Soitec 宣布在法國貝寧增設生產線，用于生產創(chuàng)新型碳化硅晶圓， 以提升 SOI 綜合供應能力

設計和生產創(chuàng)新性半導體材料的全球領軍企業(yè)法國 Soitec 半導體公司宣布，將在其位于法國貝寧的總部增設新產線，用于生產創(chuàng)新型碳化硅襯底，助力電動汽車和工業(yè)市場應對關鍵挑戰(zhàn)。新產線落成后還將同時用于 Soitec 300-mm ?SOI 晶圓的生產。

新產線將使用 Soitec 專利的 SmartCut? 技術來生產創(chuàng)新型 SmartSiC? 優(yōu)化襯底，該種襯底由 Soitec 位于格勒諾布爾的 CEA-Leti 的襯底創(chuàng)新中心研發(fā)，將在工業(yè)及電動汽車應用中扮演關鍵作用?；谠摲N襯底的芯片可為電源系統(tǒng)帶來顯著的能效增益，幫助電動汽車提升續(xù)航里程、縮短充電時間并降低成本。目前，Soitec 已經與主要的碳化硅器件制造商展開基于 SmartSiC? 合作，預測將于 2023 下半年開始實現(xiàn)該產品的盈利。

Soitec 首席執(zhí)行官 Paul Boudre 表示：“我們預計，到 2030 年，電動汽車將占到新車總量的 40%。 SmartSiC? 解決方案具備差異化、高性能、可持續(xù)和高成本效益的優(yōu)勢，有助于優(yōu)化能效，并助推電動汽車的廣泛普及。此次擴產對我們而言是一個里程碑，因為 SmartSiC? 將成為 Soitec 的另一大增長引擎，并驅動汽車和工業(yè)市場的轉型?！?/p>