芯耀
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隨著先進3D封裝技術(shù)的出現(xiàn)，芯片架構(gòu)師們更多地采用模塊化的方法來進行芯片設(shè)計，即從片上系統(tǒng)（system-on-chip）架構(gòu)轉(zhuǎn)變?yōu)橄到y(tǒng)級封裝（system-on-package）架構(gòu)，這種方法能將復(fù)雜的半導(dǎo)體分割成多個模塊，也稱“芯粒（chiplets）”。
（圖片來源：英特爾公司）
英特爾今日宣布一項 10 億美元新基金，用于扶持早期階段的初創(chuàng)公司和成熟公司，為代工生態(tài)系統(tǒng)構(gòu)建顛覆性技術(shù)。該基金由英特爾資本（Intel Capital）和英特爾代工服務(wù)事業(yè)部（Intel Foundry Services，IFS）合作設(shè)立，將優(yōu)先投資能加速代工客戶產(chǎn)品上市時間的技術(shù)能力，涵蓋知識產(chǎn)權(quán)（IP）、軟件工具、創(chuàng)新芯片架構(gòu)和先進封裝技術(shù)。英特爾還宣布與該基金聯(lián)盟的多家公司建立合作伙伴關(guān)系，專注于關(guān)鍵的戰(zhàn)略性行業(yè)變化：通過一個開放的芯粒平臺（open chiplet platform）實現(xiàn)模塊化的產(chǎn)品，并支持利用包括x86、Arm和RISC-V的多種指令集架構(gòu)（ISA）設(shè)計方法。
英特爾CEO帕特·基辛格表示：“代工客戶正快速地采用模塊化設(shè)計的方法讓他們的產(chǎn)品與眾不同，并加快產(chǎn)品上市時間。英特爾代工服務(wù)（IFS）在引領(lǐng)這一重大的行業(yè)轉(zhuǎn)折上處于有利地位。通過英特爾的新投資基金和開放的芯粒平臺（open chiplet platform），我們可以幫助推動生態(tài)系統(tǒng)在整個芯片架構(gòu)中開發(fā)顛覆性技術(shù)。”
作為英特爾IDM 2.0戰(zhàn)略的重要一環(huán)，英特爾近期成立了英特爾代工服務(wù)事業(yè)部（IFS），以幫助滿足全球?qū)ο冗M半導(dǎo)體制造日益增長的需求。除了在美國和歐洲提供領(lǐng)先的封裝和制程技術(shù)，以及交付承諾的產(chǎn)能外，英特爾代工服務(wù)（IFS）定位于提供代工行業(yè)極其廣泛的差異化IP組合，包括所有領(lǐng)先的指令集架構(gòu)（ISA）。
一個強大的生態(tài)系統(tǒng)，對于幫助代工客戶使用英特爾代工服務(wù)（IFS）的技術(shù)將他們的設(shè)計變?yōu)楝F(xiàn)實而言至關(guān)重要。此次新設(shè)立的創(chuàng)新基金旨在通過三種方式加強生態(tài)系統(tǒng)：
- 對顛覆性初創(chuàng)公司進行股權(quán)投資。
- 戰(zhàn)略投資，旨在加速合作伙伴的擴大。
- 生態(tài)系統(tǒng)投資，旨在開發(fā)顛覆性技術(shù)以支持英特爾代工服務(wù)（IFS）客戶。
英特爾代工服務(wù)事業(yè)部總經(jīng)理Randhir Thakur表示：“英特爾是一家具備強大創(chuàng)新能力的公司，但我們知道并非所有的好點子都來自于我們內(nèi)部。創(chuàng)新在開放和協(xié)作的環(huán)境中蓬勃發(fā)展。這筆10億美元的基金由英特爾代工服務(wù)事業(yè)部（IFS）與英特爾資本（Intel Capital）合作設(shè)立，后者是風(fēng)險投資領(lǐng)域公認的領(lǐng)軍者，該基金將整合英特爾的所有資源以推動代工生態(tài)系統(tǒng)的創(chuàng)新?！?/p>
英特爾高級副總裁兼首席戰(zhàn)略官Saf Yeboah表示：“英特爾資本（Intel Capital）的歷史和專長都植根于芯片領(lǐng)域。在過去的30年中，我們已經(jīng)向120家支持半導(dǎo)體制造生態(tài)系統(tǒng)的公司投資了超過50億美元，其業(yè)務(wù)范圍包括從地下開采的材料到用于實現(xiàn)設(shè)計的軟件工具。我們的投資范圍涵蓋從對早期公司探路的押注，到深度的戰(zhàn)略和合作投資，推動了包括架構(gòu)、IP、材料、設(shè)備和設(shè)計方面的創(chuàng)新?！?/p>
關(guān)于開放的RISC-V生態(tài)系統(tǒng)：英特爾代工服務(wù)（IFS）戰(zhàn)略的關(guān)鍵一環(huán)是針對英特爾制程工藝技術(shù)，提供廣泛的領(lǐng)先IP優(yōu)化。英特爾代工服務(wù)（IFS）是唯一一家為三種業(yè)界領(lǐng)先的指令集架構(gòu)（ISA）——x86、Arm和RISC-V，提供IP優(yōu)化的代工廠。
RISC-V作為領(lǐng)先的開源指令集架構(gòu)（ISA），提供了業(yè)界獨特的可拓展性和定制化水平。代工客戶對能支持更多RISC-V IP的產(chǎn)品有強烈需求。作為新的創(chuàng)新基金的一部分，英特爾正在計劃投資和提供產(chǎn)品以加強生態(tài)系統(tǒng)，并幫助推動RISC-V的進一步采用。該基金將通過在技術(shù)協(xié)同優(yōu)化、優(yōu)先安排晶圓共乘（wafer shuttles）、支持客戶設(shè)計、構(gòu)建開發(fā)板和軟件基礎(chǔ)設(shè)施等方面進行合作，幫助具有顛覆性的RISC-V公司通過英特爾代工服務(wù)（IFS）更快地進行創(chuàng)新。
英特爾正攜手RISC-V生態(tài)系統(tǒng)中的領(lǐng)先合作伙伴，包括晶心科技（Andes Technology）、Esperanto Technologies、SiFive和Ventana Micro System。英特爾代工服務(wù)（IFS）計劃提供一系列經(jīng)過驗證的RISC-V IP內(nèi)核，針對不同的細分市場進行性能優(yōu)化。通過與領(lǐng)先的供應(yīng)商合作，英特爾代工服務(wù)（IFS）將針對英特爾制程工藝技術(shù)優(yōu)化IP，以確保RISC-V在英特爾代工服務(wù)（IFS）生產(chǎn)的芯片上跨所有類型內(nèi)核（從嵌入式到高性能）都運行良好。具體將提供以下三種RISC-V產(chǎn)品：
- 基于英特爾代工服務(wù)（IFS）技術(shù)制造的合作伙伴產(chǎn)品。
- RISC-V內(nèi)核作為差異化IP獲得授權(quán)。
- 利用先進封裝和高速芯片到芯片接口，基于RISC-V的芯粒（Chiplet）構(gòu)建模塊。
請參閱“催化推動RISC-V生態(tài)系統(tǒng)”以了解更多關(guān)于英特爾代工服務(wù)（IFS）如何與領(lǐng)先合作伙伴一起推動RISC-V生態(tài)系統(tǒng)的信息。
除了硬件和IP，一個豐富的開源軟件生態(tài)系統(tǒng)對加速RISC-V處理器的增長和采用，以及對芯片設(shè)計人員充分釋放價值而言至關(guān)重要。英特爾代工服務(wù)（IFS）將贊助一個開源軟件開發(fā)平臺，該平臺允許自由地進行實驗，其合作伙伴涵蓋生態(tài)系統(tǒng)、大學(xué)以及行業(yè)聯(lián)盟。為進一步推動該項目，英特爾今日宣布加入RISC-V International，這是一個支持免費以及開放的RISC-V指令集架構(gòu)和擴展的全球非營利組織。
加州大學(xué)伯克利分校名譽教授、谷歌杰出工程師、RISC-V International 董事會副主席David Patterson表示：“我很高興英特爾——這家在50年前率先開發(fā)了微處理器的公司，現(xiàn)在成為了RISC-V International的成員?！?/p>
關(guān)于開放芯粒平臺（Open Chiplet Platform）：隨著先進3D封裝技術(shù)的出現(xiàn)，芯片架構(gòu)師們更多地采用模塊化的方法來進行芯片設(shè)計，即從片上系統(tǒng)（system-on-chip）架構(gòu)轉(zhuǎn)變?yōu)橄到y(tǒng)級封裝（system-on-package）架構(gòu)，這種方法能將復(fù)雜的半導(dǎo)體分割成多個模塊，也稱“芯粒（chiplets）”。每個模塊都針對特定功能進行定制，為設(shè)計人員提供了卓越的靈活性，能夠為產(chǎn)品應(yīng)用混合和匹配最佳IP和制程工藝技術(shù)。重用IP的能力也縮短了開發(fā)周期，減少了將產(chǎn)品上市的時間和成本。
雖然許多細分市場中都充滿機會，但數(shù)據(jù)中心市場是最先采用模塊化構(gòu)架的市場之一。許多云服務(wù)提供商（CSP）正在尋求創(chuàng)建包含加速器的定制計算機，旨在提高數(shù)據(jù)中心的性能，以應(yīng)對人工智能等工作負載。與將加速卡放置在CPU板附近相比，將加速器芯粒（chiplets）與數(shù)據(jù)中心CPU緊密集成在同一個封裝中能顯著提高性能并降低功耗。
真正地挖掘模塊化架構(gòu)的力量需要一個開放的生態(tài)系統(tǒng)，因為這種方法將來自多個供應(yīng)商的設(shè)計IP和制程工藝技術(shù)結(jié)合在一起。英特爾代工服務(wù)（IFS）正通過其與云服務(wù)提供商（CSP）共同開發(fā)的開放芯粒平臺（open chiplet platform）來賦能該生態(tài)系統(tǒng)，以加速客戶加速器IP的平臺和封裝集成。此平臺將利用英特爾領(lǐng)先的封裝能力和針對英特爾代工服務(wù)（IFS）先進工藝技術(shù)的IP優(yōu)化，并結(jié)合包含集成和驗證服務(wù)，加快客戶上市時間。
此外，英特爾致力于與其他行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者進行合作，為晶片到晶片的互連開發(fā)一個開放的標準，這能讓芯粒之間實現(xiàn)高速通信。利用廣泛部署標準的強大業(yè)績記錄，如USB、PCI Express和CXL，業(yè)界可以推動一個全新的、開放的生態(tài)系統(tǒng)，讓來自不同代工廠和制程節(jié)點的可協(xié)同的芯粒能使用各種技術(shù)封裝在一起。
這個全新的開放芯粒平臺（open chiplet platform）在客戶中勢頭強勁，他們看重的是其快速集成加速器優(yōu)化的能力，以適應(yīng)不斷發(fā)展的新數(shù)據(jù)中心工作負載。
