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瑞薩電子推出基于新型R-Car S4 SoC和PMIC的汽車網關解決方案 用于下一代汽車計算機

2021/10/08
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全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團(TSE:6723)今日宣布,推出新型汽車網關解決方案,該方案基于R-Car S4片上系統(SoC)和電源管理IC(PMIC),面向下一代汽車計算機通信網關、域服務器應用服務器。伴隨E/E架構向域和區(qū)的發(fā)展,瑞薩全新解決方案滿足汽車行業(yè)對高性能、高速網絡、高網絡安全和高功能安全等要求。這一解決方案通過軟件的復用性,以及與R-Car S4無縫配合的新款卓越PMIC,顯著提升開發(fā)效率。

瑞薩電子高級副總裁、汽車電子解決方案事業(yè)本部本部長片岡健表示:“隨著車輛系統架構的不斷推進,與云服務安全連接和汽車控制系統的安全管理成為主要挑戰(zhàn)。作為汽車電子市場的佼佼者,瑞薩利用最新的R-Car S4解決方案將這些難題成功化解;全球OEM亦已開始基于這一解決方案設計下一代系統?!?/p>

R-Car S4作為瑞薩第四代R-Car產品家族的首批產品之一,包含多顆Arm? Cortex? A55和Cortex? R52內核,并首次集成RH850 MCU CPU內核以用于控制域管理。R-Car S4 SoC提供大量車用接口,如16路CAN FD、16路LIN、8路SENT、1路FlexRay、4路PCIe V4.0,以及一個高帶寬3路 2.5Gbit以太網交換機,以便在車輛內外獲得豐富的通信與連接選項。

R-Car S4解決方案允許設計者復用為第三代R-Car SoC和RH850 MCU應用所開發(fā)的軟件代碼,復用率高達88%。該軟件包還支持R-Car S4應用程序,包括實時內核的各種驅動程序及基本軟件,如Linux BSP和管理程序等。此外,借助合作伙伴搭建的虛擬平臺(VPF),可通過早期軟件開發(fā)和評估縮減設計周期與成本。

用于R-Car的新型PMIC支持極低運行功率的先進電源模式。RAA271041 PMIC兼容12V車載電源,并支持負載突降和冷啟動脈沖等廣泛操作,同時提供第一級調節(jié)。RAA271005作為一款安全的11通道PMIC,并可進一步降壓至R-Car S4及其外圍設備(如LPDDR4x 內存)所需的各種電源電壓。RAA271041和RAA271005 PMIC打造了從車輛電池到系統電壓的完整電源解決方案。

瑞薩推出的評估板作為“成功產品組合”,融合了R-Car S4產品、RAA271041和RAA271005 PMIC,以及瑞薩時鐘IC(Autoclock RC2121x)。這一經過測試的解決方案將進一步降低客戶開發(fā)風險,縮短開發(fā)周期。

R-Car S4 SoC的關鍵特性

  • 八個1.2 GHz Cortex A55內核、一個1.0 GHz Cortex R52雙核(鎖步)和兩個400 MHz RH850 G4MH雙核(鎖步)提供高達27 KDMIPS的應用性能,以及超過5.3K DMIPS的實時性能
  • 豐富的車用接口,包括16路CAN FD、16路LIN、8路SENT、1路FlexRay、4路PCIe V4.0,支持廣泛的車內連接
  • 集成3端口以太網TSN交換機帶來3路2.5 Gbps帶寬,以在汽車主干網和外部環(huán)境實現快速且低延遲通信;該交換機已經通過思博倫汽車C1一致性測試評估
  • 集成8MB SRAM,可在RH850 G4MH內核上獲得低延遲代碼執(zhí)行
  • R-Car S4符合ISO-26262標準,并支持ASIL B或ASIL D功能安全等級
  • 23mm2 (R-Car S4) 和 19mm2 (R-Car S4N) FCBGA 封裝

用于R-Car的PMIC關鍵特性

  • 強大的可編程性,輕松適應R-Car S4和未來的R-Car SoC產品
  • RAA271041和RAA271005提供先進電源控制,支持始終開啟、循環(huán)運行和休眠至內存模式等極低功耗操作
  • RAA271041作為一款預調器,分別提供降壓和升壓兩個42V同步控制器;如電池電壓在啟動瞬態(tài)期間下降(低至2.5V),該器件的升壓級支持降壓級
  • RAA271041和RAA2710005根據ISO-26262標準開發(fā),滿足ASIL D等級的系統安全要求
  • 集成12位SAR ADC可監(jiān)測外部信號,從而省去外部ADC芯片
  • 動態(tài)電壓頻率縮放改變輸出電壓以節(jié)省電力
  • 可選擴頻時鐘緩解EMI
  • 內置R-Car S4 SoC激活,簡化SoC自檢程序

供貨信息
R-Car S4 SoC及評估板現已可提供樣片。

RAA271041和RAA271005現已可提供樣片。

瑞薩電子

瑞薩電子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結合了日立與三菱在半導體領域方面的先進技術和豐富經驗,是無線網絡、汽車、消費與工業(yè)市場設計制造嵌入式半導體的全球領先供應商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務范圍單片機邏輯模擬等的系統LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設計、制造、銷售、服務的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔著家電和汽車電子領域MCU的一系列設計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結合了日立與三菱在半導體領域方面的先進技術和豐富經驗,是無線網絡、汽車、消費與工業(yè)市場設計制造嵌入式半導體的全球領先供應商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務范圍單片機邏輯模擬等的系統LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設計、制造、銷售、服務的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔著家電和汽車電子領域MCU的一系列設計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。收起

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