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大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于CPS產(chǎn)品的50W車載無線充電方案

2022/03/03
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致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于易沖半導(dǎo)體(ConvenientPower Semiconductor,簡(jiǎn)稱CPS)CPSQ8100芯片的50W車載無線充電方案。

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圖示1-大聯(lián)大世平基于CPS產(chǎn)品的50W車載無線充電方案的展示板圖

近年來,手機(jī)正成為集娛樂、工作于一體的個(gè)人信息處理中心,在人們?nèi)粘I钪邪缪葜絹碓街匾慕巧?。然而隨著手機(jī)使用頻率節(jié)節(jié)攀升,電量焦慮成為了一個(gè)不可避免的問題。在這種背景下,各種多樣化的快充工具應(yīng)用而生,其中無線充電技術(shù)憑借著攜帶便捷、充電方便的特點(diǎn),受到了大量消費(fèi)者的青睞,迅速蔓延至生活的各個(gè)角落?;诖粟厔?shì),大聯(lián)大世平推出了基于CPS CPSQ8100芯片的50W車載無線充電方案,只要是通過Qi-BPP、Qi-EPP認(rèn)證,或支持最高50W私有協(xié)議快充的手機(jī),都可無障礙使用本方案板進(jìn)行無線充電。

圖示2-大聯(lián)大世平基于CPS產(chǎn)品的50W車載無線充電方案的場(chǎng)景應(yīng)用圖

本車載無線充電方案集成了CPS車載中功率無線發(fā)射器控制芯片CPSQ8100、數(shù)字控制式Buck-Boost MPQ4214、NXP S32K144主控MCU以及符合Qi1.3標(biāo)準(zhǔn)的加密IC、NFC控制IC等器件,充電效率可以達(dá)到75%以上,能夠滿足市面上大多數(shù)手機(jī)的快充需求。

易沖半導(dǎo)體(ConvenientPower Semiconductor)是國(guó)內(nèi)無線快充領(lǐng)先IC方案供應(yīng)商,旨在通過自己出色的技術(shù)為客戶提供從單個(gè)IC到系統(tǒng)的完整解決方案,從而幫助客戶解決開發(fā)時(shí)的難題,最大程度地縮短研發(fā)時(shí)間。本方案應(yīng)用的CPSQ8100是CPS為無線充電系統(tǒng)設(shè)計(jì)的一款高效的、符合Qi認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)的磁感應(yīng)式無線功率發(fā)射芯片,輸入電壓范圍為3.9V~26V。它集成全橋驅(qū)動(dòng)電路、Q值檢測(cè)、調(diào)制解調(diào)電路等低功耗模塊,且全面支持私有協(xié)議快充。與其他平臺(tái)架構(gòu)相比,CPSQ8100具有集成度高、成本低、安全性高等優(yōu)勢(shì)。

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圖示3-大聯(lián)大世平基于CPS產(chǎn)品的50W車載無線充電方案的方塊圖

除此之外,本方案在50W快充的基礎(chǔ)上,優(yōu)化了充電區(qū)域和充電距離(Coil to Coil 8mm),以適應(yīng)車輛的震動(dòng)。它支持OTA升級(jí),并且將無線充電電路連接到與NFC、CAN 總線通信的主機(jī)MCU,能夠?yàn)橛脩籼峁┹^為完整的參考設(shè)計(jì)。不僅如此,通過在板子中線V-cut加獨(dú)立的Buck-Boost模塊,使得此方案可模擬車載前裝產(chǎn)品架構(gòu),大大提高用戶的前期開發(fā)速度。

核心技術(shù)優(yōu)勢(shì):

  • 符合WPC Qi v1.2.4標(biāo)準(zhǔn);
  • 集成32-bit ARM Cortex-M0內(nèi)核,34KB MTP,32KB ROM,6KB SRAM;
  • 片上MTP以極低的待機(jī)功耗,最大限度地提高了軟件靈活性,并具有讀寫保護(hù);
  • 集成多通道12-bit ADC,全橋驅(qū)動(dòng),F(xiàn)OD等;
  • 支持與無線充電接收端之間安全的雙向通信(ASK/FSK);
  • 支持雙RX充電應(yīng)用;
  • 靈活支持多種快充協(xié)議:QC2.0/QC3.0/PD3.0/SCP/AFC;
  • 可靠的過壓/過流/過溫保護(hù);
  • 符合車規(guī)AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn),溫度等級(jí)Grade 2:-40°C至+105°C;
  • 6mm x 6mm,48-Pin無鉛的小型QFN封裝。

方案規(guī)格:

  • 支持高達(dá)50W的私有協(xié)議快充,充電效率≥75%;
  • WPC Qi v1.2.4 15W EPP;
  • 預(yù)置符合WPC最新Qi1.3認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)的SE IC,使得手機(jī)端或其他接收設(shè)備可對(duì)無線充電設(shè)備進(jìn)行身份鑒權(quán),判斷其是否為認(rèn)證產(chǎn)品;
  • 采用定頻結(jié)構(gòu)并且頻偏極小,滿足嚴(yán)格的車規(guī)需求;
  • 支持基于Q值檢測(cè)的FOD和基于功率損耗計(jì)算的FOD,提高了FOD的精度;
  • 采用NXP車規(guī)級(jí)MCU S32K144,支持OTA升級(jí),以后的產(chǎn)品和協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)等可以很方便的進(jìn)行固件升級(jí);
  • 集成NFC功能,實(shí)時(shí)檢測(cè)射頻卡,防止損壞NFC卡;
  • 選用車規(guī)級(jí)元件,保證整體方案的車用安全性;
  • 支持多種線圈架構(gòu),支持多線圈解決方案。

本TX方案中的功率傳輸途徑:

  • 外部輸入直流電壓(DC Voltage),經(jīng)過Buck-Boost調(diào)壓給功率全橋;
  • 由CPSQ8100提供調(diào)壓信號(hào)、全橋驅(qū)動(dòng)、線圈選通等功能;
  • 全橋的SW1、SW2節(jié)點(diǎn)產(chǎn)生交流電壓(AC Voltage),實(shí)際上是一個(gè)方波;
  • 方波加載到LC Tank兩端產(chǎn)生交流電流(AC Current);
  • 交流電流通過線圈產(chǎn)生磁場(chǎng)。
大聯(lián)大

大聯(lián)大

大聯(lián)大控股是致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商,總部位于臺(tái)北,旗下?lián)碛惺榔?、品佳、詮鼎及友尚,員工人數(shù)約5,000人,代理產(chǎn)品供應(yīng)商超過250家,全球73個(gè)分銷據(jù)點(diǎn),2023年?duì)I業(yè)額達(dá)美金215.5億元。大聯(lián)大開創(chuàng)產(chǎn)業(yè)控股平臺(tái),專注于國(guó)際化營(yíng)運(yùn)規(guī)模與在地化彈性,長(zhǎng)期深耕亞太市場(chǎng),以「產(chǎn)業(yè)首選.通路標(biāo)桿」為愿景,全面推行「團(tuán)隊(duì)、誠(chéng)信、專業(yè)、效能」之核心價(jià)值觀,連續(xù)24年蟬聯(lián)「全球分銷商卓越表現(xiàn)獎(jiǎng)」肯定。面臨新制造趨勢(shì),大聯(lián)大致力轉(zhuǎn)型成數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)(Data-Driven)企業(yè),建置在線數(shù)字化平臺(tái)─「大大網(wǎng)」,并倡導(dǎo)智能物流服務(wù)(LaaS, Logistics as a Service)模式,協(xié)助客戶共同面對(duì)智能制造的挑戰(zhàn)。

大聯(lián)大控股是致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商,總部位于臺(tái)北,旗下?lián)碛惺榔健⑵芳?、詮鼎及友尚,員工人數(shù)約5,000人,代理產(chǎn)品供應(yīng)商超過250家,全球73個(gè)分銷據(jù)點(diǎn),2023年?duì)I業(yè)額達(dá)美金215.5億元。大聯(lián)大開創(chuàng)產(chǎn)業(yè)控股平臺(tái),專注于國(guó)際化營(yíng)運(yùn)規(guī)模與在地化彈性,長(zhǎng)期深耕亞太市場(chǎng),以「產(chǎn)業(yè)首選.通路標(biāo)桿」為愿景,全面推行「團(tuán)隊(duì)、誠(chéng)信、專業(yè)、效能」之核心價(jià)值觀,連續(xù)24年蟬聯(lián)「全球分銷商卓越表現(xiàn)獎(jiǎng)」肯定。面臨新制造趨勢(shì),大聯(lián)大致力轉(zhuǎn)型成數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)(Data-Driven)企業(yè),建置在線數(shù)字化平臺(tái)─「大大網(wǎng)」,并倡導(dǎo)智能物流服務(wù)(LaaS, Logistics as a Service)模式,協(xié)助客戶共同面對(duì)智能制造的挑戰(zhàn)。收起

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