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高通公司面向2024財年設定全新增長目標和財務指引

2021/11/17
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高通公司(NASDAQ: QCOM)今日在其2021投資者大會上宣布,公司將持續(xù)擴展其半導體業(yè)務,以滿足對其技術(shù)的需求帶來的日益增長的機遇。高通公司預計,未來十年,公司的潛在市場規(guī)模將從目前的約1000億美元增長至7000億美元,得益于越來越多終端實現(xiàn)智能互聯(lián)。

高通公司總裁兼首席執(zhí)行官安蒙表示:“高通公司正迎來有史以來最大的發(fā)展機遇,助力賦能萬物智能互聯(lián)的世界。高通公司獨具優(yōu)勢,除智能手機之外我們還將在眾多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)業(yè)務增長,我們的業(yè)務正在快速多元化,并非依靠單一行業(yè)或單一客戶。”

高通公司設定了未來三個財年的全新財務目標,包括:

  • 到2024財年,QCT半導體業(yè)務營收將實現(xiàn)中雙位數(shù)(mid-teens)的復合年均增長率,運營利潤率將超過30%

到2024財年,智能手機和射頻前端業(yè)務營收的增長率至少將與可服務市場(SAM)12%的復合年均增長率持平

汽車業(yè)務年營收將在未來5年增長至35億美元,在未來10年增長至80億美元

2024財年,物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務年營收將增長至90億美元

  • QTL技術(shù)許可業(yè)務預計將保持現(xiàn)有的營收規(guī)模和利潤水平

此外,高通公司今日描繪了公司“統(tǒng)一的技術(shù)路線圖”將如何助力其擴展增長機遇。在高通公司投資者大會,總裁兼首席執(zhí)行官安蒙,首席財務官Akash Palkhiwala,和首席技術(shù)官James Thompson博士強調(diào)了持續(xù)引領(lǐng)移動領(lǐng)域、賦能智能網(wǎng)聯(lián)邊緣的公司戰(zhàn)略。

高通

高通

高通(英文名稱:Qualcomm,中文簡稱:高通公司、美國高通或美國高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設于美國加利福尼亞州圣迭戈市,高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個移動生態(tài)系統(tǒng),每一臺3G、4G和5G智能手機中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè),已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設備和消費電子設備的品牌。在中國,高通開展業(yè)務已逾20年,與中國生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè)。

高通(英文名稱:Qualcomm,中文簡稱:高通公司、美國高通或美國高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設于美國加利福尼亞州圣迭戈市,高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個移動生態(tài)系統(tǒng),每一臺3G、4G和5G智能手機中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè),已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設備和消費電子設備的品牌。在中國,高通開展業(yè)務已逾20年,與中國生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè)。收起

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