芯耀
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要說(shuō)高通是個(gè) ON/OFF 狀態(tài)切換迅速的角色，我想很多網(wǎng)友都不會(huì)否認(rèn)。去年大部分時(shí)間高通都很平淡，除了驍龍 865、驍龍 690 和驍龍 768（765 改版）這三款處理器外基本沒(méi)有別的動(dòng)作。正是因?yàn)楦咄ㄔ谥卸耸袌?chǎng)遲遲沒(méi)有作為，聯(lián)發(fā)科才有機(jī)會(huì)在 2020 年第三季度成為全球最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商。
然而到了年底，高通卻開(kāi)始一反常態(tài)，變得異?；钴S起來(lái)。繼上月推出最新款旗艦 5G 處理器驍龍 888 和首款低端 5G 處理器驍龍 480 后，昨天晚上，高通宣布正式推出驍龍 870 5G 移動(dòng)平臺(tái)。這款產(chǎn)品采用 7nm 工藝制造，整體規(guī)格與驍龍 865 如出一轍，有望成為今年高通在中端市場(chǎng)上的最大殺器。
是擠牙膏，還是中端殺器？
首先讓我們來(lái)過(guò)一遍驍龍 870 的配置，根據(jù)官方介紹，驍龍 870 5G 基于臺(tái)積電 7nm 工藝制程，采用了增強(qiáng)版高通 Kryo 585 CPU 核心。其中，Cortex-A77 超級(jí)大核主頻達(dá)到 3.2GHz，相比驍龍 865 高出 360MHz，相比驍龍 865 Plus 提高了 100MHz，這也是目前公版 A77 架構(gòu)下頻率最高的內(nèi)核。
性能方面，根據(jù) GeekBench 5 的跑分信息，驍龍 870 的單核跑分可達(dá) 1034 分，對(duì)比驍龍 865 的 876 分，提高了 18%；多核跑分可達(dá) 3513 分，對(duì)比驍龍 865 的 3053 分，提升了 15%，整體性能已經(jīng)接近驍龍 888。如果驍龍 870 能將功耗和發(fā)熱方面控制好，整體表現(xiàn)甚至可能超過(guò)驍龍 888。
其他配置方面，驍龍 870 仍然采用 Adreno 650 GPU、Hexagon 698 DSP、Spectra 480 ISP，外掛驍龍 X55 5G 基帶，支持 5G Sub-6GHz 和毫米波頻段，整體配置和驍龍 865 基本相同。
部分網(wǎng)友將驍龍 870 視作是“驍龍 865++”，但其實(shí)這種說(shuō)法并不準(zhǔn)確。小雷認(rèn)為，驍龍 870 更像是對(duì)驍龍 865 的一次優(yōu)化，而不是單純?cè)隍旪?865+的基礎(chǔ)上進(jìn)行加強(qiáng)?？梢钥吹?，驍龍 870 的無(wú)線模塊從 FastConnect 6900 更換為 FastConnect 6800，兩者最大的區(qū)別就是對(duì) W-Fi 6E 的支持與否。
Wi-Fi 6E 需要手機(jī)、路由器和高速網(wǎng)絡(luò)的配合才能發(fā)揮滿血實(shí)力，目前市面上支持 Wi-Fi 6E 的手機(jī)僅有小米 11、iQOO 7 和三星 S21 等少量產(chǎn)品，而支持 Wi-Fi 6E 的路由器產(chǎn)品同樣不多。小雷認(rèn)為，高通的選擇更多地是從實(shí)際出發(fā)，這樣有助于降低驍龍 870 的整體成本，也能讓這款產(chǎn)品的定位更加往中端靠攏。
驍龍 870 的價(jià)值所在
在去年年底舉行的驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通發(fā)布了旗下最新款旗艦處理器驍龍 888。根據(jù)官方介紹，驍龍 888 由先進(jìn)的三星 5nm 制程工藝打造，首次采用 ARM 的 Cortex-X1 超大核，CPU 綜合性能提升 25%，配備 Adreno 660 GPU，圖像性能相較于上代提升 35%。不管怎么看，這款產(chǎn)品都將成為目前安卓陣營(yíng)最強(qiáng)的處理器。
那有的網(wǎng)友就問(wèn)了，既然有了新一代旗艦平臺(tái)驍龍 888，為何高通又發(fā)布一個(gè)升級(jí)版的驍龍 870？
首先，驍龍 888 的表現(xiàn)遠(yuǎn)非紙面成績(jī)展現(xiàn)出來(lái)的那樣完美。B 站 UP 主極客灣對(duì)小米 11 進(jìn)行了詳細(xì)的性能測(cè)試，測(cè)試結(jié)論是小米 11 的確算是一款好手機(jī)，但驍龍 888 的性能表現(xiàn)著實(shí)令人失望。可以看到，驍龍 888 存在功耗偏高、發(fā)熱量大的問(wèn)題，盡管它的絕對(duì)性能強(qiáng)于驍龍 865，但是在持續(xù)測(cè)試中反倒是驍龍 865 的表現(xiàn)更強(qiáng)。
看到這樣的測(cè)試結(jié)果，有的網(wǎng)友表示：“是不是驍龍 810 和驍龍 808 的故事要再度上演了？”，小雷不這樣認(rèn)為。誠(chéng)然，驍龍 888 的實(shí)際表現(xiàn)并不理想，但是這款芯片無(wú)論是制程、架構(gòu)都要領(lǐng)先于驍龍 865。在經(jīng)過(guò)優(yōu)化和調(diào)校之后，驍龍 888 的整體表現(xiàn)肯定還是強(qiáng)于驍龍 865 的，高通應(yīng)該沒(méi)有主推驍龍 870 用做旗艦芯片的想法。
小雷覺(jué)得，驍龍 870 處理器的推出，應(yīng)該是高通對(duì)于驍龍 888 處理器的一個(gè)補(bǔ)充方案。一方面，仰賴于臺(tái)積電成熟的 7nm 工藝，驍龍 865 的功耗、發(fā)熱都控制得相當(dāng)不錯(cuò)，性能穩(wěn)定性也非常優(yōu)秀，能夠和驍龍 888 形成性能上的互補(bǔ)。另一方面，由于驍龍 870 采用已有的設(shè)計(jì)方案和成熟的生產(chǎn)工藝，可以更好地控制生產(chǎn)成本。
根據(jù)數(shù)碼閑聊站的消息，目前已有多家廠商正在開(kāi)發(fā)搭載驍龍 870 的新機(jī)，售價(jià)低至 2000 元價(jià)位段。驍龍 870 的性能在中端價(jià)位段還是非常香的，這顆芯片有望成為高通重新奪回中端市場(chǎng)的大殺器。
廠商相爭(zhēng)，用戶得利
驍龍 870 的正式發(fā)布，讓我們看到如今手機(jī)市場(chǎng)正在發(fā)生的變化。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) Counterpoint 研究總監(jiān) Dale Gai 曾表示，2020 年第三季度，盡管安卓高端市場(chǎng)依然由高通稱霸，但是安卓中低端市場(chǎng)卻幾乎完全被聯(lián)發(fā)科占領(lǐng)，高通在中端市場(chǎng)面臨著聯(lián)發(fā)科的激烈競(jìng)爭(zhēng)。
如圖所示，在高通略顯沉寂的這一年，聯(lián)發(fā)科通過(guò)天璣 720、天璣 800U、天璣 800 等中端 5G 平臺(tái)不斷擴(kuò)大 5G 市場(chǎng)份額。最新報(bào)告顯示，2020 年第三季度聯(lián)發(fā)科首次超越高通成為全球最大的手機(jī)芯片提供商，市場(chǎng)份額達(dá)到 31%，而高通方面僅為 29%。
進(jìn)入 2021 年，高通選擇對(duì)往年的旗艦處理器進(jìn)行優(yōu)化，推出新一代次旗艦芯片驍龍 870，聯(lián)發(fā)科則推出了 6nm 工藝的天璣 1100、天璣 1200 兩款全新中端芯片，三星則推出了 5nm 5G 處理器 Exynos 1080。未來(lái)，各家廠商將會(huì)通過(guò)更加激進(jìn)的定價(jià)和優(yōu)秀的產(chǎn)品性能繼續(xù)展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)，這對(duì)普通消費(fèi)者來(lái)說(shuō)絕對(duì)是個(gè)好消息。
驍龍 870 看起來(lái)很香，那么我們什么時(shí)候可以見(jiàn)到采用這款處理器的手機(jī)呢？高通方面表示，搭載驍龍 870 的手機(jī)會(huì)在第一季度內(nèi)陸續(xù)推出，其中包括摩托羅拉、小米、OPPO、一加、iQOO 等廠商。根據(jù)已知情報(bào)來(lái)看，摩托羅拉將會(huì)全球首發(fā)驍龍 870 處理器，并在 1 月 26 日推出新品 motorola edge s。此外，Redmi K40 也有望配備驍龍 870 處理器，售價(jià)直接探底，敬請(qǐng)期待。
