Fusion Design與Verification Continuum雙劍合璧，加速復雜數字芯片設計

新思科技（Synopsys）近日宣布，歐洲領先的 IC 設計公司 Sondrel 已采用新思科技的 Fusion Design™和 Verification Continuum®平臺，加速其用于智能汽車、人工智能、機器學習、物聯(lián)網、消費類 AR/VR 游戲和安全應用等領域的大型復雜片上系統(tǒng)（SoC）的設計和驗證。Sondrel 計劃采用新思科技設計和驗證平臺解決方案，為其客戶設計低功耗芯片。

隨著自身業(yè)務的發(fā)展，Sondrel 不斷提升其將設計轉化為經測試的、大體量封裝芯片的能力。為此，基于幾個關鍵的基準評估后，Sondrel 決定采用新思科技的產品來取代其原有的設計系統(tǒng)。Sondrel 認為，新思科技具有行業(yè)領先的設計和驗證技術，其產品在低功耗設計以及功率、性能和面積（PPA）指標等方面具有良好表現，可助力 Sondrel 實現低功耗 SoC 設計的最佳結果質量（QoR）和最短上市時間。

“SoC 每年都在變得更大、更復雜，因此我們的客戶希望 Sondrel 的解決方案能夠協(xié)助他們突破極限。能夠按時交付領先設計并將成本控制在預算內，使得我們在業(yè)界一直享有良好的聲譽，因此我們需要業(yè)內最先進的工具，新思科技全面的數字和驗證全流程解決方案是我們的最佳選擇。實際上，我們與新思科技已持續(xù)合作多年。作為我們非常信賴的合作伙伴，新思科技一直不遺余力地幫助我們超越客戶的期望。”

——Graham Curren

首席執(zhí)行官兼創(chuàng)始人

Sondrel

得益于數十年來在配置領先的處理器架構和面向領先代工廠先進工藝節(jié)點所積累的豐富經驗和專業(yè)知識，Sondrel 在大型數字多核復雜結構的設計方面具有相當優(yōu)勢，這也是 Sondrel 的產品重點。采用新思科技的設計和驗證平臺解決方案，將有助于 Sondrel 進一步為其客戶創(chuàng)建最復雜、最節(jié)能的架構。

“通過雙方的密切合作，Sondrel 的客戶可以利用新思科技行業(yè)領先的平臺解決方案，來設計和驗證適用于不同市場的復雜低功耗芯片。通過在設計中采用新思科技全面的設計和驗證解決方案，Sondrel 可以信心百倍地實現產品差異化和最高水平的生產效率。”

——Sanjay Bali

產品營銷副總裁

新思科技