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成立四周年之際，AI 芯片獨角獸企業(yè)寒武紀向資本市場發(fā)起沖擊。繼 2 月 29 日傳出正接受科創(chuàng)板的上市輔導(dǎo)后，3 月 26 日，上交所公告顯示其上市申請已獲批準。
隨著寒武紀擬計劃籌資 28 億元的招股書披露，這家新興科技芯片公司進一步揭開了神秘的面紗。AI 報道發(fā)現(xiàn)本次招股書頗具看點，備受資本青睞的寒武紀 2017-2019 三年期間營收超 50 倍數(shù)增長，然而并未實現(xiàn)盈利，三年累計虧損 16 億元。
盡管如此，此次“AI 芯片第一股”的誕生對于整個行業(yè)的意義非凡，寒武紀如能順利登陸科創(chuàng)版，將為人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入強心劑。
聯(lián)想、阿里等資本眼中的“香餑餑”，上市后市值或達 500 億
寒武紀是一家典型的 AI 芯片廠商，自 2016 年陳天石及中科算源共同出資創(chuàng)立以來，已經(jīng)歷了 6 次增資和 3 次股權(quán)轉(zhuǎn)讓。
其中，2017 年 8 月，寒武紀曾宣布完成 1 億美元融資，投資方包括聯(lián)想創(chuàng)投、阿里巴巴創(chuàng)投、國投創(chuàng)業(yè)，國科投資、中科圖靈、元禾原點（天使輪領(lǐng)投方）、涌鏵投資（天使輪投資方）聯(lián)合投資。2018 年 6 月，寒武紀宣布完成數(shù)億美元 B 輪融資，中國國有資本風(fēng)險投資基金、國新啟迪、國投創(chuàng)業(yè)、國新資本聯(lián)合領(lǐng)投，該輪融資后的寒武紀估值約為 25 億美元。在此之后寒武紀的上市前估值則未公布。
根據(jù)招股書，2019 年 9 月 13 日，寒武紀新增南京招銀、湖北招銀、國調(diào)國信智芯和嘉富澤地等股東；2019 年 9 月 16 日，陳天石將其所持寒武紀有限 2.43%的股權(quán)和 0.86%的股權(quán)分別轉(zhuǎn)讓給艾溪合伙和納什均衡。這是寒武紀在上市前最后的增資與股權(quán)變動。
在本次發(fā)行前，公司控股股東陳天石直接持有公司 33.19%的股份，并作為艾溪合伙的執(zhí)行事務(wù)合伙人控制艾溪合伙持有公司 8.51%的股份，陳天石合計控制公司 41.71%的股份，為公司的實際控制人。
寒武紀的股權(quán)結(jié)構(gòu)圖
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寒武紀的股東總計 32 位，除了陳天石外，中科院所屬公司中科算源、寒武紀員工持股平臺艾溪合伙、古生代創(chuàng)投、國投基金等分列寒武紀第二至五大股東，持股比例分別為 18.24%、8.51%、3.93%、3.92%。此外，阿里創(chuàng)投持股為 1.94%，科大訊飛持股為 1.19%。納遠明志、湖北聯(lián)想都是聯(lián)想創(chuàng)投的出資主體，也是股東。
值得注意的是，股東持股情況表中，并未見到境外投資背景，早在 2018 年 6 預(yù)熱，創(chuàng)始人兼 CEO 陳天石就對外表示未來傾向于考慮境內(nèi) A 股上市。背靠中科院等“國家隊”的支持，寒武紀無疑是公認的“國產(chǎn)芯”。
寒武紀股東姓名及持股比例
粗略計算得知，寒武紀在經(jīng)歷 6 輪融資后估值約 221.6 億元。根據(jù)招股書計劃，本次計劃籌資 28 億元。根據(jù)以往科創(chuàng)板上市的半導(dǎo)體行業(yè)公司來看，首日市盈率大多在 100%-200%，那么像寒武紀這樣的巨型獨角獸，上市后市值或可達到 500 億元。
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三年營收 50 倍增長卻累計虧損 16 億，上市后風(fēng)險仍長期存在
寒武紀在營收增幅方面表現(xiàn)不俗，2017 年至 2019 年公司主營業(yè)務(wù)收入分別為 784 萬元、1.17 億元和 4.44 億元。三年來，公司營收增長超過 50 倍，增長迅猛。
毛利率方面，2017 年、2018 年和 2019 年，寒武紀綜合毛利率分別為 100.00%、99.05%和 67.73%，據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，科創(chuàng)板已上市企業(yè)最近一期的毛利率均值為 52.29%，寒武紀綜合毛利率大幅超過平均值。招股書顯示，寒武紀終端智能處理器 IP 業(yè)務(wù)的毛利 99%以上，而 2019 年公司拓展了云端智能芯片及加速卡、智能計算集群系統(tǒng)業(yè)務(wù)等新業(yè)務(wù)，故 2019 年毛利有所下降。
此外，寒武紀在高科技公司備受關(guān)注的現(xiàn)金流和應(yīng)收賬款方面也表現(xiàn)不俗。
據(jù)招股書顯示，截止 2019 年底，寒武紀共計 46.68 億的資產(chǎn)中，貨幣資金 3.83 億元，其他流動資產(chǎn)（結(jié)構(gòu)性存款及理財）39.20 億元，現(xiàn)金流充沛。應(yīng)收賬款方面，2017 年、2018 年和 2019 年，寒武紀應(yīng)收賬款賬面凈值分別為 441.09 萬元、3,264.44 萬元和 6,460.87 萬元，占當(dāng)期末資產(chǎn)總額的比例分別為 0.75%、1.07%和 1.38%。而目前已上市 95 家科創(chuàng)板企業(yè)中，最新一期應(yīng)收賬款總額占期末資產(chǎn)總額比例均值為 16.9%，寒武紀應(yīng)收賬款占總資產(chǎn)比例大幅低于科創(chuàng)板上市公司平均水平，這也從側(cè)面反映出寒武紀收入的含金量較高，其業(yè)務(wù)的拓展較為穩(wěn)健。
但遺憾的是，在報告期內(nèi)，寒武紀尚未實現(xiàn)盈利。2017 年至 2019 年寒武紀為連續(xù)三年虧損，期間公司凈利潤分別虧損 3.8 億元、4104 萬元和 11.79 億元，三年累計虧損超 16 億。
寒武紀主要財務(wù)數(shù)據(jù)
除了寒武紀存在的累計未彌補虧損及上市后可能會存在的虧損風(fēng)險外，其中招股書還特別指明市場風(fēng)險、客戶和供應(yīng)商集中程度較高的風(fēng)險。
首先，市場競爭加劇風(fēng)險無法避免。招股書中明確提出。人工智能芯片在市場需求的提升吸引了各家國際集成電路巨頭企業(yè)加大投入。與英偉達、英特爾、AMD 等國際芯片巨頭相比，寒武紀依然存在較大差距。而在國內(nèi)，以華為海思、紫光展銳、地平線等為代表的芯片廠商正發(fā)展迅速日漸進入該市場，寒武紀若未來不能實施有效應(yīng)對措施，可能面臨主要產(chǎn)品銷售不及預(yù)期、產(chǎn)品毛利率下滑等不利情況。
而據(jù)了解，在自研芯片前，華為一直是寒武紀的“大客戶”。2017 年，華為 Mate10 以“真正的 AI 手機”殺入市場，所依靠的就是當(dāng)時寒武紀的助攻，寒武紀 1A 處理器也成為首款商用深度學(xué)習(xí)專用 AI 芯片。2018 年，華為 Mate20 和麒麟 980 也都采用了寒武紀升級版 AI 芯片。直到 2019 年 6 月，華為在 Nova 5 系列新品發(fā)布會上發(fā)布了自研 AI 芯片——麒麟 810，首次采用了其研發(fā)的達芬奇架構(gòu)。自此，昔日“伙伴”瞬間成為“對手”。
除了華為之外，國內(nèi) BAT 三大互聯(lián)網(wǎng)巨頭也都在自研芯片，加碼 AI 芯片賽道。其中，阿里收購中天微，與阿里達摩院的芯片研發(fā)團隊共同成立公司“平頭哥”；百度自研 DuerOS 智慧芯片、XPU 等。而就在最近的 3 月 19 日，據(jù)天眼查數(shù)據(jù)顯示，騰訊旗下的騰訊云成立了一家名為深圳寶安灣騰訊云計算有限公司的企業(yè)。該公司注冊資本 2000 萬元經(jīng)營范圍除設(shè)計計算機硬件、大數(shù)據(jù)處理技術(shù)和應(yīng)用軟件開發(fā)的開發(fā)外，集成電路設(shè)計、研發(fā)也是包含在內(nèi)。
與此同時，寒武紀在招股書中也特意提醒了客戶集中度高和供應(yīng)商集中度較高的風(fēng)險。根據(jù)招股書，2017 年、2018 年和 2019 年，寒武紀前五大客戶的銷售金額合計占營業(yè)收入比例分別為 100.00%、99.95%和 95.44%，客戶集中度較高。另外，2017 年 -2019 年，寒武紀向前五名直接供應(yīng)商合計采購的金額分別為 1422.28 萬元、20315.49 萬元和 36271.17 萬元，占同期采購總額的比例分別為 92.64%、82.53%和 66.49%，占比相對較高。
民族芯片實力夠硬核，上市催動芯片的“寒武紀時代”
芯片歷來被認為是“硬科技”的代表，從產(chǎn)品布局及其迭代速度、知識產(chǎn)權(quán)、研發(fā)投入、研發(fā)團隊等方面來看，均證明了寒武紀在行業(yè)中的地位。
僅成立 4 年，寒武紀目前主要產(chǎn)品覆蓋了端、云、邊三大場景，并分別研發(fā)了終端智能處理器 IP、云端智能芯片及加速卡、邊緣智能芯片及加速卡，且為上述三個產(chǎn)品線所有產(chǎn)品研發(fā)了統(tǒng)一的基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件平臺 Cambricon Neuware。
寒武紀主要產(chǎn)品類型
從產(chǎn)品迭代來看，成立四年，寒武紀每年都會推出和迭代新產(chǎn)品，相較于其他國外芯片廠商與 A 股上市芯片廠商，其以平均約每 1-3 年的迭代周期推出系列新產(chǎn)品，寒武紀的研發(fā)能力表現(xiàn)突出。
而據(jù)招股書介紹，寒武紀目前主營業(yè)務(wù)為終端智能處理器 IP、云端智能芯片及加速卡和智能計算集群系統(tǒng)三大業(yè)務(wù)線。其中，2017 年、2018 年和 2019 年，公司主營業(yè)務(wù)收入占比分別為 99.38%、100.00%和 99.99%，主營業(yè)務(wù)貢獻顯著。
公司不同業(yè)務(wù)收入的占比情況
其中有一個非常明顯的變化，即終端智能處理器 IP 的業(yè)務(wù)收入占比大幅降低，由 2017 年的 98.33%和 2018 年的 99.69%縮減至 2019 年的 15.49%。主要原因在于：2019 年，寒武紀拓展了云端智能芯片及加速卡業(yè)務(wù)與智能計算集群系統(tǒng)業(yè)務(wù)，使得主營業(yè)務(wù)收入大幅增加。這一點充分回擊了曾經(jīng)遭受的質(zhì)疑——過度依賴華為終端芯片業(yè)務(wù)。
值得一提的是，2019 年，寒武紀貢獻收入最大的業(yè)務(wù)板塊“智能計算集群業(yè)務(wù)”承接了寒武紀首創(chuàng)的“AI+IDC”商業(yè)模式，該業(yè)務(wù)板塊聚焦人工智能技術(shù)在數(shù)據(jù)中心的應(yīng)用，為人工智能計算能力建設(shè)能力相對較弱的客戶提供定制化的軟硬件整體解決方案，以科學(xué)地配置和管理集群的軟硬件、提升運行效率。
而數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)被市場認為極具發(fā)展?jié)摿?，根?jù)英偉達預(yù)測，到 2023 年全球數(shù)據(jù)中心對于人工智能芯片的市場需求將達到 500 億美元。
據(jù)悉，寒武紀的智能計算集群業(yè)務(wù)已經(jīng)逐步實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化落地：2019 年，寒武紀分別與珠海市橫琴新區(qū)管理委員會商務(wù)局、西安灃東儀享科技服務(wù)有限公司、上海腦科學(xué)與類腦研究中心達成了智能集群系統(tǒng)的相關(guān)合作。
同時，招股書還披露了寒武紀的知識產(chǎn)權(quán)信息，數(shù)據(jù)顯示，截至 2020 年 2 月 29 日，公司已獲授權(quán)的境內(nèi)外專利有 65 項（其中境內(nèi)專利 50 項、境外專利 15 項），PCT 專利申請 120 項，正在申請中的境內(nèi)外專利共有 1,474 項。
而這一切成績的背后，離不開的是強大的研發(fā)團隊和高額的研發(fā)支出。
創(chuàng)始人陳云霽、陳天石兄弟均畢業(yè)于中國科技大學(xué)“少年班”，博士畢業(yè)于中科院計算所。博士期間，陳云霽研究方向就是芯片，陳天石則主攻人工智能。早在 2015 年中科院時期，陳氏兄弟就主導(dǎo)研發(fā)了世界首款深度學(xué)習(xí)專用處理器原型芯片，這也是寒武紀公司名字的由來。此外，寒武紀的主要創(chuàng)始團隊還有中國首款通用 MIPS 架構(gòu) CPU“龍芯”的研發(fā)和設(shè)計經(jīng)驗。
如今，公司首席技術(shù)官梁軍也是出身中科大，而且曾就職于華為基礎(chǔ)業(yè)務(wù)部和華為海思半導(dǎo)體公司。整個研發(fā)團隊方面，截至 2019 年底，寒武紀研發(fā)人員共計 680 人，占員工總數(shù)的 79.25%，其中，70%以上研發(fā)人員擁有碩士及以上學(xué)位。
研發(fā)投入方面，據(jù)招股書，2017 年、2018 年和 2019 年，寒武紀研發(fā)費用分別為 2,986.19 萬元、24,011.18 萬元和 54,304.36 萬元，研發(fā)費用率分別為 380.73%、205.18%和 122.32%。具體研發(fā)投入與營業(yè)收入占比雖有遞減但仍常年保持超 100%的比重。據(jù)公開數(shù)據(jù)顯示，目前科創(chuàng)板已上市且已實現(xiàn)規(guī)?；癄I收并明確披露研發(fā)支出的 56 家企業(yè)，研發(fā)支出占營業(yè)收入比例均值僅為 13.31%。研發(fā)投入在科創(chuàng)板上市公司位列前茅。
寒武紀研發(fā)投入情況
這也是為何營收增速如此之快卻面臨巨額虧損的緣由。有投資人表示：“人工智能行業(yè)發(fā)展前期具有高研發(fā)投入、高市場投入的特點。從數(shù)據(jù)來看，寒武紀成立僅四年，虧損尚在可控范圍。同時。寒武紀的股份激勵額度在科創(chuàng)板上市公司中也位列前茅，通過股權(quán)激勵，能夠吸引和留住優(yōu)秀人才，這對 AI 芯片這種重研發(fā)人才的行業(yè)尤為重要?！?/p>
不過，需要指出的是，目前中國的科研投入仍顯不足，與資本市場合力共振效應(yīng)有限有關(guān)。而美國得益于資本市場的支持，過去十年美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在研發(fā)方面投入 3120 億美元，僅 2018 年就投入 390 億美元，幾乎是其他國家半導(dǎo)體研發(fā)投入總額的兩倍。
如今，寒武紀 “AI 芯片第一股”的橫空出世，不僅將有助于進一步加強智能芯片領(lǐng)域的龍頭地位，對于整個 AI 芯片產(chǎn)業(yè)鏈也都有裨益。而且一旦憑借 AI 芯片在資本市場撕開了一道入口，今后在強有力的資本支持下，中國整個芯片產(chǎn)業(yè)或?qū)⒊尸F(xiàn)“寒武紀時代”那般的生命大爆發(fā)。
圖片來源自網(wǎng)絡(luò)
