封裝摘要
引腳位置代碼 B (底部)
封裝類(lèi)型描述代碼 TFBGA56
封裝風(fēng)格描述代碼 TFBGA(薄型細(xì)間距球柵陣列)
封裝體材料類(lèi)型 P(塑料)
安裝方法類(lèi)型 S(表面貼裝)
發(fā)行日期 18-10-2021
制造商封裝代碼 98ASA01663D
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SOT2075-1 TFBGA56,薄型細(xì)間距球柵陣列封裝
封裝摘要
引腳位置代碼 B (底部)
封裝類(lèi)型描述代碼 TFBGA56
封裝風(fēng)格描述代碼 TFBGA(薄型細(xì)間距球柵陣列)
封裝體材料類(lèi)型 P(塑料)
安裝方法類(lèi)型 S(表面貼裝)
發(fā)行日期 18-10-2021
制造商封裝代碼 98ASA01663D
器件型號(hào) | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊(cè) | ECAD模型 | 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) | 參考價(jià)格 | 更多信息 |
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MS25036-149 | 1 | Panduit Corp | Ring Terminal, 1.5mm2, ROHS COMPLIANT |
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$1.17 | 查看 | |
06035C103KAT2A | 1 | Kyocera AVX Components | Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 0.01uF, 50V, ±10%, X7R, 0603 (1608 mm), Sn/NiBar, -55o ~ +125oC, 7" Reel |
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$0.13 | 查看 | |
1N4148W-TP | 1 | Micro Commercial Components | Rectifier Diode, 1 Element, 0.15A, 100V V(RRM), Silicon, ROHS COMPLIANT, PLASTIC PACKAGE-2 |
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$0.38 | 查看 |
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
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