基于單顆NXP i.MX RT117H MCU的智能人機(jī)交互方案

2023/04/25 作者：恩智浦

488

加入交流群

掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論

基于單顆NXP i.MX RT117H MCU的智能人機(jī)交互方案

一站式解決方案：接近量產(chǎn)，驗證、認(rèn)證合格

方案開發(fā)板，提供即插即用的開箱操作體驗

包含源代碼和庫的軟件包
? 深度學(xué)習(xí)視覺算法(用戶識別, 手勢識別，人員檢測等)
? 語音算法(遠(yuǎn)場語音控制，聲紋識別等)
? 中間件,堆棧, 庫 (圖形, 連接, 安全等)
? 軟件框架，模塊化設(shè)計，提供靈活性，可重用
? 演示的應(yīng)用程序代碼

優(yōu)化的硬件參考設(shè)計：原理圖，布局和BOM

NXP 一站式技術(shù)支持和授權(quán)

推薦器件

更多器件

器件型號	數(shù)量	器件廠商	器件描述	ECAD模型	參考價格	更多信息
C1608X7R1H103K080AA	1	TDK Corporation	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.01uF, Surface Mount, 0603, CHIP, ROHS COMPLIANT	ECAD模型下載ECAD模型	$0.02	查看
2-520128-2	1	TE Connectivity	ULTRA-FAST 250 ASY REC 22-18 AWG TPBR	ECAD模型下載ECAD模型	$0.24	查看
KLZ2012PHR220WTD25	1	TDK Corporation	General Purpose Inductor,	ECAD模型下載ECAD模型	$0.25	查看

原創(chuàng)聲明：本文為恩智浦原創(chuàng)內(nèi)容，未經(jīng)書面授權(quán)，不得以任何方式加以使用。轉(zhuǎn)載合作

人工客服
（售后/吐槽/合作/交友）

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。