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根據日媒日本經濟新聞報道，佳能正在擴大其半導體曝光設備的業(yè)務。在面向半導體的設備業(yè)務一方面在推進細微化技術的研發(fā)，另一方面也致力于為制造小型晶圓提供支持。這是因為萬物互聯(lián)的物聯(lián)網 IoT 時代正在推進中，具有不同材料、制法的半導體產品的迅速擴散。此次，就佳能的未來戰(zhàn)略，統(tǒng)括曝光設備等光學設備的武石洋明常務執(zhí)行董事接受了采訪。
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佳能的武石洋明常務執(zhí)行董事（圖片出自：日本經濟新聞）
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半導體相關的主攻領域是什么？
IoT、新一代通信規(guī)格“5G”等相關的半導體作為有前景的市場，具有增長的潛力。一直以來甚至現(xiàn)在半導體行業(yè)都在進行細微化的發(fā)展，然而這幾年除了細微化，也在擴大其他方面的發(fā)展。雖然未必一定是最尖端的，但諸如 i 線、KrF 這些生產技術的市場正在穩(wěn)步增長，我們希望在這些領域里努力。
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關于 IoT、5G 的當前的狀況如何？
2019 年一整年都比較安靜，步入 2020 年感覺開始有動靜了，到下半年市場會比較活躍、設備的銷售數量應該會增加。只要看一下智能手機，就會發(fā)現(xiàn)里面搭載了多種芯片。這些芯片都是經過客戶的各種特殊工藝生產出來的，因此，相關生產設備的訂單較多。
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2 月下旬將推出能夠處理小型晶圓的新機種。
半導體中廣泛使用的硅制晶圓尺寸一般為 8 英寸、12 英寸。也有使用碳化硅、氮化鎵等其他材料的，就硅以外的材料而言，在大型基板的制作、生產設備方面比較難以對應。還有不少處理小型晶圓的舊設備在二手市場上進行交易。
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所謂“擴大細微化以外的領域”指的是什么？
舉一個眾所周知的事例，在生產與晶圓相貼合的產品過程中，需要觀察產品的背面，如果更換材料，光學特性、觀察方法都需要更換?？蛻魰小跋Ｍ眠@種操作方式”的要求，我司會通過滿足客戶需求來帶動我們的業(yè)務。我們將加強“設計”工作，以進入半導體設計階段并利用設備的功能和性能。
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佳能的半導體曝光設備。（圖片出自：日本經濟新聞）
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印刷線路 “納米印刷”，現(xiàn)狀如何？
雖然由客戶決定何時量產、如何使用，但是在此我想強調的是已經取得了很大的進步。理論上和蓋章一樣，會由于接觸而容易產生“垃圾”，但是“垃圾”真的減少了。通過運用經過特殊處理的金屬管道，已經減少了“垃圾”的量。重復曝光時的精度也已經接近 KrF 等曝光設備。為了提高性能，我們還需要繼續(xù)努力！
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半導體領域的未來戰(zhàn)略是什么?
在 i 線制造技術方面，由于 IoT、5G 的緣故，用途正呈現(xiàn)多樣化，我們希望繼續(xù)切實把握客戶的需求。擴充鏡頭、搬運部分的設備種類，并進行組合，為客戶提供必要的設備，是一個類似于多平臺的思考方式。
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關鍵是要擺脫“以產品為主導”的方式
自推出首臺日本國產半導體設備以來，佳能的曝光設備事業(yè)已經歷經 50 周年。2019 年 12 月期（2019 年 1 月 -12 月）的銷售額上年同比減少 21%，為 1,572 億日元（約人民幣 94.32 億元）。2019 年半導體曝光設備銷售數量下滑至 84 臺，F(xiàn)PD 曝光設備下滑至 50 臺。據佳能預測，2020 年分別會銷售 134 臺半導體曝光設備，54 臺 FPD 曝光設備。佳能與其他公司一樣都受到半導體、面板廠家的投資動向的左右。
參與曝光設備事業(yè)的企業(yè)比較少，在半導體方面，有荷蘭的 ASML 和尼康；FPF 方面，尼康也是佳能的主要競爭對手。難以開發(fā)且具有尖端性能的設備由競爭對手主導，佳能主要通過相對多的出貨數量來謀求占據市場范圍。在追求“只有佳能才能做得到”這一點的同時，如同半導體曝光設備一樣，開展“Market In 型（買方市場）”的構思是很重要的。
佳能正在加強面向企業(yè)法人的業(yè)務，以改變其以消費品為中心的業(yè)務結構。在被定位為新業(yè)務支柱的監(jiān)控攝像頭業(yè)務中，也根據客戶的要求，正在開發(fā)圖像處理技術的應用程序。佳能能否從曾經的數碼相機、打印機這樣的“產品輸供給型”中脫離出來呢？曝光設備事業(yè)可能是其試金石之一。
