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與非網(wǎng)7月20日訊 近日，揚(yáng)杰科技披露半年度業(yè)績(jī)預(yù)告。公司預(yù)計(jì)2021年上半年盈利31,737.55萬(wàn)元-36,065.40萬(wàn)元，比上年同期增長(zhǎng)120%-150%。
報(bào)告期內(nèi)，公司歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)較上年同期有效大幅度增長(zhǎng)，主要原因如下：（1）2021年經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇，功率半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代加速，并且國(guó)家對(duì)新能源產(chǎn)業(yè)出臺(tái)利好政策。公司順應(yīng)市場(chǎng)環(huán)境，提升產(chǎn)能利用率，積極擴(kuò)大市場(chǎng)份額，實(shí)現(xiàn)滿產(chǎn)滿銷，銷售收入同比增長(zhǎng)70%以上。（2）公司前期在研發(fā)上的大力投入逐步釋放效益，新產(chǎn)品業(yè)績(jī)突出。MOS、小信號(hào)、IGBT及模塊等產(chǎn)品的業(yè)績(jī)同比增長(zhǎng)均在100%以上。
資料顯示，揚(yáng)杰科技成立于2000年，專業(yè)致力于功率半導(dǎo)體芯片及器件制造、集成電路封裝測(cè)試等中高端領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展。公司稱，經(jīng)過(guò)20年發(fā)展，其已成為行業(yè)內(nèi)有影響力的企業(yè)，是國(guó)內(nèi)少數(shù)集半導(dǎo)體分立器件芯片設(shè)計(jì)制造、器件封裝測(cè)試、終端銷售與服務(wù)等產(chǎn)業(yè)鏈垂直一體化（IDM）的杰出廠商。
揚(yáng)杰科技專業(yè)致力于功率半導(dǎo)體芯片及器件制造、集成電路封裝測(cè)試等中高端領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展。公司主營(yíng)產(chǎn)品為各類電力電子器件芯片、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS、大功率模塊、小信號(hào)二三極管、功率二極管、整流橋等，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類電子、安防、工控、汽車電子、新能源等諸多領(lǐng)域。公司主要銷售半導(dǎo)體器件、半導(dǎo)體芯片、半導(dǎo)體硅片等產(chǎn)品。
此外，揚(yáng)杰科技集成電路及功率半導(dǎo)體封裝測(cè)試項(xiàng)目一期項(xiàng)目也于近期在江蘇省揚(yáng)州市順利完工正式投產(chǎn)，預(yù)計(jì)2023年年底全部達(dá)產(chǎn)后，將新增銷售收入20億元。該項(xiàng)目總投資30億元，占地400畝，總建筑面積約28萬(wàn)平方米，主要從事功率器件、集成電路封裝測(cè)試的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。
項(xiàng)目將開(kāi)展功率MOS器件封裝和高壓、大電流產(chǎn)品功率IGBT封裝以及超小超薄貼片塑封半導(dǎo)體元器件等集成電路封裝，在兩年內(nèi)完成功率半導(dǎo)體芯片封測(cè)生產(chǎn)車間建設(shè)，分期逐步完成功率半導(dǎo)體芯片車間建設(shè)，實(shí)現(xiàn)高端功率半導(dǎo)體進(jìn)口替代。項(xiàng)目投產(chǎn)后，揚(yáng)杰科技將成為國(guó)內(nèi)擁有系列化晶圓生產(chǎn)線以及集成電路封裝測(cè)試的中高端半導(dǎo)體功率器件制造商。
揚(yáng)杰科技副董事長(zhǎng)梁瑤表示，本期項(xiàng)目生產(chǎn)的半導(dǎo)體功率器件產(chǎn)品將大量應(yīng)用在可穿戴設(shè)備、通訊、視頻等領(lǐng)域。項(xiàng)目投產(chǎn)為明年揚(yáng)杰科技實(shí)現(xiàn)銷售50億元打下堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)，為揚(yáng)杰科技繼續(xù)保持行業(yè)前三地位提供了有力支撐。同時(shí)，也為揚(yáng)杰科技2025年實(shí)現(xiàn)銷售收入100億目標(biāo)、進(jìn)入全球行業(yè)前十強(qiáng)奠定了基礎(chǔ)。
揚(yáng)杰科技是國(guó)內(nèi)分立器件龍頭企業(yè)，據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)公布數(shù)據(jù)，揚(yáng)杰科技是國(guó)內(nèi)第二大功率器件廠商，公司采用了IDM模式，實(shí)現(xiàn)了分立器件芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、器件與模塊封裝、終端銷售等全產(chǎn)業(yè)鏈布局。公司前身?yè)P(yáng)杰投資成立于2000年，主要從事電子元器件貿(mào)易業(yè)務(wù)。而后逐漸向上游功率器件封裝、 晶圓制造環(huán)節(jié)延伸，先后建立了封裝產(chǎn)線，高端模塊產(chǎn)線與GPP芯片一廠/二廠。在2014年深交所成功上市后，公司發(fā)展步伐明顯加快， 全面加強(qiáng)在功率器件領(lǐng)域的IDM綜合能力。隨著全球經(jīng)濟(jì)恢復(fù)對(duì)芯片需求急劇上升，目前公司產(chǎn)品價(jià)格維持高位增長(zhǎng)，并且公司規(guī)模經(jīng)濟(jì)效應(yīng)較強(qiáng)，上半年公司凈利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)翻倍增長(zhǎng)，在政策與需求的雙驅(qū)動(dòng)下，接下來(lái)公司成長(zhǎng)的空間仍然可觀，建議可以積極關(guān)注。
