封裝摘要
引腳位置代碼 B (底部)
封裝類型描述代碼 FBGA780
封裝風(fēng)格描述代碼 FBGA(細(xì)間距球柵陣列)
封裝體材料類型 P(塑料)
安裝方法類型 S(表面安裝)
發(fā)行日期 13-09-2022
制造商封裝代碼 98ASA01441D
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sot2027-1 FBGA780,細(xì)間距球柵陣列封裝
封裝摘要
引腳位置代碼 B (底部)
封裝類型描述代碼 FBGA780
封裝風(fēng)格描述代碼 FBGA(細(xì)間距球柵陣列)
封裝體材料類型 P(塑料)
安裝方法類型 S(表面安裝)
發(fā)行日期 13-09-2022
制造商封裝代碼 98ASA01441D
器件型號(hào) | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊(cè) | ECAD模型 | 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) | 參考價(jià)格 | 更多信息 |
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31890 | 1 | TE Connectivity | (31890) PIDG R 22-16 COMM 22-18 MIL 8 |
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$0.42 | 查看 | |
CL10A226MP8NUNE | 1 | Samsung Electro-Mechanics | Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 22uF, 10V, ±20%, X5R, 0603 (1608 mm), 0.031"T, -55o ~ +85oC, 7" Reel |
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$0.16 | 查看 | |
0050579404 | 1 | Molex | Board Connector, 4 Contact(s), 1 Row(s), Female, Crimp Terminal, ROHS AND REACH COMPLIANT |
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$0.71 | 查看 |
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
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