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sot2027-1 FBGA780,細(xì)間距球柵陣列封裝

2023/04/25
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sot2027-1 FBGA780,細(xì)間距球柵陣列封裝

封裝摘要

引腳位置代碼 B (底部)

封裝類型描述代碼 FBGA780

封裝風(fēng)格描述代碼 FBGA(細(xì)間距球柵陣列)

封裝體材料類型 P(塑料)

安裝方法類型 S(表面安裝)

發(fā)行日期 13-09-2022

制造商封裝代碼 98ASA01441D

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31890 1 TE Connectivity (31890) PIDG R 22-16 COMM 22-18 MIL 8

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0050579404 1 Molex Board Connector, 4 Contact(s), 1 Row(s), Female, Crimp Terminal, ROHS AND REACH COMPLIANT
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恩智浦

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起

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