)。 本季度的運(yùn)營開支為 8.18 億美元，與去年同期相比增長(zhǎng)了 1％，與預(yù)期相當(dāng)。 研發(fā)部門增長(zhǎng) 4％，而 SG＆A 則差不多。 在連續(xù) 12 個(gè)月的基礎(chǔ)上，營業(yè)費(fèi)用占收入的 20.9％，在預(yù)期范圍內(nèi)。 在過去的 12 個(gè)月里，在研發(fā)上投入了 15.2 美元。
本季度運(yùn)營現(xiàn)金流為 11.1 億美元。 本季度資本支出為 1.89 億美元。 自由現(xiàn)金流量在過 去的 12 個(gè)月里為 49.2 億美元，比去年同期增長(zhǎng) 17％。 第一季度支付了 6.11 億美元的股息，并回購股票 8.73 億美元，第一季度的總回報(bào)為 14.8 億美元。 在過去的 12 個(gè)月里，向業(yè)主返還了 51 億美元，這與將所有自由現(xiàn)金流歸還給業(yè)主的策略是一致的。 同期股息占自由現(xiàn)金流量的 45％，凸顯其可持續(xù)性。資產(chǎn)負(fù)債表依然強(qiáng)勁，第一季度末有 41 億美元的現(xiàn)金和短期投資。 總債務(wù)也是 41 億美元，加權(quán)平均票面利率為 2.05％。 庫存天數(shù)為 136，比去年同期增加 4 天，并在預(yù)期范圍內(nèi)。
二季度預(yù)期：基于當(dāng)前公司業(yè)務(wù)對(duì)第二季度財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)進(jìn)行預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)二季度收入在 37.8 億美元到 41 億美元之間，每股收益在 1.19 美元到 1.39 美元之間，其中包括估計(jì)的 1000 萬美元獨(dú)立稅收優(yōu)惠。
2.1.2. 德州儀器的會(huì)議最新信息
根據(jù)電話會(huì)議記錄可知，由于來自工業(yè)和汽車市場(chǎng)產(chǎn)的需求依然強(qiáng)勁，TI 公司第一季度收入同比增長(zhǎng) 11％。核心業(yè)務(wù)中，模擬收入增長(zhǎng) 14％，嵌入式處理收入同比增長(zhǎng) 15％。兩板塊的營業(yè)利潤(rùn)率都有所增加。每股收益為 1.35 美元，其中包括 0.14 美元的與稅收相關(guān)的福利（這不在原來的指導(dǎo)預(yù)期之下。主要是由于最近的稅收改革法）。
第一季度，運(yùn)營現(xiàn)金流為 11 億美元。自由現(xiàn)金流量的增長(zhǎng)，尤其是每股收益的增長(zhǎng)，對(duì)于長(zhǎng)期實(shí)現(xiàn)股東價(jià)值最大化至關(guān)重要。德州儀器過去 12 個(gè)月的自由現(xiàn)金流量為 49 億美元，同比增長(zhǎng) 17％。同期自由現(xiàn)金流量利潤(rùn)率為收入的 32.1％，高于去年同期的 30.7％。
TI 公司繼續(xù)從產(chǎn)品組合的壽命和多樣性以及制造戰(zhàn)略（包括了日益增長(zhǎng)的 300 毫米模擬量輸出）的效率中獲得。在過去的 12 個(gè)月期間，德州儀器通過分紅和股票回購的組合向業(yè)主返還了 51 億美元的現(xiàn)金。
公司對(duì)稅收改革法律有更多的了解和指導(dǎo)，更新了稅務(wù)預(yù)算。
首先，公司現(xiàn)在預(yù)計(jì) 2019 年開始的年?duì)I運(yùn)稅率為 16％，低于之前預(yù)期的 18％。
其次，2018 年投資者應(yīng)該承擔(dān) 20％的年運(yùn)營稅率，低于公司之前預(yù)期的 23％。 由于 2018 年的過渡性非現(xiàn)金費(fèi)用，2018 年的利率高于 2019 年的利率。公司繼續(xù)預(yù)計(jì)第二季度和第三季度股票薪酬的收益約為 1000 萬美元，第四季度為 500 萬美元。因此，2018 年剩余季度的實(shí)際稅率將為 20％左右。
在 2018 年第一季度，公司獲得了大約 1.4 億美元的稅收優(yōu)惠，這并不在原來的指導(dǎo)原則之中。 其中包括股票薪酬 5,000 萬美元，由于稅率改革法的最新估計(jì)數(shù)額為 5000 萬美元，主要是由于前面所述的 2018 年稅率下降所致。
公司繼續(xù)將戰(zhàn)略集中在工業(yè)和汽車市場(chǎng)，分配資金和推動(dòng)舉措以加強(qiáng)地位。這是基于工業(yè)和汽車將成為增長(zhǎng)最快的半導(dǎo)體市場(chǎng)的信念。
TI 擁有制造和技術(shù)，投資組合廣度，市場(chǎng)覆蓋面以及多樣化和長(zhǎng)壽命的產(chǎn)品。公司將繼續(xù)通過嚴(yán)格的資本分配和專注于最好的產(chǎn)品，模擬和嵌入式處理以及最好的市場(chǎng) -- 汽車行業(yè)，這將使 TI 能夠在未來很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)繼續(xù)改善并實(shí)現(xiàn)每股自由現(xiàn)金流增長(zhǎng)。
2.1.3. 我們的觀點(diǎn)
1 汽車與工業(yè)電子領(lǐng)域的強(qiáng)勁需求，引領(lǐng)德州儀器成長(zhǎng)為汽車與工業(yè)電子巨頭。
在汽車與工業(yè)電子領(lǐng)域，德州儀器已經(jīng)逐漸成長(zhǎng)為汽車與工業(yè)電子巨頭。在芯片的終端市場(chǎng)中，著眼未來，工業(yè)與汽車芯片市場(chǎng)是最具有增長(zhǎng)潛力的市場(chǎng)，據(jù) IDC 統(tǒng)計(jì)，工業(yè)電子與汽車電子市場(chǎng)的增長(zhǎng)速度將領(lǐng)跑到 2020 年左右，年增速預(yù)期分別為 4%和 8%，遠(yuǎn)超過芯片市場(chǎng)整體的 2%的年均增速。
工業(yè)與汽車電子領(lǐng)域又有極大的特殊性。工業(yè)系統(tǒng)和汽車產(chǎn)商的具有較長(zhǎng)的產(chǎn)品周期，對(duì)芯片質(zhì)量要求較高，對(duì)芯片的考核較為嚴(yán)格，而一旦確定了供應(yīng)商的關(guān)系之后長(zhǎng)期內(nèi)不會(huì)輕易更換。而在這兩個(gè)領(lǐng)域，芯片供應(yīng)商具有較高和較穩(wěn)定的毛利率。德州儀器將工業(yè)與汽車電子作為公司發(fā)展的戰(zhàn)略性目標(biāo)，也將對(duì)該領(lǐng)域進(jìn)行長(zhǎng)期的戰(zhàn)略型投資。
2. 模擬芯片與內(nèi)嵌式處理器業(yè)務(wù)持續(xù)增長(zhǎng)，龍頭地位繼續(xù)鞏固。
一季度德州儀器模擬芯片業(yè)務(wù)收入同比增長(zhǎng)了 14%，主要得益于能源（power）與信號(hào)鏈（signal chain）產(chǎn)品的增長(zhǎng)；內(nèi)嵌式處理器業(yè)務(wù)收入同比增長(zhǎng)了 15%，主要得益于處理器（processor）和連接微處理器（connected microcontroller）的增長(zhǎng)。
據(jù) IC Insights 數(shù)據(jù)顯示，2017 年模擬芯片的市場(chǎng)規(guī)模約 545 億美元，模擬芯片市場(chǎng)在 2017-2022 年的復(fù)合年增率(CAGR)將達(dá)到 6.6%。到 2022 年，市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 748 億美元。
德州儀器是該細(xì)分市場(chǎng)上的龍頭老大，并處于極佳的持續(xù)擴(kuò)張的位置；內(nèi)嵌式處理器方面，德州儀器在該細(xì)分市場(chǎng)上最大的供應(yīng)商之一。而且德州儀器在內(nèi)嵌式處理器上的突出特點(diǎn)在于，客戶可以將其自己的研發(fā)成果開發(fā)成軟件運(yùn)用于德州儀器的內(nèi)嵌式處理器上，德州儀器有能力針對(duì)單一客戶進(jìn)行柔性化生產(chǎn)，這有利于德州儀器與客戶建立長(zhǎng)期的友好合作關(guān)系，且客戶也可以將軟件運(yùn)用于一代又一代新的產(chǎn)品上。
3 現(xiàn)金為王，審慎投資，具有較強(qiáng)的現(xiàn)金并購能力。
德州儀器過去 12 個(gè)月的自由現(xiàn)金流量為 49.2 億美元，同比增長(zhǎng) 17％。同期自由現(xiàn)金流量利潤(rùn)率為收入的 32.1％，高于去年同期的 30.7％。截止一季度末，德州儀器擁有高達(dá) 41 億美元的現(xiàn)金和短期投資，現(xiàn)金流極為充沛。電話會(huì)議中公司表示繼續(xù)將戰(zhàn)略集中在工業(yè)和汽車市場(chǎng)，分配資金和推動(dòng)舉措以加強(qiáng)地位。這是基于工業(yè)和汽車將成為增長(zhǎng)最快的半導(dǎo)體市場(chǎng)的信念。
3. “周期”與“成長(zhǎng)”的博弈——存儲(chǔ)
作為歷史上周期性最明顯的存儲(chǔ)行業(yè)，經(jīng)歷了過去七八個(gè)季度的連續(xù)上行周期后繼續(xù)表現(xiàn)強(qiáng)勁，全球巨頭的財(cái)報(bào)及對(duì)未來的預(yù)期仍舊表現(xiàn)出很強(qiáng)的動(dòng)能。尤其是 DRAM，表現(xiàn)出更強(qiáng)的潛力。
根究存儲(chǔ)的周期，供需的時(shí)間差是其周期的核心來源。需求端無論是 DRAM 還是 Nand，隨著全球數(shù)據(jù)產(chǎn)生的爆發(fā)式增長(zhǎng)，bit growth 多年維持高速成長(zhǎng)。但是供給端受技術(shù)進(jìn)步（摩爾定律，從平面到 3D 等）以及新產(chǎn)能投資兩方面因素影響。在技術(shù)進(jìn)步和切換的階段，以及新產(chǎn)能投入期（一般持續(xù)一年到一年半之間），需求大于供給，ASP 下滑，競(jìng)爭(zhēng)理解，一旦新產(chǎn)能完成，技術(shù)切換順利，供給短期內(nèi)快速增加，超過需求，導(dǎo)致企業(yè)投資減緩，只剩下技術(shù)進(jìn)步帶來的供給增加，一般情況下增速低于需求增速，直到下一個(gè)周期。
不過回顧本輪存儲(chǔ)周期，不管是時(shí)間長(zhǎng)度，還是漲價(jià)幅度，都比歷史過去幾個(gè)周期更加持續(xù)，究其原因，我們認(rèn)為主要是：
供應(yīng)端集中度提升，競(jìng)爭(zhēng)不足，近期對(duì)存儲(chǔ)廠商的高壟斷起訴也源于此
技術(shù)進(jìn)步放緩，尤其是 DRAM，隨著摩爾定律的極致發(fā)展，先進(jìn)制程的擴(kuò)張速度逐漸放緩，終究會(huì)進(jìn)入一個(gè)相對(duì)瓶頸期。即便是對(duì)于 3D 堆疊的 NAND，也有物理上的極限，導(dǎo)致技術(shù)帶來的供給增加速度在逐漸放緩
需求端的極速擴(kuò)張，從多年前的 PC driving，到后來的 PC + Mobile driving，到現(xiàn)在的 PC + Mobile + Datacenter (甚至越來越新型的應(yīng)用比如 AI，大視頻和圖片等) 的 driving，隨著全球數(shù)據(jù)量的爆發(fā)式增長(zhǎng)，越來越多的應(yīng)用催生出海量的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和數(shù)據(jù)緩存需求。
本季度 Hynix 和第三方對(duì) 2018 年主力數(shù)據(jù)中心資本開支的判斷只有 20-30%，但是根據(jù)現(xiàn)在一季報(bào)的各大廠商匯總，Google 的 total Capex 比去年翻倍（不完全是云計(jì)算），微軟和亞馬遜 AWS Capex 同比預(yù)計(jì)增速 35-40%之間，我們認(rèn)為全年數(shù)據(jù)中心的需求可能會(huì)超過本季度存儲(chǔ)廠的預(yù)期。
所以綜合以上，我們認(rèn)為相比于傳統(tǒng)的存儲(chǔ)周期，如果不考慮短期內(nèi)新的玩家進(jìn)入（如中國的快速崛起等），存儲(chǔ)的周期性會(huì)被拉長(zhǎng)，表現(xiàn)出更強(qiáng)的成長(zhǎng)性。
電子通信企業(yè)三星和海力士相繼發(fā)布財(cái)報(bào)，作為電子通信設(shè)備的重要龍頭企業(yè)，其經(jīng)營狀況對(duì)通信儲(chǔ)存設(shè)備等行業(yè)和下游行業(yè)都有著很強(qiáng)的作用。
對(duì)于海力士，盡管受需求走強(qiáng)影響，服務(wù)器產(chǎn)品出貨量有所增加，但由于移動(dòng)需求疲軟和開工日減少，DRAM 的出貨量環(huán)比下降 5％。 平均銷售價(jià)格環(huán)比上漲 9％，與上一季度持平，其中包括手機(jī)在內(nèi)的所有 DRAM 產(chǎn)品價(jià)格均上漲。
公司今年的出貨增長(zhǎng)計(jì)劃與 DRAM 和 NAND 的市場(chǎng)增長(zhǎng)一致。 DRAM Q2 出貨量增長(zhǎng)預(yù)計(jì)為 15％左右，NAND 則為 18％左右。上述預(yù)測(cè)基于 Q2 預(yù)估產(chǎn)量增長(zhǎng)，因?yàn)槲覀冋J(rèn)為下一代工藝將帶來更高的使用率，以及上一季度出貨量減少帶來的基數(shù)效應(yīng)。
對(duì)于三星，在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)中，由于服務(wù)器和圖形存儲(chǔ)器的強(qiáng)勁需求帶動(dòng)了內(nèi)存市場(chǎng)的有利條件，以及系統(tǒng) LSI 和網(wǎng)捷網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)的收益增加，導(dǎo)致對(duì)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的收入同比大幅增長(zhǎng)，使用旗艦智能手機(jī)和加密貨幣挖掘的芯片。對(duì)于第二季度，公司預(yù)計(jì)內(nèi)存業(yè)務(wù)將保持強(qiáng)勁，但由于高端市場(chǎng)需求疲軟導(dǎo)致顯示器業(yè)務(wù)疲軟以及移動(dòng)業(yè)務(wù)盈利能力下降，因此公司盈利增長(zhǎng)的增長(zhǎng)將非常具有挑戰(zhàn)性。
從中長(zhǎng)期來看，隨著人工智能，汽車技術(shù)和 5G 等新領(lǐng)域改變 IT 環(huán)境，預(yù)計(jì)組件業(yè)務(wù)的需求將會(huì)上升，而 SET 業(yè)務(wù)的機(jī)會(huì)將會(huì)擴(kuò)大，因?yàn)閿?shù)字設(shè)備顯示出連通性的增加。公司將努力通過在組件業(yè)務(wù)中提供差異化技術(shù)來加強(qiáng)公司的業(yè)務(wù)能力，鞏固三星在人工智能和 5G 等尖端技術(shù)方面的領(lǐng)先地位。
3.1. 三星電子（Samsung）一季報(bào)分析及重要信息匯總
3.1.1. 三星電子一季度財(cái)務(wù)報(bào)表
根據(jù)最新財(cái)務(wù)分析，三星電子 2018Q1 總收入同比增長(zhǎng)約 20％至 60.6 萬億韓元，主要基于內(nèi)存業(yè)務(wù)表現(xiàn)強(qiáng)勁以及移動(dòng)業(yè)務(wù)旗艦產(chǎn)品的銷售增長(zhǎng)。毛利潤(rùn)同比增加約 6.3 萬億韓元，達(dá)到 28.7 萬億韓元，同期毛利率提高 3 個(gè)百分點(diǎn)。SG＆A 支出同比略有增長(zhǎng)，但占收入的百分比下降了 3.2 個(gè)百分點(diǎn)。營業(yè)利潤(rùn)創(chuàng)下新高，比去年同期增加 5.7 萬億韓元，達(dá) 15.6 萬億韓元，這主要得益于半導(dǎo)體業(yè)務(wù)顯著的盈利能力改善以及 Galaxy S9 全球首次推出。營業(yè)利潤(rùn)率同比上漲 6.2 個(gè)百分點(diǎn)至 25.8％。
3.1.2. 三星電子會(huì)議紀(jì)要及分析
三星電子董事會(huì)批準(zhǔn)了普通股和優(yōu)先股第一季度每股 17,700 韓元的股息。作為去年 10 月宣布的 2018 年至 2020 年股東回報(bào)政策的一部分，公司在該政策涵蓋的三年中每年設(shè)定最低年度股息 9.6 萬億韓元。因此，5 月份第一季度的季度股息為 2.4 萬億韓元，占年度總額的四分之一。 關(guān)于股票拆分，原股票將在 4 月 30 日至 5 月 3 日期間停牌三個(gè)交易日，新股將從 5 月 4 日起開始交易。
總體運(yùn)營情況簡(jiǎn)介：
在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)中，由于服務(wù)器和圖形存儲(chǔ)器的強(qiáng)勁需求帶動(dòng)了內(nèi)存市場(chǎng)的有利條件，以及系統(tǒng) LSI 和網(wǎng)捷網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)的收益增加，導(dǎo)致對(duì)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的收入同比大幅增長(zhǎng)，使用旗艦智能手機(jī)和加密貨幣挖掘的芯片。
對(duì)于顯示器業(yè)務(wù)而言，由于柔性 OLED 需求下降以及 LTPS LCD 在剛性 OLED 上的競(jìng)爭(zhēng)加劇，盈利能力減弱。在液晶顯示器市場(chǎng)，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手產(chǎn)能增加導(dǎo)致的供需失衡進(jìn)一步打壓盈利能力。
由于 Galaxy S9 的早期發(fā)布和 Galaxy S8 的穩(wěn)健表現(xiàn)，對(duì)于即時(shí)通訊部門來說，移動(dòng)業(yè)務(wù)的收入大幅增長(zhǎng)，主要產(chǎn)品的銷售額增加。
在消費(fèi)類電子產(chǎn)品業(yè)務(wù)中，盡管包括超大型和超大型電視在內(nèi)的高端產(chǎn)品銷量不斷增長(zhǎng)，但隨著公司通過從中低端市場(chǎng)取消某些型號(hào)來重塑產(chǎn)品的陣容，電視業(yè)務(wù)的收入同比小幅下滑。在家電業(yè)務(wù)中，盈利能力略有下降，原因主要來自原材料價(jià)格上漲。
業(yè)務(wù)前景：
對(duì)于第二季度，公司預(yù)計(jì)內(nèi)存業(yè)務(wù)將保持強(qiáng)勁，但由于高端市場(chǎng)需求疲軟導(dǎo)致顯示器業(yè)務(wù)疲軟以及移動(dòng)業(yè)務(wù)盈利能力下降，因此公司盈利增長(zhǎng)的增長(zhǎng)將非常具有挑戰(zhàn)性。
對(duì)于組件業(yè)務(wù)，預(yù)計(jì)服務(wù)器移動(dòng) DRAM 的需求將保持強(qiáng)勁，隨著 NAND 軟件價(jià)格的上漲，對(duì)高密度存儲(chǔ)的需求將會(huì)增長(zhǎng)。對(duì)于系統(tǒng) LSI 和晶圓代工業(yè)務(wù)，預(yù)計(jì) 10 納米應(yīng)用處理器和加密貨幣挖掘芯片的供應(yīng)將擴(kuò)大，但由于智能手機(jī)部件需求緩慢，盈利可能環(huán)比下降。
由于對(duì)柔性產(chǎn)品的需求疲軟，OLED 業(yè)務(wù)將通過降低成本和提高產(chǎn)量來確保盈利。在 LCD 業(yè)務(wù)方面，即使大型體育賽事推動(dòng)需求，預(yù)計(jì)供應(yīng)過剩依然存在。
轉(zhuǎn)到 SET 業(yè)務(wù)，移動(dòng)業(yè)務(wù)的盈利預(yù)計(jì)將環(huán)比下降，原因是旗艦機(jī)型銷售停滯，因?yàn)樾枨笃＼浺约颁N售費(fèi)用增加以應(yīng)對(duì)這種情況。
在消費(fèi)類電子業(yè)務(wù)方面，公司預(yù)計(jì)第二季度盈利將有所改善，這主要得益于新車型的銷售增長(zhǎng)，其中包括 QLED 電視系列產(chǎn)品以及空調(diào)市場(chǎng)的強(qiáng)勁季節(jié)性。
在 2018 年下半年，公司預(yù)計(jì)上半年盈利將增長(zhǎng)，主要由 OLED 面板銷售增長(zhǎng)和 DRAM 需求強(qiáng)勁的元件業(yè)務(wù)帶動(dòng)。對(duì)于 SET 業(yè)務(wù)，我們將努力維持盈利能力，在高端市場(chǎng)需求疲軟和競(jìng)爭(zhēng)激烈的情況下，通過提高優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品的銷售來鞏固我們的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位。
從中長(zhǎng)期來看，隨著人工智能，汽車技術(shù)和 5G 等新領(lǐng)域改變 IT 環(huán)境，預(yù)計(jì)組件業(yè)務(wù)的需求將會(huì)上升，而 SET 業(yè)務(wù)的機(jī)會(huì)將會(huì)擴(kuò)大，因?yàn)閿?shù)字設(shè)備顯示出連通性的增加。公司將努力通過在組件業(yè)務(wù)中提供差異化技術(shù)來加強(qiáng)我們的業(yè)務(wù)能力，鞏固其在人工智能和 5G 等尖端技術(shù)方面的領(lǐng)先地位。
根據(jù)資本支出而言，第一季度總資本支出為 8.6 萬億韓元，其中半導(dǎo)體業(yè)務(wù)為 7.2 萬億美元，顯示器業(yè)務(wù)為 0.8 萬億韓元。雖然公司的 2018 年生產(chǎn)計(jì)劃尚未最終確定，但考慮到公司努力應(yīng)對(duì)市場(chǎng)增長(zhǎng)和新興技術(shù)（其中包括擴(kuò)大柔性 OLED 面板的生產(chǎn)能力），預(yù)計(jì)資本支出年率將同比下降。
對(duì)于 DRAM，三星電子在第一季度的增長(zhǎng)率下降了一位數(shù)，而平均售價(jià)則上漲了一位數(shù)。而第二季度，我們預(yù)計(jì) DRAM 市場(chǎng)增長(zhǎng)率將高位單位數(shù)增長(zhǎng)，而我們的增長(zhǎng)速度將與市場(chǎng)增長(zhǎng)相似。
而到了 2018 年，公司預(yù)計(jì)整體 DRAM 市場(chǎng)增長(zhǎng)率將達(dá)到 20％左右，三星電子將與市場(chǎng)保持一致。對(duì)于 NAND Flash，在第一季度，公司的比特增長(zhǎng)下降了個(gè)位數(shù)，而 ASP 則下降了一位數(shù)。在第二季度，公司預(yù)計(jì)市場(chǎng) NAND 位增長(zhǎng)將會(huì)較低，而且公司的位增長(zhǎng)將與市場(chǎng)相似。而對(duì)于這一年的 2018 年，三星公司預(yù)計(jì) NAND 市場(chǎng)的增長(zhǎng)率將大致為 40％。
對(duì)于顯示器業(yè)務(wù)而言，OLED 面板的銷售收入約占總收入的 70％。而對(duì)于無線業(yè)務(wù)來說，第一季手機(jī)總銷量為 8600 萬部，平板電腦為 500 萬部。三星電子的總手機(jī)的混合 ASP 為 250 美元。在手機(jī)總銷量中，智能手機(jī)組合的銷售額低至 90％。而在第二季度，公司預(yù)計(jì)手機(jī)銷量將環(huán)比下降，而平板電腦的銷售量將與第一季度相似。
公司手機(jī)的混合 ASP 將出現(xiàn)小幅增長(zhǎng)，手機(jī)內(nèi)的手機(jī)組合將保持在 90s。而對(duì)于電視業(yè)務(wù)，三星第一季度的液晶電視銷量下降了 20％。在第二季度，公司預(yù)計(jì)電視機(jī)出貨量將以單位數(shù)下滑。但整體 2018 年，三星電子的電視銷售單位預(yù)計(jì)將與 2017 年類似。
各部門運(yùn)營情況略如下：
第一季度，盡管季節(jié)性疲軟，但主要因服務(wù)器需求強(qiáng)勁，市場(chǎng)環(huán)境依然堅(jiān)挺。對(duì)于 NAND 而言，由于整體淡季以及智能手機(jī)的一些弱點(diǎn)，對(duì)移動(dòng)設(shè)備的需求放緩，但隨著云基礎(chǔ)設(shè)施的擴(kuò)展和解決方案產(chǎn)品的高密度趨勢(shì)的繼續(xù)，穩(wěn)定的需求仍在繼續(xù)。
供應(yīng)方面，隨著供應(yīng)開始批量生產(chǎn) 64 層產(chǎn)品，供應(yīng)量逐漸增加。然而，由于某些應(yīng)用程序的資格延誤，供應(yīng)增加不成比例。因此，渠道市場(chǎng)和 OEM 的供應(yīng)增加。
三星公司通過專注于銷售高密度移動(dòng)存儲(chǔ)和增值解決方案（如超過 2TB 數(shù)據(jù)中心的固態(tài)硬盤）和超過 8TB 的企業(yè)，并在平澤實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的 64 層 V-NAND 增長(zhǎng)，實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)定的收益增長(zhǎng)。
對(duì)于 DRAM 而言，盡管季節(jié)性影響較弱，但由于服務(wù)器和圖形需求的增加，強(qiáng)勁的需求仍在繼續(xù)。由于數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施的不斷擴(kuò)張和高密度趨勢(shì)的出現(xiàn)，服務(wù)器需求依然強(qiáng)勁，因?yàn)樾?CPU 的快速采用。移動(dòng)需求也穩(wěn)步增長(zhǎng)，各個(gè)細(xì)分市場(chǎng)的內(nèi)容都有所增長(zhǎng)。個(gè)人電腦需求正在增長(zhǎng)，呈現(xiàn)出一般的季節(jié)性格局。對(duì)于圖形來說，盡管控制臺(tái)設(shè)置的交易量減少，但總體需求增加，這得益于顯卡和加密貨幣挖掘的強(qiáng)勁需求。
盡管由于 line11 產(chǎn)能出貨量比前幾季度有所下降，但三星電子通過專注于高附加值產(chǎn)品市場(chǎng)，如高密度服務(wù)器 DRAM 超過 32 千兆字節(jié)，HBM2 和基于低價(jià)的 uMCP，不斷提高公司的收益功率 LPDDR4X。
在第二季度，隨著服務(wù)器需求持續(xù)強(qiáng)勁，預(yù)計(jì)整體需求將隨著移動(dòng)設(shè)備需求的增加而強(qiáng)勁增長(zhǎng)。NAND 而言，隨著價(jià)格走軟，預(yù)計(jì)主要用于高密度存儲(chǔ)的總需求將增加。對(duì)于服務(wù)器而言，數(shù)據(jù)中心仍將是強(qiáng)勁 SSD 需求的主要驅(qū)動(dòng)力。此外，在企業(yè)級(jí)市場(chǎng)上，8 TB 以上高密度 SSD 的強(qiáng)勁需求將繼續(xù)保持，特別是大型 OEM 公司。三星電子的目標(biāo)是在 2018 年內(nèi)批量生產(chǎn) 5G V-NAND，但今年公司的主要重點(diǎn)還是擴(kuò)大目前的 4G V-NAND 生產(chǎn)線。
對(duì)于手機(jī)來說，隨著高端智能手機(jī)持續(xù)高密度化趨勢(shì)，整體需求將會(huì)強(qiáng)勁。在密切關(guān)注每個(gè)應(yīng)用市場(chǎng)狀況的同時(shí)，公司將繼續(xù)增加高密度副 SSD 供應(yīng)，并根據(jù)公司的解決方案產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力和 64 層的穩(wěn)定盈利能力推動(dòng)更多存儲(chǔ)戰(zhàn)略 V-NAND。
對(duì) DRAM 而言，由于數(shù)據(jù)中心的擴(kuò)張現(xiàn)在正在取代它，不僅在美國，而且在中國市場(chǎng)，預(yù)計(jì)服務(wù)器需求強(qiáng)勁。而且，隨著新 CPU 的快速普及，高密度 DRAM 部分也將增加。移動(dòng)方面，得益于高規(guī)格游戲智能手機(jī)市場(chǎng)的擴(kuò)張以及將雙攝像頭普及應(yīng)用于產(chǎn)品細(xì)分市場(chǎng)，內(nèi)容增長(zhǎng)帶動(dòng)的移動(dòng)需求預(yù)計(jì)將保持穩(wěn)定。公司將通過加快一線納米質(zhì)量認(rèn)證流程，不斷擴(kuò)大 1X 納米產(chǎn)品來加強(qiáng)成本競(jìng)爭(zhēng)力，同時(shí)公司也將繼續(xù)部署靈活的產(chǎn)品組合戰(zhàn)略。
3.1.3. 三星電子對(duì) 2018 年下半年的前景展望
對(duì)于 NAND。主要來自服務(wù)器和手機(jī)的穩(wěn)固需求將在 2018 年下半年保持不變。隨著價(jià)格持續(xù)走軟，SSD 替代 HDD 的趨勢(shì)將加快，所有智能手機(jī)部門的存儲(chǔ)容量將變得更大，導(dǎo)致需求同時(shí)增加和移動(dòng)市場(chǎng)。
NAND 價(jià)格已經(jīng)較為穩(wěn)定，但實(shí)際上已經(jīng)為服務(wù)器和移動(dòng)應(yīng)用帶來更多需求。因此，盡管 3D NAND 供應(yīng)增加并且會(huì)緩解緊張的供應(yīng)情況，但三星電子認(rèn)為下半年 NAND 的供求情況將取決于每個(gè)應(yīng)用的具體情況，具體取決于每家公司的資格時(shí)間以及資格是否通過。
對(duì) DRAM 而言，隨著數(shù)據(jù)中心公司不斷投資于基礎(chǔ)設(shè)施，由于正常和非正常數(shù)據(jù)的指數(shù)增長(zhǎng)，所有應(yīng)用的需求將增加，強(qiáng)勁的服務(wù)器 DRAM 需求將持續(xù)。而且，在運(yùn)動(dòng)中運(yùn)用 AI 進(jìn)行實(shí)時(shí)分析這些數(shù)據(jù)時(shí)，高性能 HBM 需求也有望增長(zhǎng)。在加密貨幣挖掘需求預(yù)計(jì)持續(xù)強(qiáng)勁之前，對(duì)于增長(zhǎng)圖形，控制臺(tái)需求和 VGA 卡。隨著產(chǎn)品差異化的增加，移動(dòng)需求也有望增長(zhǎng)，特別是對(duì)于支持高性能手機(jī)游戲和設(shè)備上 AI 的旗艦和高端型號(hào)，以便在高密度記憶。另一方面，盡管該行業(yè)努力增加供應(yīng)，但由于空間限制和技術(shù)難度增加，擴(kuò)大鉆頭增長(zhǎng)的可能性更大。因此，數(shù)據(jù)市場(chǎng)仍然持續(xù)緊張。為適應(yīng)這種市場(chǎng)環(huán)境，公司將根據(jù)市場(chǎng)情況堅(jiān)持靈活的供應(yīng)和投資政策。而且，在加強(qiáng)成本競(jìng)爭(zhēng)力的同時(shí)，公司正在擴(kuò)大 1X 納米級(jí)以下的技術(shù)移植。三星電子有望鞏固在未來增值市場(chǎng)的地位，重點(diǎn)關(guān)注高密度服務(wù)器 DRAM 和 HBM2，LPDDR4X 等差異化產(chǎn)品的銷售，并利用 uMCP 產(chǎn)品創(chuàng)造新的解決方案市場(chǎng)。
關(guān)于 DRAM 供應(yīng)情況的下半年展望。盡管供應(yīng)量增加，但由于受到強(qiáng)勁需求的驅(qū)動(dòng)，尤其是服務(wù)器端的需求增加以及技術(shù)難度的增加，三星公司認(rèn)為下半年 DRAM 產(chǎn)業(yè)的位增長(zhǎng)將受到限制。
由于 OLED 面板需求放緩，今年第一季度移動(dòng) DDR 收入環(huán)比下降。但由于今年推出了高端智能手機(jī)，整體收入增加，移動(dòng)處理器和圖像傳感器需求強(qiáng)勁。
在第二季度，由于高端智能手機(jī)部件需求增長(zhǎng)放緩，公司預(yù)計(jì)收入將環(huán)比保持穩(wěn)定。盡管如此，公司仍將努力通過專注于為旗艦機(jī)型穩(wěn)定提供移動(dòng)處理器和圖像傳感器來繼續(xù)獲得有利收益。
在 2018 年，公司預(yù)計(jì)圖像傳感器的需求將隨著智能手機(jī)標(biāo)記的增加而增加，從而增加雙攝像頭和 3 步快速閱讀器傳感器的產(chǎn)量。公司將繼續(xù)通過移動(dòng)處理器銷售的持續(xù)增長(zhǎng)來提供盈利。同樣在 2018 年，三星公司計(jì)劃將移動(dòng)解決方案擴(kuò)展到包括物聯(lián)網(wǎng)，虛擬現(xiàn)實(shí)和汽車等領(lǐng)域，將與客戶和生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴密切合作。
第一季度盡管手機(jī)芯片組的季節(jié)性需求放緩，但由于需求增加，總收入環(huán)比增長(zhǎng)。高性能電腦芯片組。公司在華城的 EUV 產(chǎn)品線打破未來對(duì) 7 納米及以下半導(dǎo)體的需求，并通過推出三星先進(jìn)鑄造生態(tài)系統(tǒng)計(jì)劃 SAFE 擴(kuò)大了公司的代工廠生態(tài)系統(tǒng)。
預(yù)計(jì)第二季度對(duì)高性能計(jì)算機(jī)芯片組的需求將保持穩(wěn)定。公司將擴(kuò)大 HPC 和 10 納米移動(dòng)產(chǎn)品的供應(yīng)，以持續(xù)創(chuàng)造有利的收益。此外，公司計(jì)劃積極推廣 FD-SOI 和 8 英寸處理器，旨在增加使用相關(guān)產(chǎn)品的客戶和應(yīng)用程序的數(shù)量。
2018 年，盡管移動(dòng)芯片組需求放緩，公司將繼續(xù)提供衍生工藝，包括 8 納米和 11 納米芯片的衍生工藝，以滿足客戶的需求，同時(shí)為中長(zhǎng)期發(fā)展和技術(shù)處理器領(lǐng)先地位奠定基礎(chǔ)，即 7 納米風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)。該代工業(yè)務(wù)部門于去年 5 月作為獨(dú)立業(yè)務(wù)部門推出，正在追求純粹的代工業(yè)務(wù)。在 2018 年，公司預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)超過 100 億美元的銷售額，包括系統(tǒng) LSI 業(yè)務(wù)的銷售額，并保持在代工市場(chǎng)未來的強(qiáng)勢(shì)地位。
由于 OLED 電視面板的盈利能力下降，第一季度顯示器業(yè)務(wù)的總收入環(huán)比下降。對(duì)于 OLED 業(yè)務(wù)，由于主要客戶需求放緩以及與 LTPS LCD 競(jìng)爭(zhēng)加劇，盈利環(huán)比下降。由于第二季度需求可能持續(xù)疲弱，OLED 業(yè)務(wù)將通過降低成本和提高生產(chǎn)效率來增強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力和擴(kuò)大客戶群。另一方面，隨著需求下降，液晶顯示器業(yè)務(wù)通過降低成本和擴(kuò)大超高清和大尺寸產(chǎn)品等增值銷售比例，使其季度利潤(rùn)保持在同樣水平。
第二季度，由于容量持續(xù)擴(kuò)張，SSD 業(yè)務(wù)的供需動(dòng)態(tài) - SSD 行業(yè)可能仍然不利。因此，公司將努力通過開發(fā)增值和差異化產(chǎn)品以及加強(qiáng)降低成本的活動(dòng)來確保盈利能力。
對(duì)于 OLED 業(yè)務(wù)，公司預(yù)計(jì)智能手機(jī)的 OLED 面板將會(huì)看到需求反彈。尤其是靈活的 OLED 面板，以加強(qiáng)其在高端市場(chǎng)的地位。
對(duì)于 LCD 業(yè)務(wù)，三星電子面臨著與中國制造商激烈競(jìng)爭(zhēng)所帶來的日益增加的不確定性。
3.2. 海力士（Hynix）一季報(bào)分析及重要信息匯總
3.2.1. 海力士一季度財(cái)務(wù)報(bào)表情況
公司 2018Q1 的運(yùn)營收入為 4.367 萬億韓元，受銷售放緩影響，環(huán)比小幅下滑。營業(yè)利潤(rùn)率小幅上漲至 50％。本季度的折舊和攤銷費(fèi)用合計(jì) 1.446 億韓元，高于上一季度。EBITDA 為 5.813 億韓元，EBITDA 利潤(rùn)率為 67％。凈營業(yè)額為 770 億韓元。2018Q1 韓元匯率相對(duì)穩(wěn)定，外匯損失減少至約 818 億韓元。
DRAM 收入環(huán)比下滑 5%，平均價(jià)格上升 9%：
服務(wù)器 DRAM 出貨量持續(xù)上漲，但移動(dòng) DRAM 需求下滑及工作日減少，致使整體出貨量下滑。
所有類別產(chǎn)品（包括移動(dòng) DRAM）價(jià)格均上漲。
NAND 收入環(huán)比下滑 10%，平均價(jià)格下滑 1%：
移動(dòng)需求下滑及部分主要客戶資格結(jié)轉(zhuǎn)，致使出貨量下滑。
所有產(chǎn)品價(jià)格均表現(xiàn)不佳，但下滑幅度有限。
MCP：
中國智能手機(jī)制造商持續(xù)采用高密度的 MCP 芯片，導(dǎo)致出貨量及價(jià)格共同上漲，使得 MCP 收入環(huán)比增長(zhǎng) 17%。
運(yùn)營情況簡(jiǎn)介：
需求受季節(jié)因素影響有所放緩，但公司仍掌握著主要的定價(jià)權(quán)。Q1 DRAM 和 NAND 閃存出貨量的減少，合并銷售總額為 8.72 萬億韓元，環(huán)比下降 3％。
盡管受需求走強(qiáng)影響，服務(wù)器產(chǎn)品出貨量有所增加，但由于移動(dòng)需求疲軟和開工日減少，DRAM 的出貨量環(huán)比下降 5％。 平均銷售價(jià)格環(huán)比上漲 9％，與上一季度持平，其中包括手機(jī)在內(nèi)的所有 DRAM 產(chǎn)品價(jià)格均上漲。
NAND 閃存方面，出貨量環(huán)比下滑 10％。移動(dòng)產(chǎn)品的需求減弱，一些前沿產(chǎn)品的銷售由于某些客戶的資格安排而必須結(jié)轉(zhuǎn)。 此類所有產(chǎn)品價(jià)格均有下滑，但幅度不大，因此總體而言平均銷售價(jià)格環(huán)比下滑 1％。
MCP 的銷售收入比環(huán)比上升 17％，占銷售總額比例提高至 24%。主要受益于中國智能手機(jī)制造商持續(xù)采用更高密度的內(nèi)存，價(jià)格和出貨量均有所增加。
公司 2018Q1 的營業(yè)利潤(rùn)為 4.367 萬億韓元，受銷售放緩影響，環(huán)比小幅下滑。營業(yè)利潤(rùn)率小幅上漲至 50％。本季度的折舊和攤銷費(fèi)用合計(jì) 1.446 億韓元，高于上一季度。EBITDA 為 5.813 億韓元，EBITDA 利潤(rùn)率為 67％。凈營業(yè)額為 770 億韓元。2018Q1 韓元匯率相對(duì)穩(wěn)定，外匯損失減少至約 818 億韓元。
2018Q1 企業(yè)稅合計(jì) 1.17 萬億韓元，環(huán)比略有增加。法定最高公司稅率有所上升，以及 2017Q4 海外子公司遞延所得稅資產(chǎn)的確認(rèn)，結(jié)束了公司稅一次性減稅的影響。本季度公司稅后凈利潤(rùn)為 3.121 萬億韓元，凈利潤(rùn)率為 36％。
2018Q1 綜合現(xiàn)金余額為 8.266 萬億韓元，較 2017 年底減少約 2,890 億韓元。公司計(jì)息債務(wù)合計(jì) 3.83 萬億韓元，環(huán)比下降 3.05 億韓元，維持凈現(xiàn)金頭寸為 4.4 萬億韓元。
3.2.2. 公司市場(chǎng)前景與未來計(jì)劃：
服務(wù)器 DRAM 的需求自去年起持續(xù)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)不僅將推動(dòng)今年 DRAM 市場(chǎng)的增長(zhǎng)，也將利于未來幾年市場(chǎng)整體行情。
公司預(yù)計(jì)，全球主要 IDC 提供商的投資將同比增長(zhǎng) 20％至 30％。主要因其重點(diǎn)始終聚焦于數(shù)據(jù)中心的擴(kuò)張上，之前聚焦北美市場(chǎng)的數(shù)據(jù)中心擴(kuò)張，現(xiàn)在則關(guān)注中國市場(chǎng)數(shù)據(jù)市場(chǎng)?？紤]到全球數(shù)據(jù)流量和工作量的增速，此種趨勢(shì)將繼續(xù)延續(xù)。此外，考慮到人工智能和物聯(lián)網(wǎng)新增服務(wù)基礎(chǔ)設(shè)施以及新服務(wù)器平臺(tái)的廣泛使用，高密度服務(wù)器 DRAM 模塊的應(yīng)用目前處于加速發(fā)展?fàn)顟B(tài)。
此外，非服務(wù)器類 DRAM 的需求也在持續(xù)上升。個(gè)人電腦出貨量的下滑隨著對(duì)高性能游戲 PC 和 Chrome 書籍的需求回升而放緩。 預(yù)計(jì)加密貨幣挖掘需求增加，以及服務(wù)器中的大數(shù)據(jù)處理提升了圖形處理器的采用，將帶動(dòng)圖形 DRAM 需求隨之增長(zhǎng)。
智能手機(jī)方面，市場(chǎng)整體區(qū)域成熟，發(fā)貨量增長(zhǎng)將逐步放緩。但隨著消費(fèi)者需要通過視頻和圖像進(jìn)行通信，相機(jī)性能不斷提升，允許更多的智能手機(jī)添加 AI 功能，從而導(dǎo)致 DRAM 平均容量持續(xù)增加。
鑒于以上情況，今年 DRAM 的需求預(yù)計(jì)增速為 20%出頭。 即使供應(yīng)商加速向 1X 納米轉(zhuǎn)變并通過增加投資繼續(xù)增加晶圓產(chǎn)能，供應(yīng)增長(zhǎng)也不足以緩解供應(yīng)趨緊的狀態(tài)。
對(duì)于 NAND 市場(chǎng)，SSD 需求增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)仍將繼續(xù)保持，特別是企業(yè) SSD 預(yù)計(jì)將推動(dòng) SSD 整體增長(zhǎng)。盡管去年 NAND 價(jià)格上漲，但大型 IDC 供應(yīng)商始終堅(jiān)持在服務(wù)器上采用它們，因此企業(yè) SSD 在發(fā)貨量和密度方面實(shí)現(xiàn)了高速增長(zhǎng)。今年 72 層和 64 層 3D NAND 產(chǎn)品的產(chǎn)量不斷增加，因此推出了了高密度 SSD，并增加了其應(yīng)用領(lǐng)域。因此，企業(yè) SSD 需求占比將增加至 SSD 的所有 NAND 需求的約 50%。
客戶端 SSD 具有較高的價(jià)格彈性。 隨著 3D NAND 產(chǎn)量增加，及預(yù)計(jì)客戶端 SSD 內(nèi)容平均容量將增長(zhǎng)，未來 NAND 價(jià)格將趨于穩(wěn)定。
移動(dòng)客戶方面，持續(xù)聚焦智能手機(jī)銷售情況變好，主要因運(yùn)用高密度的 NAND 所帶來的分化，128GB 的 NAND 不僅用于旗艦 UFS 智能手機(jī)，還用于帶 eMCP 的中端智能手機(jī)。繼這一趨勢(shì)之后，智能手機(jī)將繼續(xù)多數(shù)采用高密度 3D NAND。
因?yàn)?3D NAND 層數(shù)持續(xù)增加所帶來的工藝流程復(fù)雜程度增加，導(dǎo)致 NAND 產(chǎn)業(yè)向 3D 轉(zhuǎn)型方面仍存在一些不確定因素，但隨著該行業(yè)開始大規(guī)模生產(chǎn) 72 層和 64 層產(chǎn)品，2018 年 NAND 閃存供應(yīng)增長(zhǎng)預(yù)計(jì)將達(dá)到 40％。 預(yù)計(jì)供應(yīng)增長(zhǎng)的同時(shí)，需求也將有所增長(zhǎng)，但總體而言，供應(yīng)趨緊將有所好轉(zhuǎn)。
最近由服務(wù)器 DRAM 和企業(yè) SSD 引領(lǐng)的內(nèi)存市場(chǎng)環(huán)境對(duì)內(nèi)存制造商來說無疑是一個(gè)巨大的機(jī)會(huì)，但客戶對(duì)質(zhì)量和完整性的需求也更高。海力士將通過按計(jì)劃提升科技發(fā)展和大批量生產(chǎn)，努力提升客戶滿意度。
公司首先計(jì)劃加速向 1X 納米轉(zhuǎn)型。繼 PC 和移動(dòng)產(chǎn)品之后，公司還將在第二季度開始銷售采用 1X 納米技術(shù)的服務(wù)器和圖形產(chǎn)品。服務(wù)器 DRAM 需求依然強(qiáng)勁，因此我們還將擴(kuò)大其供應(yīng)，從而響應(yīng) PC OEM 廠商和中國的移動(dòng)客戶對(duì)庫存建設(shè)的需求。
NAND 方面，公司計(jì)劃提升具有不同接口、尺寸、形狀及規(guī)格的客戶端 SSD，72 層 3D NAND 產(chǎn)品的銷售情況，后者主要用于高密度移動(dòng) UFS 產(chǎn)品。關(guān)于公司進(jìn)入企業(yè) SSD 市場(chǎng)的計(jì)劃，我們將在第二季度開始供應(yīng)最近由 IDC 客戶認(rèn)證的基于 PCIE 的產(chǎn)品。 這將使公司參與快速成長(zhǎng)的企業(yè) SSD 市場(chǎng)，并多元化公司的產(chǎn)品組合。與此同時(shí)，公司將按照計(jì)劃推進(jìn) M15 清州工廠的新建工程，并擴(kuò)建無錫代工廠作為未來發(fā)展的基礎(chǔ)，以使我們能夠及時(shí)滿足市場(chǎng)需求。
公司今年的出貨增長(zhǎng)計(jì)劃與 DRAM 和 NAND 的市場(chǎng)增長(zhǎng)一致。 DRAM Q2 出貨量增長(zhǎng)預(yù)計(jì)為 15％左右，NAND 則為 18％左右。上述預(yù)測(cè)基于 Q2 預(yù)估產(chǎn)量增長(zhǎng)，因?yàn)槲覀冋J(rèn)為下一代工藝將帶來更高的使用率，以及上一季度出貨量減少帶來的基數(shù)效應(yīng)。
4. 成長(zhǎng)，但未表現(xiàn)出超越季節(jié)性的優(yōu)秀 -- 邏輯
我們根據(jù)臺(tái)積電的 Q1 季報(bào)分析，發(fā)現(xiàn) 2 季度營收指引遜于市場(chǎng)預(yù)期，但也沒有差過季節(jié)性水準(zhǔn)，毛利率下滑是最大隱憂。公司一季度符合預(yù)期，但從此前公司透露出的樂觀態(tài)度分析，2 季度指引并不讓人滿意，未達(dá)至市場(chǎng)預(yù)期。47%-49%的毛利率的確讓市場(chǎng)有所失望。如果剔除匯損的影響（新臺(tái)幣持續(xù)升值），估算實(shí)際下滑在 200bp 左右。
市場(chǎng)擔(dān)憂的加密芯片方面在 2 季度的可持續(xù)性并未顯著下降，公司提及在 28nm 方面需求有所下降，但這是契合加密芯片在往高階制程領(lǐng)域（16nm 以上）流片的需求，公司看到在高制程節(jié)點(diǎn)上加密芯片需求仍然強(qiáng)勁。
制程結(jié)構(gòu)方面的調(diào)整，7nm 未如預(yù)期般順利。制程結(jié)構(gòu)方方面，由于 7nm 的學(xué)習(xí)曲線比較陡峭，對(duì)于 7nm 在全年的營收占比指引，并未上看到 10%，這點(diǎn)與去年 10nm 不同（10nm 全年指引營收占比 10%由此帶來業(yè)績(jī)同比行業(yè)有超額增長(zhǎng)），同時(shí)由于 28nm 結(jié)構(gòu)的調(diào)整，對(duì)于全年的預(yù)期是有所下降。因此公司下修全年度的營收指引，從預(yù)期的 10%-15%調(diào)至 10%左右區(qū)間，預(yù)示著對(duì)于智能手機(jī)拉貨動(dòng)能的不明朗和預(yù)期匯損的進(jìn)一步提升。
同時(shí)，我們觀察高通對(duì)于 2 季度的指引，從芯片出貨量來看，QCT 預(yù)計(jì)下季度 MSM 出貨量約為 1.85 億至 2.05 億臺(tái)，由于中國市場(chǎng)需求增加，第二季度最后 2 個(gè)月庫存有所改善，因此中期需求增加。預(yù)計(jì) QCT 下季度的稅前利潤(rùn)率約為 13％至 15％，主要是由于季節(jié)性較弱的產(chǎn)品組合，包括較薄的調(diào)制解調(diào)器出貨量以及第一季度缺乏離散產(chǎn)品成本效益。但整體而言，并未有效彌補(bǔ) 2 季度的落差。
而對(duì)于高通最賺錢的授權(quán)業(yè)務(wù)方面，預(yù)計(jì) QTL 第三季度的收入在中點(diǎn)約為 9.5 億美元，下降約 3 億美元。仍然表現(xiàn)出疲軟的態(tài)勢(shì)，因此高通并未展現(xiàn)出強(qiáng)勁的態(tài)勢(shì)。
我們從高通和臺(tái)積電來看，兩者并未擺脫傳統(tǒng)季節(jié)性因素的制約，由于龍頭企業(yè)自身的優(yōu)質(zhì)，仍然維持運(yùn)營的良好，但行業(yè)層面短期并未表現(xiàn)出比以往更好的光景。
4.1. 臺(tái)積電（TSMC）一季報(bào)及重要信息匯總
4.1.1. 臺(tái)積電的一季度主要財(cái)務(wù)分析
2018 年臺(tái)積電一季度營收 2480.79 億新臺(tái)幣，與四季度環(huán)比下降 10.6%，同比 2017 年同期上升 6.1%，業(yè)績(jī)變動(dòng)的主因有兩點(diǎn)：第一，臺(tái)積電 2018Q1 業(yè)務(wù)受到不利匯率的影響，新臺(tái)幣匯率兌美元升值 5.9％，移動(dòng)產(chǎn)品的季節(jié)性需求同樣偏弱。第二，加密貨幣業(yè)務(wù)的強(qiáng)勁需求一定程度緩和了移動(dòng)通訊的疲軟，以美元計(jì)，第一季度營收為 84.6 億美元，較上一季度下降 8.2％，同比大幅增長(zhǎng) 12.7％。本季度毛利率為 50.3％，受 10 納米晶圓的出貨量大幅下滑的不利影響，2018Q1 毛利率低于上季度 0.5 個(gè)百分點(diǎn)，營業(yè)利潤(rùn)率為 39％，環(huán)比下降 0.2 個(gè)百分點(diǎn)，凈利潤(rùn)率為 36.2％，下滑 9.6%
按應(yīng)用劃分，電腦、消費(fèi)電子相關(guān)應(yīng)用大漲 30%和 9%，分別占比 15%、7%，而工業(yè)及標(biāo)準(zhǔn)類 IC 營收、通訊相關(guān)營收下降 4%、19% ，占比為 23%、55%。
按所用技術(shù)劃分，第一季度 10 納米出貨量占晶圓總收入的 19％; 16/20 納米工藝技術(shù)占晶圓總收入的 22％ 而定義為 28 納米及以上技術(shù)營收占晶圓總收入的 61％。
18Q1 毛利率為 50.3%，環(huán)比上升 0.3 個(gè)百分點(diǎn)。經(jīng)營費(fèi)用同比增長(zhǎng) 39%，環(huán)比下降 0.2 個(gè)百分點(diǎn)。
2 季度預(yù)期：基于當(dāng)前公司業(yè)務(wù)，對(duì) 2018 年二季度財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)進(jìn)行預(yù)測(cè)，營收 78-79 億美元，2018Q2 毛利率預(yù)計(jì) 47-49%，營業(yè)利潤(rùn)率預(yù)計(jì) 35-37%（基于新臺(tái)幣兌美元匯率 29.2）
4.1.2. 臺(tái)積電重要信息及會(huì)議紀(jì)要
公司近期觀察到，加密貨幣挖掘需要大規(guī)模高性能、低功耗芯片產(chǎn)品，當(dāng)前市場(chǎng)需求激增。但就這部分市場(chǎng)而言，目前仍處于發(fā)展初期，公司很難準(zhǔn)確預(yù)測(cè)未來的需求，但預(yù)計(jì)未來，只要加密貨幣挖掘廠商能獲得正面回報(bào)，則對(duì)臺(tái)積電晶圓的需求將會(huì)持續(xù)。
N5 和 EUV 產(chǎn)品準(zhǔn)備就緒，預(yù)計(jì) N5 技術(shù)可在 2019Q1 順利實(shí)現(xiàn)風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)，目前公司已經(jīng)取得 SRAM 產(chǎn)量，設(shè)備開發(fā)也正在計(jì)劃中，兩者當(dāng)前的進(jìn)展與此前開發(fā) N7 產(chǎn)品在相同發(fā)展階段時(shí)的情況類似。N5 客戶測(cè)試芯片已實(shí)現(xiàn)了在工廠中的試運(yùn)行。與此同時(shí)，公司在提高 EUV 生產(chǎn)和制造能力方面也取得了重大進(jìn)展，公司在 N7+和 N5 開發(fā)方面一直表現(xiàn)得比較高產(chǎn)。目前 EUV 電源功率為 160-watt，以支持 N5 和 N7 的開發(fā)活動(dòng)。源功率為 250-watt 的 EUV 掃描儀將被安排在工廠中，公司也建立了內(nèi)部 EUV 薄膜制造的能力，且具有低缺陷水平和良好的傳輸性能，因此公司有信心令其 EUV 技術(shù)支持 2019 年 N7+和 2020 年 N5 的大批量產(chǎn)。
2017 年，公司在移動(dòng)、高性能計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)和汽車等有關(guān)產(chǎn)品上均實(shí)現(xiàn)了兩位數(shù)的營收增長(zhǎng)。進(jìn)入到 2018 年，這些業(yè)務(wù)的發(fā)展還將繼續(xù)，預(yù)計(jì)高性能計(jì)算的增長(zhǎng)將會(huì)最為強(qiáng)勁。
智能手機(jī)：2018 年智能手機(jī)將繼續(xù)包含 3D 身份驗(yàn)證、3D 感應(yīng)、面部和語音識(shí)別以及 18:9 顯示等新功能，而公司智能手機(jī)客戶也正在進(jìn)入到 7nm 的優(yōu)質(zhì)手機(jī)和 12nm 的主流手機(jī)的階段，預(yù)計(jì)兩類產(chǎn)品在 2018 年均可實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。
高性能計(jì)算：2018 年高性能計(jì)算業(yè)務(wù)將從 GPU 和加密貨幣 ASIC 中獲得最大增長(zhǎng)，高性能計(jì)算的關(guān)鍵技術(shù)是 16nm、12nm、7nm 以及 CoWoS 技術(shù)。
物聯(lián)網(wǎng)：2018 年物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)將主要來自智能語音助手設(shè)備。適用于智能手機(jī)的無線 MCU 和可穿戴應(yīng)用處理器將會(huì)產(chǎn)生大量需求。公司的 22ULP/ULL，超低功耗、超低泄露技術(shù)將是這些應(yīng)用的關(guān)鍵技術(shù)。
汽車：2018 年汽車業(yè)務(wù)方面的增長(zhǎng)將主要來自于 IDM 外包給臺(tái)積電新技術(shù)的增加。公司在 2017 年已經(jīng)建立了 16FCC 的汽車專用設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)，2018 年將在 N7 上完成。臺(tái)積電卓越的制造質(zhì)量、充足的產(chǎn)能支持和長(zhǎng)期的汽車供應(yīng)承諾將是擴(kuò)大這一業(yè)務(wù)的關(guān)鍵因素
7nm 技術(shù)包含 N7 及 N7+。N7 已于四月通過了技術(shù)認(rèn)證，被客戶廣泛接受。預(yù)期今年有 13 個(gè)新的設(shè)計(jì)定案（tape-out），這比計(jì)劃有所提前，預(yù)期 2018 年可以量產(chǎn)，良率將超過 16nm 產(chǎn)品。N7+技術(shù)基于 N7 技術(shù)，采用了 EUV（極紫外光刻）技術(shù)，此技術(shù)將助公司重獲晶圓代工在晶片集積度，表現(xiàn)和功率方面技術(shù)領(lǐng)先的地位，并借助 N7 的經(jīng)驗(yàn)獲得高良率。N7 與 N7+謹(jǐn)慎設(shè)計(jì)確?？蛻艨焖偾袚Q，公司預(yù)計(jì) 7 及 7+nm 制程擁有長(zhǎng)生命周期。其將用在移動(dòng)，HPC（High performance computing）以及汽車市場(chǎng)，涵蓋高級(jí)，主流以及低成本產(chǎn)品。過去六個(gè)月，EUV 工具發(fā)展和印刷技術(shù)發(fā)展進(jìn)展順利。
7nm 技術(shù)主要特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì)：1.N7 與 N7+平臺(tái)互通，方便客戶切換。2. 生命周期長(zhǎng)，是 28nm 后的又一長(zhǎng)制程，意義重大。3. 應(yīng)用廣泛，移動(dòng)端,HPC，汽車市場(chǎng)均有需求。 4. 覆蓋廣，高中低產(chǎn)品均有覆蓋。
5nm 制程技術(shù)預(yù)計(jì) 2019 年第一季度量產(chǎn)，目前進(jìn)展良好。
12/16nm N16 系列產(chǎn)品：技術(shù)性能不斷提升——16nm 產(chǎn)品已從 16-FinFETch 轉(zhuǎn)到了 16FFC，12nm 產(chǎn)品也正在進(jìn)入 12FFC。2018 年將是 N16、N12 進(jìn)入大批量產(chǎn)的第一年，根據(jù)目前趨勢(shì)預(yù)計(jì)可以覆蓋 120 個(gè) tape-outs，包括各類主流智能手機(jī)、加密貨幣、AI、CPU、RF 射頻產(chǎn)品等。同時(shí)，12nm 技術(shù)上面，臺(tái)積電實(shí)現(xiàn)了最低缺陷密度，且具有非常有競(jìng)爭(zhēng)力的成本結(jié)構(gòu)。
28nm N22 系列產(chǎn)品：公司已將 N22、N28 產(chǎn)品從 28LP 升級(jí)至 28HPC 和 28HPC+，現(xiàn)在則進(jìn)一步升級(jí)到具有超低漏電和超低功耗雙重性能的 22ULL 和 22ULP。與 28HPC+相比，新推出的 22ULL 和 22ULP 性能提升了約 15%，同時(shí)將使整體芯片面積縮小 5%至 10%，功耗降低 25%。22ULP 和 22ULL 都非常適合物聯(lián)網(wǎng)和射頻相關(guān)應(yīng)用。2017 年，28nm、22nm 晶圓有 240 個(gè)產(chǎn)品出貨量，是 2011 年進(jìn)入 28nm 量產(chǎn)以來的歷史新高，預(yù)計(jì)在 2018 年，這一產(chǎn)品的出貨量將繼續(xù)保持。故而有理由相信，公司在 22-28nm 晶圓產(chǎn)品上的高市場(chǎng)份額將保持不變，根據(jù) 2018 年一季報(bào)顯示，臺(tái)積電 16/20nm 和 28nm 晶圓營收與上一季度出貨量基本持平。
封裝技術(shù)：高級(jí)封裝技術(shù)來加強(qiáng)表現(xiàn)和消費(fèi)者支持。InFo 和 CoWos 封裝技術(shù)給客戶傳遞更多集成價(jià)值。這兩種技術(shù)已經(jīng)批量生產(chǎn)，可以運(yùn)用在移動(dòng)和高速運(yùn)算領(lǐng)域。目前大部分產(chǎn)品都在使用 16nm 級(jí) CoWoS 封裝技術(shù)。公司從 2018 年開始將積極開發(fā) 7nm 的 CoWoS。InFo 技術(shù)方面，公司 InFo 已經(jīng)進(jìn)入第三年大批量生產(chǎn)，大部分被移動(dòng)產(chǎn)品采用，除移動(dòng)設(shè)備外，公司正努力將 InFo 拓展到汽車和 HPC 相關(guān)的應(yīng)用程序。
4.1.3. 我們的觀點(diǎn)
臺(tái)積電公布 FY2018Q1 業(yè)績(jī)，以美元計(jì)，第一季度營收為 84.6 億美元，較上一季度下降 8.2％，但同比增長(zhǎng) 12.7％。
本季度毛利率為 50.3％，營業(yè)利潤(rùn)率為 39％，凈利潤(rùn)率為 36.2％。對(duì)于二季度的指引，預(yù)計(jì)收入將在 78 億美元至 79 億美元之間; 毛利率預(yù)計(jì)在 47％至 49％之間;預(yù)計(jì)營業(yè)利潤(rùn)率在 35％至 37％之間。
2 季度營收指引遜于市場(chǎng)預(yù)期，但也沒有差過季節(jié)性水準(zhǔn)，毛利率下滑是最大隱憂。公司一季度符合預(yù)期，但從此前公司透露出的樂觀態(tài)度分析，2 季度指引并不讓人滿意，未達(dá)至市場(chǎng)預(yù)期。但以季節(jié)性表現(xiàn)而言，去年 2 季度營收環(huán)比下滑 8%，因此本季的環(huán)比下滑并沒有比上一年度的季減更差，同比去年處于同一水平線上。只是讓人擔(dān)憂的是毛利率的下降，47%-49%的毛利率的確讓市場(chǎng)有所失望。但如果剔除匯損的影響（新臺(tái)幣持續(xù)升值），估算實(shí)際下滑在 200bp 左右。
公司營收占比中來自智能手機(jī)部分的超過 50%，因此對(duì)于智能機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈的更具備指引意義。
高端旗艦機(jī)的出貨情況來看，拉貨動(dòng)能不足引起 2 季度指引略遜的主要原因。一季度存貨天數(shù)升至 63 天，供應(yīng)鏈去庫存壓力仍然有待消化。
市場(chǎng)擔(dān)憂的加密芯片方面在 2 季度的可持續(xù)性并未顯著下降，公司提及在 28nm 方面需求有所下降，但這是契合加密芯片在往高階制程領(lǐng)域（16nm 以上）流片的需求，公司看到在高制程節(jié)點(diǎn)上加密芯片需求仍然強(qiáng)勁。
制程結(jié)構(gòu)方面的調(diào)整，7nm 未如預(yù)期般順利。制程結(jié)構(gòu)方方面，由于 7nm 的學(xué)習(xí)曲線比較陡峭，對(duì)于 7nm 在全年的營收占比指引，并未上看到 10%，這點(diǎn)與去年 10nm 不同（10nm 全年指引營收占比 10%由此帶來業(yè)績(jī)同比行業(yè)有超額增長(zhǎng)），同時(shí)由于 28nm 結(jié)構(gòu)的調(diào)整，對(duì)于全年的預(yù)期是有所下降。
因此公司下修全年度的營收指引，從預(yù)期的 10%-15%調(diào)至 10%左右區(qū)間，預(yù)示著對(duì)于智能手機(jī)拉貨動(dòng)能的不明朗和預(yù)期匯損的進(jìn)一步提升。同時(shí)公司對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)增長(zhǎng)指引有所下修，預(yù)期半導(dǎo)體全行業(yè)增長(zhǎng) 5%，落于此前年增 5%-7%的下限，代工行業(yè)的增速也從年增 9%-10%降至 8%
Capex 方面，公司繼續(xù)加大投入，追加 10 億美金投資全年資本支出指引至 115 億美元到 120 億美元。公司對(duì)于明年 N7+使用 EUV 的期許，加大資本支出的計(jì)劃，后續(xù)還將持續(xù)于先進(jìn)制程的資本支出，延續(xù)在先進(jìn)制程上的追趕。UV 技術(shù)方面，目前具有低缺陷和良好傳輸性能的內(nèi)部 EUV 薄膜制作技術(shù)已經(jīng)形成，公司有信心令其 EUV 技術(shù)支持 2019 年 N7+和 2020 年 N5 的大批量產(chǎn)。
4.2. 高通一季報(bào)及重要信息匯總
高通公司最近宣布推出 X24 LTE 調(diào)制解調(diào)器，這是世界上第一款 2 千兆位 4G 調(diào)制解調(diào)器和世界上第一個(gè)公布的 7 納米芯片。隨著市場(chǎng)向 5G 過渡，嵌入 5G 機(jī)遇的工程挑戰(zhàn)直接影響到 Qualcomm 的優(yōu)勢(shì)以及在過去幾年中所做的重點(diǎn)投資。公司引領(lǐng)業(yè)界發(fā)展到 5G，幫助實(shí)現(xiàn)即將推出的 5G 網(wǎng)絡(luò)和設(shè)備的商業(yè)發(fā)布，包括 18 家網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商和 20 家制造商選擇了高通的 X50 5G 調(diào)制解調(diào)器試驗(yàn)和 5G 設(shè)備。
最近還推出了全球首款 5G 模塊解決方案，其中包括高度集成的交鑰匙 5G 模塊，包括應(yīng)用處理器，基帶，收發(fā)器，存儲(chǔ)器，電源管理，射頻前端，天線以及旨在擴(kuò)展生態(tài)系統(tǒng)并加速其他組件的其他組件 5G 部署。
產(chǎn)品繼續(xù)受到高通獨(dú)特的基于系統(tǒng)的方法驅(qū)動(dòng)的差異化，以適應(yīng)無線網(wǎng)絡(luò)和設(shè)備的復(fù)雜性。高通提供業(yè)界領(lǐng)先的技術(shù)和性能，這可以轉(zhuǎn)化為運(yùn)營商更高效地利用頻譜，為設(shè)備制造商降低材料成本，為合作伙伴帶來具有吸引力的經(jīng)濟(jì)效益，為公司提供更高的設(shè)備內(nèi)容份額。
4.2.1. 高通 Q2 財(cái)報(bào)（截止 18 年 3 月）分析
高通公司 2018 財(cái)年第二季度收入為 53 億美元，超出了指引的中點(diǎn)；凈利為 3.63 億美元，同比下滑 52%。但卻較 2018 年第 1 季虧損 59.53 億美元大幅成長(zhǎng)。非 GAAP 每股收益為每股 0.80 美元，高于前期指導(dǎo)范圍的中點(diǎn) 14％，主要得益于 QCT 持續(xù)強(qiáng)勁的表現(xiàn)以及整個(gè)公司的成本管理。以及 MSM 出貨量增加，優(yōu)惠稅率等原因。
在 QCT 中(高通 CDMA 技術(shù)集團(tuán))，MSM 芯片出貨量達(dá)到 1.87 億，達(dá)到指導(dǎo)范圍的高端水平。 QCT 收入為 39 億美元，符合預(yù)期。QCT 稅前收益同比增長(zhǎng) 28％，為連續(xù)第八個(gè)季度同比增長(zhǎng)。 QCT 的稅前利潤(rùn)率為 16％，高于指導(dǎo)范圍的高端水平，反映出移動(dòng)業(yè)務(wù)的毛利率高于預(yù)期。
QTL(高通技術(shù)授權(quán)集團(tuán))收入為 12.6 億美元，略高于指導(dǎo)的中點(diǎn)。由于與蘋果和 FTC 相關(guān)的訴訟事件，公司預(yù)計(jì)今年運(yùn)行費(fèi)支出顯著增加。本財(cái)季，花費(fèi)了大約 1.25 億美元處理這些案件，并預(yù)計(jì)下季度會(huì)進(jìn)一步上升。尤其本財(cái)年下半年支出的權(quán)重會(huì)有所增加。 針對(duì)特殊訴訟費(fèi)用進(jìn)行調(diào)整后，QTL 稅前盈余為 8.5 億美元，高于預(yù)期的中點(diǎn)。
4.2.2. 2018 年下一季度及全年展望
下季度財(cái)務(wù)指指引收入約為 48 億美元至 56 億美元，非 GAAP 每股收益約為每股 0.65 美元至 0.75 美元。 指引在本季度納入了相對(duì)平衡的積極和消極因素組合，包括稅務(wù)優(yōu)惠與稅務(wù)改革下潛在重組機(jī)會(huì)，抵消了許可計(jì)劃中初步計(jì)劃變更的影響。
在 QTL 中，預(yù)計(jì) QTL 第三季度的收入在中點(diǎn)約為 9.5 億美元，下降約 3 億美元。
QCT 預(yù)計(jì)下季度 MSM 出貨量約為 1.85 億至 2.05 億臺(tái)，由于中國市場(chǎng)需求增加，第二季度最后 2 個(gè)月庫存有所改善，因此中期需求增加。預(yù)計(jì) QCT 下季度的稅前利潤(rùn)率約為 13％至 15％，主要是由于季節(jié)性較弱的產(chǎn)品組合，包括較薄的調(diào)制解調(diào)器出貨量以及第一季度缺乏離散產(chǎn)品成本效益。
預(yù)計(jì)下季度非美國通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則合并后的研發(fā)費(fèi)用與銷售費(fèi)用大致持平，大致持續(xù)上漲約 2％，主要是由于訴訟費(fèi)用增加，剔除訴訟費(fèi)用提高后，估計(jì)非美國通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則合并的研發(fā)費(fèi)用將降低約 1％。
預(yù)計(jì)下一財(cái)季的非美國通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則利息費(fèi)用（扣除投資收入）將大致持平。
由于美國近期制定了稅收立法，預(yù)計(jì)將實(shí)施若干重組方案，以減少稅率。因此，預(yù)計(jì)下個(gè)財(cái)季的非美國通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則實(shí)際稅率約為 20％至 25％，預(yù)計(jì)這將為非通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則帶來每股 0.10 美元至 0.15 美元收益。
對(duì)于 2018 年，估計(jì)全球 3G / 4G 設(shè)備出貨量約為 18 億至 19 億美元，同比增長(zhǎng)約 5％。 這比之前估計(jì)的中點(diǎn)低 5 千萬，反映 2017 年基數(shù)較低以及中國預(yù)期需求減少。
就 2018 財(cái)年全球 3G / 4G 設(shè)備銷售而言，預(yù)計(jì)年同比增長(zhǎng)約為 10％，3G / 4G 全球手機(jī)銷量預(yù)計(jì)將在 2018 財(cái)年增長(zhǎng)相似的比例，主要由于手機(jī)銷售均價(jià)同比強(qiáng)勁。
對(duì)于 2019 年的目標(biāo)，將會(huì)在 10 億美元的成本計(jì)劃上作進(jìn)一步努力，這是實(shí)現(xiàn) 5.25 美元非公認(rèn)會(huì)計(jì)準(zhǔn)則每股收益目標(biāo)的關(guān)鍵要素，同時(shí)關(guān)閉 NXP，或者選擇回購股票。
對(duì)于授權(quán)業(yè)務(wù)，5G 專利使用費(fèi)率，減少的 NSP 上限以及修訂后的長(zhǎng)期三星許可協(xié)議的影響均被納入 2019 財(cái)年的指導(dǎo)意見?？紤]到這些項(xiàng)目以及 2019 財(cái)年全球 3G / 4G 手機(jī)銷售額持續(xù)增長(zhǎng)的預(yù)期，預(yù)計(jì)平均每季度 QTL 季度收入在 10 億至 11 億美元之間。
在 QCT，預(yù)計(jì) 2019 財(cái)年業(yè)績(jī)將受益于持續(xù)的手機(jī)增長(zhǎng)，特別是在新興地區(qū)。在中高端市場(chǎng)的中國份額持續(xù)增強(qiáng); 并在包括汽車，物聯(lián)網(wǎng)，網(wǎng)絡(luò)和移動(dòng)計(jì)算在內(nèi)的機(jī)遇中實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。
4.2.3. 公司前景分析及觀點(diǎn)
在汽車方面，由于汽車制造商和一級(jí)供應(yīng)商在 2021 年開始為 5G 功能汽車開始準(zhǔn)備，積累的獲獎(jiǎng)設(shè)計(jì)已增至 40 億美元。鑒于高通數(shù)十年來無線技術(shù)的領(lǐng)先地位，公司仍然是供應(yīng)商的首選。
在娛樂方面，設(shè)計(jì)了包括奧迪，比亞迪，吉利，本田，捷豹路虎，PSA 和大眾在內(nèi)的全球前 25 大汽車品牌中的 14 家。
在網(wǎng)絡(luò)方面，公司看到了良好的趨勢(shì)，企業(yè)，零售和運(yùn)營商 WiFi 基礎(chǔ)設(shè)施機(jī)會(huì)的增長(zhǎng)。推出了世界上第一個(gè) 802.11ax 運(yùn)營商網(wǎng)關(guān)草案，該網(wǎng)關(guān)于 3 月份開始在 KDDI 和 NEC 上市。
高通公司表示在充分利用其核心競(jìng)爭(zhēng)力在這些新興領(lǐng)域獲得份額的同時(shí)，有能力在汽車，物聯(lián)網(wǎng)，網(wǎng)絡(luò)和計(jì)算機(jī)等相鄰機(jī)會(huì)中發(fā)展壯大。
2017 年 11 月，高通宣布了一項(xiàng)全球高通公司標(biāo)準(zhǔn)必要專利許可的全球框架，涵蓋包括 5G 第 15 版標(biāo)準(zhǔn)在內(nèi)的多模設(shè)備。最近還為所有被許可人設(shè)定了手機(jī)的售價(jià)上限為 400 美元。這與自 2015 年以來在中國成功建立的僅 SEP 許可計(jì)劃相一致，這也導(dǎo)致了 3G 和 4G 設(shè)備達(dá) 120 多項(xiàng)協(xié)議。
現(xiàn)在正在根據(jù) 11 月份宣布的新計(jì)劃進(jìn)行許可證延期談判，其中包括 5G 專利的權(quán)利，并預(yù)計(jì)在第三季度達(dá)成若干協(xié)議。全球僅限 SEP 的授權(quán)計(jì)劃（包括已公布的 5G 版本 15 的費(fèi)率）促進(jìn)了 2018 年和 2019 年初達(dá)成協(xié)議和擴(kuò)展，為 2019 年推出 5G 設(shè)備提供了無縫過渡。
從長(zhǎng)遠(yuǎn)來看，這個(gè)僅限 SEP 的授權(quán)計(jì)劃通過包含 5G 定價(jià)的擴(kuò)展合同條款來增強(qiáng) QTL 的穩(wěn)定性。雖然與現(xiàn)有手機(jī)持牌商簽署新協(xié)議將會(huì)對(duì) QTL 產(chǎn)生一些近期收入影響，但這與高通為 2019 財(cái)年每股盈利目標(biāo)制定的假設(shè)一致。
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