sot2022-1 HWFLGA38，熱增強(qiáng)型非常非常薄細(xì)間距焊盤(pán)陣列封裝

2023/04/25 作者：恩智浦

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sot2022-1 HWFLGA38，熱增強(qiáng)型非常非常薄細(xì)間距焊盤(pán)陣列封裝

封裝摘要

引腳位置代碼 B (底部)

封裝類型描述代碼 HWFLGA38

封裝風(fēng)格描述代碼 LGA（焊盤(pán)陣列封裝）

安裝方法類型 S（表面貼裝）

發(fā)行日期 22-03-2021

制造商封裝代碼 98ASA01456D

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