封裝概要
端子位置代碼 B (底部)
封裝類(lèi)型描述代碼 VFBGA486
封裝樣式描述代碼 VFBGA(非常薄細(xì)間距球柵陣列)
封裝體材料類(lèi)型 P (塑料)
安裝方法類(lèi)型 S (表面貼裝)
發(fā)布日期 2021年03月12日
制造商包裝代碼 98ASA01777D
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sot2141-1 VFBGA486,非常薄細(xì)間距球柵陣列封裝
封裝概要
端子位置代碼 B (底部)
封裝類(lèi)型描述代碼 VFBGA486
封裝樣式描述代碼 VFBGA(非常薄細(xì)間距球柵陣列)
封裝體材料類(lèi)型 P (塑料)
安裝方法類(lèi)型 S (表面貼裝)
發(fā)布日期 2021年03月12日
制造商包裝代碼 98ASA01777D
器件型號(hào) | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊(cè) | ECAD模型 | 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) | 參考價(jià)格 | 更多信息 |
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HK100522NJ-TV | 1 | TAIYO YUDEN | General Purpose Inductor, 0.022uH, 5%, 1 Element, SMD, 0402, CHIP, 0402, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT |
|
|
$0.07 | 查看 | |
87831-1420 | 1 | Molex | Board Connector, 14 Contact(s), 2 Row(s), Male, Straight, 0.079 inch Pitch, Solder Terminal, Locking, Black Insulator, Receptacle, |
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$1.2 | 查看 | |
Z0103MN5AA4 | 1 | STMicroelectronics | 600V, 1A, 4 QUADRANT LOGIC LEVEL TRIAC, ROHS COMPLIANT, PLASTIC PACKAGE-4 |
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$0.87 | 查看 |
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
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