2021年第三季全球前十大IC設計業(yè)者營收達337億美元

根據TrendForce集邦咨詢表示，2021年第三季半導體市場熱絡，全球前十大IC設計業(yè)者總計營收達337億美元，年增45%。其中，除了聯發(fā)科（MediaTek）、聯詠（Novatek）、瑞昱（Realtek）原本就列居排行榜中，此次奇景（Himax）也搶進第十名。

高通（Qualcomm）在5G手機的龐大需求帶動下，其處理器與RF射頻前端部門營收再度成長；而物聯網部門則受惠于消費電子、邊緣網絡與工業(yè)領域的強勁需求，部門營收年增66%，成長幅度最高，帶動其第三季總營收攀升至77億美元，年增56%，位居全球第一。

排名第二的英偉達（NVIDIA）依然受惠于游戲顯卡與數據中心營收的帶動，兩大產品部門的營收年成長率分別為53%與48%；另外專業(yè)設計視覺化解決方案雖僅占總營收8%，然由于挖礦需求仍旺盛，以及客戶積極部署RTX系列之高性能顯卡，使其產品部門營收年增148%，整體推升其營收達66億美元，年增55%。

列居第三名的博通（Broadcom），營收主力來自于網絡芯片、寬帶通訊芯片及儲存與橋接芯片業(yè)務，受到后疫情時代的混合工作制、企業(yè)加速往云端推動，使其芯片需求提高，帶動營收成長至54億美元，年成長17%。超威（AMD）則是在游戲、數據中心、服務器領域的Ryzen、Radeon、EPYC系列產品出貨表現良好，推動總體營收至43億美元，年增率高達54%，位居第五名。

聯發(fā)科持續(xù)擴展5G全球布局，受惠于產品組合優(yōu)化、產品線規(guī)格提升、銷量增加、漲價效益等因素，手機產品線營收年增達72%，其它產品線的營收年成長率也皆達雙位數，總計第三季營收達47億美元，年增43%，位居全球第四。聯詠則持續(xù)深耕于系統(tǒng)單晶片與面板驅動芯片兩大產品線，其OLED面板驅動芯片出貨比例提升，并且產品ASP提升與出貨暢旺，第三季營收達14億美元，年增84%。此外，第三季瑞昱由于網通芯片漲價效應，營收反超賽靈思（Xilinx），排名晉升至全球第八名；而奇景也因大尺寸驅動芯片在電視、監(jiān)視器及筆記型計算機三個主要產品線均顯著成長，大尺寸驅動芯片營收年增111%，帶動總營收超過4億美元大關，年增75%，擠入第十名行列。

整體而言，第三季各大IC設計業(yè)者營收普遍創(chuàng)下新高，前七名業(yè)者排序與第二季相同，然第八名至第十名則再度出現變動。展望第四季，TrendForce集邦咨詢認為，國際大廠除了消費性電子應用產品，聚焦于服務器、數據中心的產品系列發(fā)展正向，營收有望維持成長態(tài)勢。