芯耀
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近日，通富微電、長電科技先后發(fā)布2021年半年度業(yè)績預(yù)告。通富微電預(yù)計(jì)，2021 年半年度歸屬于上市公司股東的凈利潤為3.70億元～4.20億元，較去年同期增長 232.00%～276.87%。長電科技預(yù)計(jì)公司 2021 年半年度實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為 12.80 億元左右，同比增長約249%。
下游需求回暖，是封測(cè)行情看漲的主要推動(dòng)力。通富微電指出，受益于集成電路本地化持續(xù)推進(jìn)，智能化、5G、物聯(lián)網(wǎng)、電動(dòng)汽車、以及家電、平板等終端市場(chǎng)需求增加，2021 年上半年封測(cè)產(chǎn)能繼續(xù)維持供不應(yīng)求的局面。TrendForce集邦咨詢表示，2021年第一季度全球前十大封測(cè)企業(yè)營收合計(jì)達(dá)71.7億美元，年增21.5%，主要原因是在線辦公與教學(xué)等新常態(tài)生活已成形，加上即將到來的東京奧運(yùn)使得IT產(chǎn)品、電視、5G通信、車用等需求不減，終端大廠從2020年下半年開始積極備貨，使半導(dǎo)體產(chǎn)能供應(yīng)吃緊。
2021年上半年，半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)能繼續(xù)維持供不應(yīng)求的局面，通富微電在高性能計(jì)算、5G、存儲(chǔ)器、顯示驅(qū)動(dòng)芯片以及汽車電子等方面的業(yè)務(wù)進(jìn)展順利，營業(yè)收入持續(xù)擴(kuò)大。
就上半年業(yè)績?cè)鲩L，通富微電表示，受益于集成電路國產(chǎn)化持續(xù)推進(jìn)，智能化、5G、物聯(lián)網(wǎng)、電動(dòng)汽車、以及家電、平板等終端市場(chǎng)需求增加，2021年上半年，半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)能繼續(xù)維持供不應(yīng)求的局面；公司在高性能計(jì)算、5G、存儲(chǔ)器、顯示驅(qū)動(dòng)芯片以及汽車電子等方面的業(yè)務(wù)進(jìn)展順利，營業(yè)收入持續(xù)擴(kuò)大；在全球供應(yīng)鏈產(chǎn)能緊張的情況下，公司通過有力組織，努力使產(chǎn)能最大化，應(yīng)對(duì)旺盛的市場(chǎng)需求。
通富微電在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司在汽車電子領(lǐng)域布局多年，已通過了IATF16949體系認(rèn)證，積累了NXP、英飛凌等優(yōu)質(zhì)的汽車電子客戶，產(chǎn)品廣泛用于汽車點(diǎn)火模塊、傳感器、電動(dòng)汽車電源管理、車載娛樂系統(tǒng)等方面。公司主營集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，目前，公司訂單充足、產(chǎn)銷兩旺，在5G（包括手機(jī)芯片）、汽車電子等方面的業(yè)務(wù)進(jìn)展順利，相關(guān)營業(yè)收入持續(xù)擴(kuò)大。
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，中國封測(cè)業(yè)的發(fā)展最為成熟，長電科技、通富微電和華天科技分別位居全球十大封裝廠。
除通富微電外，目前長電科技和華天科技尚未透露上半年業(yè)績情況。長電科技今年一季度實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤3.9億元，同比增長188.7%，公司營收與凈利潤同創(chuàng)同期歷史新高，公司高管表示力爭今年?duì)I收增長率高于全球行業(yè)平均增長率。2021年預(yù)計(jì)資本支出43億元。
目前“缺芯”問題已日益嚴(yán)峻，正在逐步從汽車、電子產(chǎn)品領(lǐng)域蔓延到其他行業(yè)，高盛最新的研究報(bào)告顯示，全球有多達(dá)169個(gè)行業(yè)在一定程度上受到了芯片短缺的影響。
不同于晶圓代工領(lǐng)域的巨大差距，封測(cè)行業(yè)技術(shù)壁壘不高，國內(nèi)封測(cè)龍頭企業(yè)已能與國外封測(cè)廠商全面競爭。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)公布的數(shù)據(jù)顯示，2019年我國大陸封測(cè)企業(yè)數(shù)量已經(jīng)超過了120家。
天風(fēng)電子首席分析師潘暕表示，隨著全球半導(dǎo)體需求持續(xù)高漲，供不應(yīng)求格局有望至少持續(xù)到年底，市場(chǎng)有望隨著景氣度的持續(xù)進(jìn)一步上修半導(dǎo)體板塊全年業(yè)績預(yù)期。此外，多家券商發(fā)布研報(bào)稱，看好芯片“缺貨漲價(jià)”行情下產(chǎn)業(yè)鏈公司的收益情況，在最新研報(bào)中把半導(dǎo)體板塊作為下半年配置主線之一。
面對(duì)持續(xù)吃緊的供應(yīng)形勢(shì)，封測(cè)龍頭已將產(chǎn)能擴(kuò)充提上日程。通富微電6月10日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，目前半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)能緊缺，公司的現(xiàn)金將用于擴(kuò)充產(chǎn)能。華天科技的募投公告顯示，公司擬募集總額不超過 51 億元的資金，用于集成電路多芯片封裝擴(kuò)大規(guī)模、高密度系統(tǒng)級(jí)集成電路封裝測(cè)試擴(kuò)大規(guī)模等項(xiàng)目，進(jìn)一步提升公司的先進(jìn)封裝測(cè)試水平和生產(chǎn)規(guī)模。
