芯耀
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據(jù)外媒報(bào)道，為應(yīng)對(duì)電動(dòng)車(chē)及其他電動(dòng)交通領(lǐng)域?qū)?a class="article-link" target="_blank" href="/baike/492725.html">SiC功率半導(dǎo)體不斷增長(zhǎng)的需求，日本富士電機(jī)（Fuji Electric）計(jì)劃2024年將下一代功率半導(dǎo)體產(chǎn)能提升至2020年的10倍左右。
今年1月，富士電機(jī)宣布5年內(nèi)（截至2023年）在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資總額將達(dá)1900億日元（約合人民幣94.62億元），相較原計(jì)劃增長(zhǎng)60%。
富士電機(jī)專(zhuān)注于功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，已在日本長(zhǎng)野縣松本的工廠開(kāi)始制造SiC功率芯片，產(chǎn)品具備節(jié)能佳等出色性能，旨在助力延長(zhǎng)電動(dòng)車(chē)的續(xù)航里程和縮小電池尺寸，目前產(chǎn)品主要用于動(dòng)車(chē)零部件等，今年開(kāi)始逐步擴(kuò)大生產(chǎn)。
現(xiàn)階段，富士電機(jī)計(jì)劃在日本投建大規(guī)模生產(chǎn)產(chǎn)線，以做好充分準(zhǔn)備滿(mǎn)足汽車(chē)行業(yè)的需求。報(bào)道顯示，富士電機(jī)將在日本青森縣的工廠新增一條SiC功率芯片產(chǎn)線，該工廠由其子公司富士電機(jī)津輕半導(dǎo)體（Fuji Electric Tsugaru Semiconductor）經(jīng)營(yíng)，預(yù)計(jì)2024財(cái)年開(kāi)始量產(chǎn)。
富士電機(jī)預(yù)估到2025年，SiC功率半導(dǎo)體產(chǎn)品的銷(xiāo)售占比將提升至10%左右，目標(biāo)到2026年之前，在全球SiC功率半導(dǎo)體市場(chǎng)拿下20%的份額。
據(jù)悉，已有數(shù)家企業(yè)決定在旗下電動(dòng)車(chē)中采用富士電機(jī)的SiC功率芯片。富士電機(jī)表示，公司將密切關(guān)注市場(chǎng)形勢(shì)，包括觀察今年是否能夠?qū)崿F(xiàn)增長(zhǎng)，并進(jìn)行大力投資，這暗示著其投資有可能進(jìn)一步擴(kuò)大。
實(shí)際上，不止富士電機(jī)，東芝、羅姆等日本功率半導(dǎo)體相關(guān)廠商近年來(lái)都啟動(dòng)了擴(kuò)產(chǎn)SiC功率半導(dǎo)體的計(jì)劃，其中，東芝也傳出計(jì)劃將SiC功率半導(dǎo)體產(chǎn)能擴(kuò)增至10倍；羅姆則初步計(jì)劃在2025年將SiC產(chǎn)能擴(kuò)增至2017年的16倍，并且目標(biāo)在2025年占據(jù)全球SiC功率市場(chǎng)30%份額，SiC功率半導(dǎo)體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的激烈程度由此可見(jiàn)一斑。
從區(qū)域市場(chǎng)來(lái)看全球SiC競(jìng)爭(zhēng)格局，隨著中國(guó)和韓國(guó)等地區(qū)持續(xù)加大對(duì)SiC領(lǐng)域的投資，最初以歐美日廠商為主導(dǎo)的SiC市場(chǎng)格局未來(lái)有望逐步改變。也因此，日系企業(yè)在擴(kuò)充產(chǎn)能方面也從未止步，旨在憑借先發(fā)優(yōu)勢(shì)，搶奪更大的市場(chǎng)份額，而這一場(chǎng)全球逐鹿之爭(zhēng)，也隨著電動(dòng)汽車(chē)市場(chǎng)的快速發(fā)展而愈加激烈，未來(lái)誰(shuí)將贏得更大的市占率將由時(shí)間解答。
文：化合物半導(dǎo)體市場(chǎng)Jenny
