華南站丨線束、SiP先進(jìn)封裝等同期論壇，劇透來(lái)襲！

作為專業(yè)的電子智能制造業(yè)交流平臺(tái)，2022慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展（productronica South China）立足行業(yè)前沿，將于2022年11月15日-17日，在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）舉辦。本次LEAP Expo規(guī)模將達(dá)到80,000平米，展商數(shù)量約1100家，為智能制造行業(yè)的同仁帶來(lái)一場(chǎng)集熱點(diǎn)話題、解決方案、創(chuàng)新技術(shù)、未來(lái)趨勢(shì)、沉浸式互動(dòng)、數(shù)字化體驗(yàn)于一體的行業(yè)盛會(huì)。企業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型，“智能+”新模式的開(kāi)拓，5G與新基建的發(fā)展提速，電子應(yīng)用終端高頻率化與智能化需求的提升，新能源、物聯(lián)網(wǎng)、高新產(chǎn)業(yè)的各項(xiàng)政策扶持，無(wú)疑推動(dòng)著智能制造行業(yè)的快速發(fā)展與技術(shù)升級(jí)。此次慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展將圍繞汽車電子制造及裝配、封裝及微組裝技術(shù)、柔性制造與數(shù)字化工廠、點(diǎn)膠注膠工藝、電子智能制造技術(shù)等話題展開(kāi)數(shù)場(chǎng)同期論壇。

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▲往屆論壇精彩瞬間▲
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