TDK公司 擴展了Micronas 3D HAL?傳感器產品組合,全新推出霍爾傳感器HAR 3900和HAR 3930*。這些產品支持汽車和工業(yè)應用中的雜散場補償位置檢測,同時滿足ISO 26262的兼容開發(fā)需求。可根據要求提供樣品。將于2022年第二季度投產。
根據ISO 26262,傳感器支持SEooC和ASIL B,可進行ASIL D的系統(tǒng)級開發(fā)。它們可進行3D磁場測量、2D雜散場穩(wěn)健位置檢測;HAR 3930具有PWM 和SENT(SAE J2716修訂版4)輸出、附加開關輸出,HAR 3900通過高速SPI接口提供可用的測量數(shù)據。這兩種傳感器都是HAL 3900和HAL 3930的雙芯片SMD封裝版,適用于多種應用,包括轉向角位置檢測、變速器位置檢測、換檔器位置檢測、加速器和制動踏板位置檢測。**?
HAR 39xy傳感器使用鐵氧體雙極磁鐵進行高達360°的角度測量,同時還能使用雙極條狀磁鐵進行高達35毫米的線性測量。雜散場穩(wěn)健性位置檢測有兩種測量類型,且附加的3D測量會針對每個芯片產生兩個獨立的角度。HAR 3900通過SPI接口提供X、Y和Z方向磁場的溫度補償原始值,同時提供各種低功耗模式??蓽蚀_測量磁場的專利3D HAL像素單元技術是HAR 39xy傳感器的核心。?
HAR 39xy憑借靈活的架構實現(xiàn)了多種配置選擇,有利于設計工程師為各種給定任務選擇最佳操作模式。它擁有可進行快速信號處理的強大的DSP和可執(zhí)行接口配置的嵌入式微控制器,同時監(jiān)督功能安全相關任務的執(zhí)行情況。
每個HAR 39xy傳感器包含兩個相互重疊的獨立芯片,二者機械分離且電氣絕緣。兩個芯片測量幾乎相同的磁場,從而確保同步輸出信號。單一封裝的冗余傳感器解決方案的優(yōu)點是減小PCB尺寸和減少焊點,從而降低系統(tǒng)成本并增強系統(tǒng)的穩(wěn)定性。HAR 3900和HAR 3930采用小型SSOP16封裝。
術語
- 3D HAL?像素單元:可直接測量X、Y、Z三個方向上的磁場。
- masterHAL?:代表獨特性能集合的注冊商標,包括建立于高度靈活架構的用于多維磁場測量的雜散場補償功能
主要應用**
- 轉向角位置檢測
- 換檔器
- 制動行程位置傳感器
- 傳動系統(tǒng)中的位置檢測
- 加速踏板位置檢測
主要特點和優(yōu)勢***
- 符合ISO 11452-8要求的雜散場穩(wěn)健性位置檢測(線性和高達360°旋轉)
- 180°旋轉應用的梯度雜散場補償
- 真3D磁場測量BX、BY和BZ
- 傳輸位置信息,最多兩個已計算的角度、磁場幅度和/或芯片溫度
- 在使用HAR 3900的情況下傳輸溫度補償?shù)脑即艌鲋担˙X、BY和BZ)和低功率模式。
- SEooC符合ISO 26262的要求,可支持功能安全應用
- 寬供電電壓范圍:3.0 V至5.5 V (HAR 3900)、3.0 V至18 V (HAR 3930)
- -40 °C至160 °C的寬溫度范圍適用于汽車應用
- 雙芯片SSOP16 SMD封裝
重要數(shù)據
* HAR 39xy使用Fraunhofer集成電路研究所的許可證
** 對我們產品的目標應用程序的任何提及都不構成適用確認,因為這必須在系統(tǒng)級別進行檢查。
*** 必須由客戶的技術專家對每個客戶應用程序的所有操作參數(shù)進行驗證