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直播預(yù)告 | 科普先進(jìn)封裝中的清洗工藝

2022/05/09
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電子制造和半導(dǎo)體封裝精密清洗專家、工藝方案及咨詢培訓(xùn)服務(wù)提供商ZESTRON宣布將于北京時(shí)間5月18日下午三點(diǎn)舉行本年度第二場(chǎng)清洗技術(shù)在線公開(kāi)課。本場(chǎng)講座由擁有超過(guò)十年清洗技術(shù)工作經(jīng)驗(yàn)的工藝工程師紀(jì)建光先生講授《先進(jìn)封裝中的清洗工藝》。

幾十年來(lái),半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展基本上和摩爾定律契合,在半導(dǎo)體行業(yè)中用于指導(dǎo)長(zhǎng)期規(guī)劃和設(shè)定研發(fā)目標(biāo)。只是近幾年硅規(guī)模的指數(shù)級(jí)成本增長(zhǎng)令摩爾定律在性能和經(jīng)濟(jì)效益方面的定義有所偏離。隨著高性能,低功耗要求的不斷增強(qiáng),各種先進(jìn)封裝工藝層出不窮,然而它們都指向同一個(gè)趨勢(shì)——封裝密度越來(lái)越高,封裝空間結(jié)構(gòu)越來(lái)越緊湊,因此對(duì)可靠性的要求更加嚴(yán)苛。本場(chǎng)課程將討論先進(jìn)封裝行業(yè)中清洗工藝對(duì)提升產(chǎn)品可靠性的意義。通過(guò)學(xué)習(xí),您將系統(tǒng)了解到先進(jìn)封裝失效的機(jī)理、先進(jìn)封裝中典型的清洗制程及相關(guān)典型案例。歡迎業(yè)內(nèi)專業(yè)人士報(bào)名參加,與ZESTRON工藝專家交流探討清洗難題。

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