SEMICON China現(xiàn)場：長電CEO李春興強調(diào)先進封裝的重要性

長電 CEO 李春興強調(diào)先進封裝的重要性

2019 年 3 月 20 日，李春興首次以長電科技首席執(zhí)行長的身份亮相 SEMICON China2019 開幕主題演講。他在《先進封裝業(yè)的趨勢轉(zhuǎn)變》的主題演講中指出，封裝產(chǎn)業(yè)目前在經(jīng)歷巨大的轉(zhuǎn)變。過去幾年的產(chǎn)業(yè)并購對封裝業(yè)產(chǎn)生巨大的影響，并購之后，客戶數(shù)量減少了很多，使得封裝業(yè)的市場競爭也更加激烈。

李春興強調(diào)，近年來由于硅節(jié)點和高密度集成的成本把控，先進封裝的增長勢頭強勁，年增長率大約在 7%左右。并分享在智能手機、大數(shù)據(jù)、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)和存儲各種應(yīng)用上的先進封裝解決方案。

李春興指出，封裝需要在不同的環(huán)境中將不同的材料結(jié)合起來，尤其是 2019 年 5G 來臨之際，先進系統(tǒng)級封裝需要具備 RF 以及天線方面的特定設(shè)計知識和專業(yè)技術(shù)來優(yōu)化，以打造例如 AI/VR/AR/ 全息等新應(yīng)用。

華力微將于 2019 年底量產(chǎn) 28nm HKC+，2020 年量產(chǎn) 14nm FinFET

2019 年 3 月 21 日，華力微電子研發(fā)副總裁邵華在 SEMICON China 2019 的先進制造論壇演講時透露，華力微電子 2019 年年底將量產(chǎn) 28nm HKC+工藝，2020 年年底則將量產(chǎn) 14nm FinFET 工藝。

華力微電子目前有兩個工廠，其中華虹 5 廠目前的月產(chǎn)能在 35000 片左右，工藝節(jié)點覆蓋 55nm-28nm；2018 年 10 月 18 日投產(chǎn)的華虹 6 廠的目標(biāo)月產(chǎn)能規(guī)劃 40000 片，2019 年年底將達到每月 20000 片，并于 2021 年底達產(chǎn)，工藝節(jié)點覆蓋到 28nm-14nm FinFET。

宏實自動化首次亮相 SEMICON China

宏實自動化主營三大項目「集成電路制程設(shè)備項目、自動化系統(tǒng)集成項目、智能工廠系統(tǒng)集成項目」。

作為半導(dǎo)體設(shè)備的新軍，今年首次亮相 SEMICON China，并帶來封裝自動化、測試機解決方案、傳感器測試機械手、紫外線硅片記憶抹除機、濕制程濃度分析儀產(chǎn)品展示。

3 月 21 日，大基金總裁丁文武到訪宏實自動化展位。在仔細(xì)聽取產(chǎn)品介紹后，對宏實自動化的項目進展、產(chǎn)品性能、研發(fā)團隊給予關(guān)注。