近日,比亞迪股份有限公司(以下簡稱“比亞迪”)所屬子公司比亞迪半導體股份有限公司(以下簡稱“比亞迪半導體”)再次終止IPO的消息引發(fā)業(yè)界高度關注。
自2021年向深交所提交招股書,正式開啟上市進程以來,比亞迪半導體的IPO之路可謂是一波三折,甚至曾多次被按下“暫停鍵”。
不過,與以往被動終止不同,比亞迪半導體此次是主動撤回上市申請。而比亞迪此舉旨在為擴充功率半導體產(chǎn)能計劃“讓路”。
新能源汽車高速增長,車規(guī)級功率半導體產(chǎn)能遇瓶頸
市場研究機構TrendForce集邦咨詢此前預測,在大環(huán)境暫不樂觀的情況下,電動車將持續(xù)支撐汽車產(chǎn)業(yè),2023年全球新能源車市場銷售量將挑戰(zhàn)1,500萬輛大關。
與此同時,作為全球最大的新能源汽車產(chǎn)銷市場,近年來,我國新能源汽車行業(yè)需求呈爆發(fā)式增長。根據(jù)中國乘聯(lián)會數(shù)據(jù),2022年1-9月,我國新能源乘用車國內(nèi)零售387.7萬輛,同比增長113.2%,預計2022年全年新能源汽車銷量將達到650萬輛。
為進一步提升電動汽車動力性能,全球各大車企已將目光鎖定在新一代SiC(碳化硅)功率元件,并陸續(xù)推出了多款搭載相應產(chǎn)品的高性能車型。
TrendForce集邦咨詢此前預估,2025年全球電動車市場對6英寸SiC晶圓需求將從2022年的23萬片增至169萬片,車用SiC功率元件市場規(guī)模也將從2022年的10.7億美元攀升至2026年的39.4億美元。
在新能源汽車行業(yè)的高速增長態(tài)勢下,晶圓產(chǎn)能成為車規(guī)級功率半導體模塊產(chǎn)能瓶頸。
開展大規(guī)模晶圓產(chǎn)能建設,比亞迪半導體IPO進程放緩
資料顯示,比亞迪半導體是國內(nèi)知名的IDM企業(yè),主要從事功率半導體、智能控制IC、智能傳感器、光電半導體,半導體制造及服務,其產(chǎn)品廣泛應用于汽車、能源、工業(yè)和消費電子等領域。
在新能源汽車行業(yè)的持續(xù)增長下,功率半導體市場迎來了新的機遇,為搶抓市場,比亞迪半導體投資實施了濟南功率半導體產(chǎn)能建設項目,根據(jù)規(guī)劃,該項目計劃年產(chǎn)芯片36萬片。
2021年12月,作為山東首個8英寸高功率芯片生產(chǎn)項目,該項目完成全線設備調(diào)試,在濟南比亞迪半導體有限公司順利通線。目前,該項目已成功投產(chǎn),且產(chǎn)能爬坡情況良好。
為盡快提升車規(guī)級半導體的產(chǎn)能供給能力和自主可控能力,比亞迪半導體擬開展大規(guī)模晶圓產(chǎn)能投資建設。在濟南項目基礎上,進一步增加大額投資,而計劃預計對比亞迪半導體未來資產(chǎn)和業(yè)務結(jié)構產(chǎn)生較大影響。
比亞迪表示,為加快晶圓產(chǎn)能建設,綜合考慮行業(yè)發(fā)展情況及未來業(yè)務戰(zhàn)略定位,決定終止推進本次分拆上市,同意比亞迪半導體終止分拆至創(chuàng)業(yè)板上市并撤回相關上市申請文件。
不過比亞迪亦強調(diào),待公司完成相關投資擴產(chǎn)后且條件成熟時,公司將擇機再次啟動比亞迪半導體分拆上市工作。