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瑞薩電子面向無刷直流電機應(yīng)用推出全新可編程智能柵極驅(qū)動器, 具有多種驅(qū)動配置并集成模擬電源器件

2021/12/09
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全球半導體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(TSE:6723)今日宣布,推出用于無刷直流(BLDC)電機應(yīng)用的智能柵極驅(qū)動器IC——RAA227063。該產(chǎn)品可通過SPI接口進行編程,從而支持帶有轉(zhuǎn)子位置傳感器的電機和無傳感器應(yīng)用。其提供的可編程柵極驅(qū)動電壓可支持通常用于電機變頻器設(shè)計的N溝道MOSFET,以及用于需要高功率密度的GaN FET。RAA227063具備出色的可擴展性,可支持包括眾多瑞薩產(chǎn)品在內(nèi)的多種MCU。

除了特有的靈活性外,RAA227063三相FET驅(qū)動器還具有高集成度,集成了一個500mA升/降壓轉(zhuǎn)換器,可直接從電池組為低壓邏輯供電,與傳統(tǒng)LDO(功率效率約40%)相比具有更好的功率效率(高達90%)。該產(chǎn)品還包含一個200mA LDO穩(wěn)壓器,可為MCU和其它模擬外設(shè)供電。三個具有可編程增益的集成電流感應(yīng)放大器能夠為多種分流配置輕松編程。產(chǎn)品所實現(xiàn)的卓越集成度簡化了設(shè)計,縮減了總體BOM成本,并將所需布板空間降低30%以上。

瑞薩電子物聯(lián)網(wǎng)及基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)本部混合信號事業(yè)部副總裁Davin Lee表示:“來自世界各地的電機控制領(lǐng)域客戶要求我們提供靈活的解決方案,以推動縮短設(shè)計周期和提高集成度,從而降低成本并節(jié)省空間。RAA227063實現(xiàn)了以上所有特性,并成為我們卓越MCU產(chǎn)品的有力補充?!?/p>

RAA227063智能柵極驅(qū)動器的關(guān)鍵特性

  • 高集成度可簡化變頻器設(shè)計,可擴展MCU的電機控制能力
  • 可編程柵極驅(qū)動電壓同時驅(qū)動N-MOSFET和GaN FET
  • 支持梯形、150°驅(qū)動和矢量電機控制算法
  • 反電動勢(BEMF)傳感簡化了無傳感器控制方式
  • 可擴展以支持多種MCU
  • 廣泛的故障保護功能保護變頻器免受災難性故障的影響,并提供故障警告以便于故障排除
  • 采樣/保持功能提高了電流檢測或位置檢測的靈活性,可通過通用MCU驅(qū)動BLDC電機

成功產(chǎn)品組合
瑞薩將RAA227063與其他產(chǎn)品互補進行無縫協(xié)作,面向電機控制打造“成功產(chǎn)品組合”。例如BLDC牽引電機控制,該成功產(chǎn)品組合還包含瑞薩為電機控制而優(yōu)化的新型RA6T2 MCU。瑞薩現(xiàn)已基于其兼容產(chǎn)品推出適用于各種應(yīng)用和終端產(chǎn)品的250余款“成功產(chǎn)品組合”。

供貨信息
RAA227063現(xiàn)已上市,采用7mm x 7mm 48引腳QFN封裝。瑞薩還提供RTKA227063評估套件,其中包括一個可使用多個CPU卡的500W逆變器。

瑞薩電子

瑞薩電子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導體領(lǐng)域方面的先進技術(shù)和豐富經(jīng)驗,是無線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費與工業(yè)市場設(shè)計制造嵌入式半導體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務(wù)范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設(shè)計、制造、銷售、服務(wù)的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設(shè)計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導體領(lǐng)域方面的先進技術(shù)和豐富經(jīng)驗,是無線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費與工業(yè)市場設(shè)計制造嵌入式半導體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務(wù)范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設(shè)計、制造、銷售、服務(wù)的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設(shè)計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。收起

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