BGA388封裝,即球柵格陣列,具有388個引腳,引腳間距為0.56毫米,封裝體尺寸為15毫米 x 15毫米 x 2.09毫米。
- 該封裝的引腳位置代碼為B(底部)
- 封裝類型描述代碼為BGA388
- 封裝風(fēng)格描述代碼為BGA(球柵格陣列)
- 封裝體材料類型為P(塑料)
- 安裝方法類型為S(表面貼裝)
- 發(fā)布日期為2019年7月24日
- 制造商封裝代碼為98ASA01460D。
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sot2036-1,BGA388封裝
BGA388封裝,即球柵格陣列,具有388個引腳,引腳間距為0.56毫米,封裝體尺寸為15毫米 x 15毫米 x 2.09毫米。
器件型號 | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊 | ECAD模型 | 風(fēng)險等級 | 參考價格 | 更多信息 |
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MCR100-6RLRMG | 1 | Rochester Electronics LLC | 0.8A, 400V, SCR, TO-92, LEAD FREE, PLASTIC, CASE 29-11, TO-226AA, 3 PIN |
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$0.47 | 查看 | |
50079-8100 | 1 | Molex | Wire Terminal, LEAD FREE |
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$0.17 | 查看 | |
165566-1 | 1 | TE Connectivity | (165566-1) 110 PIDG FASTON REC |
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$0.93 | 查看 |
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
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