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光刻技術(shù)長期被“卡脖子”,上海微電子只能拼命往前

2020/08/04
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2007 年,上海微電子就研制出了我國首臺 90 納米高端投影光刻機,成為世界上第四家掌握高端光刻技術(shù)的公司。但是,十多年過去了,如今的光刻技術(shù)依舊停留在 90 納米。

國產(chǎn)光刻機到底有多“難產(chǎn)”,我們在上上上上上上上一篇就說過了。

(文章指路↓戳一戳)

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作為代表著我國光刻技術(shù)先進水平的上海微電子,從誕生之際就被寄予了厚望。

時間回到 2002 年,科技部下決心在“十五”期間將光刻機作為微電子裝備首要攻關(guān)項目。在國家科技部和上海市政府共同推動下,由國內(nèi)多家企業(yè)集團和投資公司共同投資組建下, 為實現(xiàn)“用中國人的光刻機造中國芯”的夢想,2002 年 3 月,上海微電子裝備有限公司(SMEE)在上海張江應(yīng)運而生。

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原本就職于上海電氣集團執(zhí)行副總裁的賀榮明,受上級指派擔(dān)任上微總經(jīng)理,帶著同行的小伙伴們一頭扎進了光刻機鉆研之路。

SMEE 自“十一五”開始至今一直被國家確定為“02”科技重大專項高端掃描投影光刻機研制和先進封裝光刻機產(chǎn)業(yè)化的承擔(dān)單位。

什么是“02 專項”?

很簡單,因為在國家劃出的 16 個高科技領(lǐng)域重大專項中,關(guān)于芯片制造的項目排在第 2 位,所以行業(yè)統(tǒng)稱為“02 專項”。

據(jù)悉,02 專項光刻機項目有多個部門參與,分別負責(zé)不同的子項。其中,上微也認領(lǐng)到了 02 專項的部分參與項目:

承擔(dān)“浸沒光刻機關(guān)鍵技術(shù)預(yù)研項目”

90nm 光刻機樣機研制

65nm 光刻機研制

大視場 / 雙面對準步進投影光刻機

28nm 節(jié)點浸沒式分步重復(fù)投影光刻機研發(fā)成功并實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化等等。

在 02 專項光刻機項目二期中,設(shè)定的時間為 2020 年 12 月驗收 193nmArF 浸沒式 DUV 光刻機,對標產(chǎn)品為 ASML 現(xiàn)階段最強 DUV 光刻機:TWINSCAN NXT:2000i。

距離今天倒計時,不到 4 個月

首臺光刻樣機問世

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是什么卡住了我們的“脖子”?

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當(dāng)我國攻破這些難題之后,開始從 90nm 向 65nm 光刻機進發(fā)。得知此消息的國外陣營立刻擺出了第二張面孔,2015 年以美國為首的瓦森納協(xié)議表示允許 65nm 以上的設(shè)備銷售給中國。要知道,2010 年的可是禁售 90nm 以下的設(shè)備,到了 2015 年就改成了 65nm 以下了。

2017 年 1 月份,公司完成股改,正式更名為上海微電子裝備(集團)股份有限公司。目前上海微電子自主研發(fā)的 600 系列光刻機,已經(jīng)實現(xiàn) 90nm 的量產(chǎn)。在封裝光刻機領(lǐng)域已經(jīng)實現(xiàn)了批量供貨,上微是多家封測龍頭企業(yè)(日月光、通富微電、長電科技等)的主要供貨商,國內(nèi)封裝光刻機市場占有率高達80%。不只在國內(nèi)市場有所建樹,上海微電子的封裝光刻機還出口海外市場,在全球市場的占有率高達40%

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據(jù)公開資料顯示,SMEE 直接持有的各類專利及專利申請超過3200 項,涉及光刻機、激光與檢測、特殊應(yīng)用類等各大產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域,是國內(nèi)工業(yè) 4.0、先進制造、智能制造的典型代表。

2020 年 6 月,SMEE 透露,將在 2021-2022 年交付首臺國產(chǎn) 28nm 工藝浸沒式光刻機。這則讓全民都振奮的消息,意味著國產(chǎn)光刻機工藝從以前的 90nm 一舉突破到 28nm。消息一出,ASML 就立即甩貨同代與上代的光刻機搶占中國市場。還是一貫的伎倆、一如既往地的手段,但是,我們只能往前。

你看過賽馬嗎?馬的雙目邊都有塊"板",這樣馬的視覺廣角小一點,更專心往前跑”,賀榮明說,“歷史賦予我們這批人研發(fā)中國光刻機的任務(wù),我們也就不該再想別的了。

上海微電子

上海微電子

上海微電子裝備(集團)股份有限公司(簡稱SMEE)主要致力于半導(dǎo)體裝備、泛半導(dǎo)體裝備、高端智能裝備的開發(fā)、設(shè)計、制造、銷售及技術(shù)服務(wù)。公司設(shè)備廣泛應(yīng)用于集成電路前道、先進封裝、FPD面板、MEMS、LED、Power Devices等制造領(lǐng)域。

上海微電子裝備(集團)股份有限公司(簡稱SMEE)主要致力于半導(dǎo)體裝備、泛半導(dǎo)體裝備、高端智能裝備的開發(fā)、設(shè)計、制造、銷售及技術(shù)服務(wù)。公司設(shè)備廣泛應(yīng)用于集成電路前道、先進封裝、FPD面板、MEMS、LED、Power Devices等制造領(lǐng)域。收起

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