芯耀
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CINNO Research產(chǎn)業(yè)資訊，HaesungDS將投資3500億韓元（約18.2億人民幣）用于半導(dǎo)體核心部件Lead Frame和Packaging Substrate生產(chǎn)。
根據(jù)韓媒ETNews報(bào)道，3月23日，Haesung DS在昌原會(huì)議中心與昌原市簽署投資協(xié)議(MOU)。Haesung DS將在昌原國(guó)家工業(yè)園區(qū)內(nèi)昌原工業(yè)園區(qū)閑置用地表內(nèi)，3年內(nèi)投資3500億韓元用于增設(shè)半導(dǎo)體基板廠。近期公司將召開董事會(huì)，決議增設(shè)投資的預(yù)算案。
預(yù)計(jì)今年上半年將開始樁基工程，2024年下半年開始量產(chǎn)。將招聘員工300人以上。
Haesung DS相關(guān)人士表示：“為了更加敏捷地應(yīng)對(duì)最近出現(xiàn)供應(yīng)問(wèn)題的半導(dǎo)體基板市場(chǎng)狀況，我們決定進(jìn)行大規(guī)模投資。”
Lead Frame和Packaging Substrate是制造半導(dǎo)體基板的必備部件。其作用是連接半導(dǎo)體芯片和主基板，傳遞電信信號(hào)和功率，并起到支持芯片的作用。Haesung DS全球界唯一的Reel to Reel工藝搶占Packaging Substrate市場(chǎng)。
Haesung DS相關(guān)人士表示，“此次投資將積極對(duì)應(yīng)電動(dòng)汽車、自動(dòng)駕駛汽車等車載半導(dǎo)體市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)，提高高速增長(zhǎng)中的存儲(chǔ)器用封裝基板的競(jìng)爭(zhēng)力。”
