華虹半導體：第二季8英寸產能爆滿

全球半導體市場不斷釋放出復蘇訊號，中國市場表現(xiàn)強勁，市場低點已經過去。

2020 年 8 月 11 日，華虹半導體發(fā)布 2020 年第二季財報，營收和毛利率雙雙超過預期。在 IGBT、超級結、MCU 和 CIS 等多項產品的市場需求推動下，公司第二季度營收達到了 2.254 億美元，環(huán)比實現(xiàn)兩位數增長，達 11%。與此同時，得益于產能利用率的提升以及產品組合結構的改善，毛利率達到了 26%，環(huán)比提升 4.9 個百分點。

本期凈利為 126 萬美元，相比 2019 年第二季的 4990 萬美元同比下滑 97.5%，相比 2020 年第一季度的 270 萬美元環(huán)比下滑 54%；本期凈利率 0.6%，創(chuàng)上市以來的新低。

相信第二季財報受無錫基地影響更甚，下面我們先來看看無錫基地的情況。

無錫 12 英寸生產基地

華虹無錫 12 英寸生產基地給人喜憂參半。

2020 年第二季度營收為 950 萬美元，是第一季度的 4 倍多；付運 12 英寸晶圓達 10000 片，是第一季度的 7 倍。
 

無錫基地 12 英寸致力于打造多元化、綜合化的客戶解決方案，基地發(fā)展開始提速。在穩(wěn)步推進多個技術平臺的認證工作的同時，也實現(xiàn)了高良率出貨。截止 2020 年第二季度，無錫基地 12 英寸生產線交付客戶的產品包括智能卡芯片、功率器件和 CIS 產品；在下半年超結產品也將開始出貨，以滿足新能源汽車等新興市場的需求。
 

值得注意的是，華虹無錫基地的 12 英寸晶圓平均售價為 1250 美元。但本季呈現(xiàn)斷崖式下滑，由 2019 年第四季度的 1850 美元下滑至本季的 950 美元。
 

目前無錫基地處于產能爬坡階段，用部分低價格產品來填補產能一大舉措，使得本季產能利用率得到提升，達 38.3%，是上季 6.9%的 5 倍多；也比 2019 年第四季的 31.6%高出 20%。

華虹半導體第二季度財報分析

從工藝節(jié)點來看，0.35um 及以上工藝和 0.13um 及以下工藝的營收是公司營收主力，占比 49.20%和 33.90%；0.15um/0.18um 工藝營收占比 15.10%；0.25um 工藝營收占比 1.8%。具體來看，來自 0.35um 及以上工藝營收 1.11 億美元，同比下滑 14%，受益于超結產品、智能卡芯片和模擬產品減少；來自 0.13um 及以下工藝營收 7600 萬美元，同比增長 3.4%，得益于 MCU 的增長，但智能卡需求減少；來自 0.15um/0.18um 工藝營收為 3400 萬美元，同比增長 35%，主要由于 MCU 產品需求增長；來自 0.25um 工藝營收為 400 萬美元，同比增長 88%，主要是由于邏輯產品需求增長。

從技術平臺來看，分立器件平臺繼續(xù)成為保持最大營收來源，占比 38.5%；嵌入式非易失性存儲器平臺營收第二，占比 34.1%；模擬與電源管理平臺占比 14%；邏輯與射頻平臺占比 11.9%；獨立非易失性存儲器平臺占比 1.4%；其他 0.1%。具體來看，盡管 IGBT 有所增長，但由于超結產品的減少，分立器件平臺營收同比下滑 6.2%，為 8680 萬美元；嵌入式非易失性存儲器平臺營收為 7690 萬美元，同比減少 3.4%，分析原因是主要由于智能卡芯片的需求減少，但 MCU 產品的需求有增加；模擬與電源管理平臺營收 3160 萬美元，同比減少 5.4%，主要由于 LED 照明和模擬產品的需求減少，但電源管理需求有所增加；獨立非易失性存儲器營收 320 萬美元，同比增長 16.5%，主要由于 EEPROM 產品的需求增加。

從應用領域來看，消費電子產品領域為 59.3%，工業(yè)及汽車領域為 24.90%，通訊領域 12.20%，計算機領域為 3.60%。本季消費電子產品領域依舊是公司第一大營收來源，但由于智能卡的需求減少，營收下滑至 1.33 億美元，同比減少 9.1%；工業(yè)及汽車領域營收 5600 萬美元，同比增長 26.6%，盡管超結產品下滑，但模擬和 IGBT 有所增長；通訊領域營收 2750 萬美元，同比下滑 2.4%，受益于邏輯產品的需求增加；計算機領域營收 810 萬美元，同比減少 22.3%，主要是通用 MOSFET 產品減少。

從地區(qū)營收來看，中國大陸的營收達 61%；美國營收占比 15%，亞洲地區(qū)（不含中國大陸、日本）營收占比 12.7%，歐洲地區(qū)占比占比 8.5%，日本占比占比 2.8%。具體來看，來自中國營收 1.38 億美元，同比增長 8%，分析原因主要是由于邏輯產品需求增長；由于通用 MOSFET 和超結產品的需求減少，來自美國營下滑 3380 萬美元，同比減少 19.7%；來自日本的營收達 640 萬美元，同比大減 56%，分析原因是主要是 MCU 和邏輯產品的需求減少；受益智能卡產品的增長，來自歐洲的營收為 1910 萬美元，同比增長 4.6%；來自亞洲地區(qū)（不含中國大陸、日本）的營收 2860 萬美元，同比增長 1.9%，分析原因是主要是由于 MCU 產品需求增長，但 MOSFET 產品的需求有所減少。

從產能來看，華虹半導體本期總產能約當 8 英寸 603 萬片，和上季持平。產能利用率由上季的 82.4%升到 93.4%，相比去年同期是 93.2%。其中 8 英寸產能利用率達 100.4%，而 12 英寸的產能利用率僅 38.3%

從晶圓付運量來看，華虹半導體本季晶圓付運量為約當 8 英寸 52.3 萬片，較上季約當 8 英寸 46.3 萬片增長 13%，較去年同期約當 8 英寸 48.9 萬片增長 7%。

從晶圓銷售單價來看，華虹半導體本季約當 8 英寸售價為 431 美元，較上季 438 美元下降 7 美元。

從資本支出來看，華虹半導體本期支出達 1.78 億美元。主要是用于無錫基地，本季無錫基地支出達 1.44 億美元。