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    • 多國投資建廠規(guī)劃接連落地 
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2312億,事關多個芯片工廠建設

2022/03/17
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帕特·基辛格就任英特爾第八任CEO后,于2021年3月23日公布了《Intel Unleashed:Engineering the Future》,主要內(nèi)容包括了7納米計劃、IDM2.0戰(zhàn)略、Foundry規(guī)劃、與IBM開展合作等。目前上述戰(zhàn)略規(guī)劃進展如何呢?

多國投資建廠規(guī)劃接連落地 

3月15日,英特爾詳述了斥資逾330億歐元(約合人民幣2312.54億元)提振歐洲芯片制造業(yè)的計劃,此前英特爾宣布在未來10年向該領域注入800億歐元的計劃,此次是第一階段。

圖片來源:英特爾公告截圖

作為投資的一部分,英特爾將投資170億歐元在德國馬格德堡開發(fā)兩個芯片工廠。該項計劃預計將于2023年上半年開工建設,2027年底投產(chǎn),等待歐盟委員會的批準。據(jù)悉,新的工廠預計將使用英特爾最先進的埃斯特晶體管技術交付芯片。

此外,英特爾計劃向愛爾蘭的現(xiàn)有工廠投資120億歐元,將制造空間增加一倍并改善工藝;在意大利投資45億歐元建立后端制造設施,目前正在談判中;在法國建立一個新的研發(fā)和設計中心,并在波蘭和西班牙進一步投資。

英特爾表示,馬格德堡工廠以及在法國、愛爾蘭、意大利、波蘭和西班牙的投資,可能在十年內(nèi)可獲得近900億美元的收益資金,并表示將會用來建造更多的工廠。

值得一提的是,意大利等國為吸引英特爾的投資,紛紛推出巨大的激勵政策。

今年3月消息,意大利最近出爐的一份法令草案顯示,該國計劃在2030年前撥出逾40億歐元的資金用于推動本土芯片制造業(yè)發(fā)展,以吸引全球領先的半導體企業(yè)的投資。其中,意大利最主要的目標是英特爾公司。

據(jù)悉,意大利希望能說服英特爾在羅馬建造一座芯片工廠,羅馬負責提供公共資金與其他優(yōu)惠條件,該項目投資約80億歐元,計劃十年建成。

此前,英特爾表示將投資200億美元在美國亞利桑那州建設兩處工廠,一處用于生產(chǎn)CPU,一處用作Foundry。在2021年9月,官方表示兩座新工廠已經(jīng)正式開建,新工廠將被命名為Fab 52和Fab 62,預計在2024年全面投入使用。

“IDM2.0”戰(zhàn)略下專注技術研發(fā)

除了在各國大量擴產(chǎn)建廠外,英特爾近日通過收購高塔半導體、與IBM開展合作、提前訂購ASML先進光刻機等舉措,進一步推動其技術研發(fā)。

2月15日,英特爾和模擬半導體代工廠高塔半導體(Tower Semiconductor)宣布達成收購協(xié)議,根據(jù)協(xié)議,英特爾將以每股53美元的現(xiàn)金收購高塔半導體,總企業(yè)價值約為54億美元。該交易已獲得英特爾和高塔半導體董事會一致批準,將在約12個月內(nèi)完成。交易完成前,英特爾代工服務事業(yè)部與高塔半導體將獨立運營。

據(jù)TrendForce集邦咨詢表示,2021年第四季Tower營收在全球晶圓代工市場位居第九名,分別在以色列、美國及日本設立共計7座廠房,整體12英寸約當產(chǎn)能占全球約3%。其中,以8英寸產(chǎn)能較多,占全球8英寸產(chǎn)能約6.2%。

制程平臺方面,Tower可提供0.8um~65nm少量多樣化的特殊制程工藝,主要生產(chǎn)RF-SOI、PMIC、CMOS Sensor、discrete等產(chǎn)品,將助Intel在智能手機、工業(yè)以及車用等領域擴大發(fā)展。

集邦咨詢認為,在英特爾代工事業(yè)正式與高塔整合后,英特爾將正式進入前十大晶圓代工排名。

另外,為了加速半導體開發(fā)和制造領域的創(chuàng)新,2021年3月23日,IBM和英特爾宣布了一項重要合作,兩家公司將攜手推進下一代邏輯和封裝技術

2021年5月,IBM宣布已成功研制出全球首款采用2納米規(guī)格納米片技術的芯片。公開資料顯示,與當前主流的7納米芯片相比,IBM 2納米芯片的性能預計提升45%,能耗降低75%。與當前領先的5納米芯片相比,2納米芯片的體積也更小,速度也更快。目前對于英特爾是否會率先使用這項技術還未知。

此外,英特爾此前提出的7納米計劃稱,在2021年第二季度開始研發(fā)7納米,將在2023年實現(xiàn)量產(chǎn)。業(yè)界猜測,英特爾或?qū)⑴cIBM合作推動該計劃的實現(xiàn)。

除了布局先進技術,英特爾也在設備上做了提前布局。近日,ASML爆出其新一代高數(shù)值孔徑光刻機將于2025年首批供應給英特爾。據(jù)ASML發(fā)言人稱,更高的光刻分辨率將允許芯片縮小1.7倍,同時密度增加2.9倍。未來比3nm更先進的工藝,將極度依賴高NA EUV光刻機

結(jié)語

總體而言,自英特爾公布其戰(zhàn)略規(guī)劃以來,許多措施接連落地,其在IDM和Foundry上的各項舉措不僅有助于自身改善產(chǎn)業(yè)布局,也對全球缺芯現(xiàn)狀起到一定的改善作用。在全球市場的強勁需求以及各國豐厚的芯片補貼政策下,英特爾的戰(zhàn)略布局將更進一步。

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英特爾在云計算、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)和電腦解決方案方面的創(chuàng)新,為我們所生活的智能互連的數(shù)字世界提供支持。

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