封裝概要
端子位置代碼 B (底部)
封裝類(lèi)型描述代碼 VFBGA486
封裝風(fēng)格描述代碼 VFBGA (非常薄細(xì)間距球柵陣列)
封裝本體材料類(lèi)型 P (塑料)
安裝方法類(lèi)型 S (表面貼裝)
發(fā)布日期 2021年5月4日
制造商封裝代碼 98ASA01778D
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sot2142-1 VFBGA486,非常薄、細(xì)間距球柵陣列封裝
封裝概要
端子位置代碼 B (底部)
封裝類(lèi)型描述代碼 VFBGA486
封裝風(fēng)格描述代碼 VFBGA (非常薄細(xì)間距球柵陣列)
封裝本體材料類(lèi)型 P (塑料)
安裝方法類(lèi)型 S (表面貼裝)
發(fā)布日期 2021年5月4日
制造商封裝代碼 98ASA01778D
器件型號(hào) | 數(shù)量 | 器件廠(chǎng)商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊(cè) | ECAD模型 | 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) | 參考價(jià)格 | 更多信息 |
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MBRS260T3G | 1 | onsemi | Schottky Power Rectifier, Surface Mount, 2.0 A, 60 V, SMB Package, SMB, 2500-REEL |
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$0.22 | 查看 | |
CRCW060310K0FKEAC | 1 | Vishay Intertechnologies | Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.1W, 10000ohm, 75V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0603, CHIP |
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$0.01 | 查看 | |
0039000078 | 1 | Molex | Push-On Terminal, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT |
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$0.32 | 查看 |
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
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