ATE測試工程師是做什么的？

TE的工作范圍包括ATE測試方案制定、ATE測試硬件設(shè)計與驗證、ATE測試程序開發(fā)與調(diào)試、ATE測試程序驗證與量產(chǎn)release、ATE測試方法研究與優(yōu)化五個方面。

在芯片項目早期方案階段，TE就需要參與進去。

首先，TE需要根據(jù)芯片的設(shè)計規(guī)格書(SOC Spec)以及相關(guān)IP的設(shè)計規(guī)格書(IP Spec)制定ATE Test Plan(包括CP和FT測試)。其次，TE需要預(yù)估該項目的量產(chǎn)測試時間與測試成本，為整個項目的成本估算提供數(shù)據(jù)參考。最后，TE需要與DFT工程師一起合作，想方設(shè)法優(yōu)化測試方案，最好是在測試覆蓋率基本不變的前提下盡可能多的減少測試時間。

在芯片設(shè)計階段，TE需要開始設(shè)計CP測試硬件和FT測試硬件。CP測試硬件主要就是指探針卡(Probe Card)，F(xiàn)T測試硬件包括測試板(Loadboard)、測試插座(Socket)以及自動化測試治具(Change Kit)。通常在芯片流片(tape out)之前，所有硬件設(shè)計都需要最終定版并release到生產(chǎn)。這樣才能保證芯片流片完成后第一批樣品回片的時候所有ATE測試硬件都已經(jīng)到位并完成驗證。

這里就有一個問題，注意ATE硬件在投板生產(chǎn)之前，一定要跟后端設(shè)計與封裝設(shè)計的同事確認好，與ATE硬件相關(guān)的layout和封裝設(shè)計不會再變。否則相關(guān)的ATE硬件就要暫時hold住，等確定不變了再release到生產(chǎn)。由于ATE測試硬件都非常昂貴，等release到生產(chǎn)才發(fā)現(xiàn)設(shè)計出錯，就會造成硬件無法使用，不但造成較大的經(jīng)濟損失，還會導(dǎo)致項目延誤。所以做TE一定要細心，所有細節(jié)都不能放過。

在芯片流片之后到回片之前，通常有兩個月左右的時間（TSMC 7nm工藝需要4個月左右）。TE在這段時間需要完成ATE測試程序的Offline開發(fā)，包括CP/FT/Char/RA測試程序等。回片前ATE測試硬件也會完成交付，TE需要完成所有測試硬件的初步驗證。等芯片回片之后，就是TE最忙的時候，因為要開始ATE測試程序的Online調(diào)試了。

芯片Online調(diào)試是TE工作的核心內(nèi)容，也是最體現(xiàn)TE能力和價值的時刻。前面所有的準備工作(包括測試方案、硬件設(shè)計與程序Offline開發(fā))都是為了這時候能夠發(fā)揮作用。這一關(guān)過了之后，后面就是特性化分析(Char)與可靠性測試(RA)了。TE需要協(xié)助產(chǎn)品工程師完成特性化分析的數(shù)據(jù)收集與分析，跟蹤可靠性測試的ATE讀點以及失效分析等。

特性化分析與可靠性測試接近尾聲時，就意味著芯片要開始準備大規(guī)模量產(chǎn)了。這時候TE的主要工作是ATE測試程序在測試廠的驗證以及量產(chǎn)release，主要包括CP/FT測試硬件在工廠的驗證與buyoff，CP/FT測試程序在工廠的Correlation、量產(chǎn)release以及升級與維護。這個階段難度不大，主要是一些流程性的事情需要處理。

但是，由于測試程序直接關(guān)系到出貨給客戶的產(chǎn)品質(zhì)量，一定要認真仔細對待。一旦出現(xiàn)問題很可能造成質(zhì)量問題，給公司造成經(jīng)濟損失與名譽損失。

完成ATE測試程序量產(chǎn)release之后，芯片研發(fā)階段TE的工作也基本結(jié)束了。從能力提升的角度來講，還是有一些事情可以繼續(xù)做，例如CP/FT量產(chǎn)測試優(yōu)化，考慮如何減少量產(chǎn)測試時間，提高量產(chǎn)測試良率。也可以學(xué)習研究一些新IP的測試方法，為以后的項目做準備等。

總之，對于TE來說，工作職責相對更偏向技術(shù)一些，能力提高需要更多的鉆研精神。所以，喜歡技術(shù)喜歡鉆研的朋友可以考慮TE這個崗位。