sot1677-1 HVQFN12，塑料，熱增強(qiáng)型超薄四角平封裝

2023/04/25 作者：恩智浦

加入交流群

掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

sot1677-1 HVQFN12，塑料，熱增強(qiáng)型超薄四角平封裝

封裝摘要

引腳位置代碼 Q (四角)

封裝類(lèi)型描述代碼 HVQFN12

封裝風(fēng)格描述代碼 HVQFN（熱增強(qiáng)型超薄四角平封裝；無(wú)引腳）

封裝體材料類(lèi)型 P（塑料）

安裝方法類(lèi)型 S（表面貼裝）

發(fā)行日期 11-6-2017

制造商封裝代碼 98ASA00227D

推薦器件

更多器件

器件型號(hào)	數(shù)量	器件廠商	器件描述	參考價(jià)格	更多信息
MCC310-16IO1	1	Littelfuse Inc	Silicon Controlled Rectifier, 500A I(T)RMS, 520000mA I(T), 1600V V(DRM), 1600V V(RRM), 2 Element, MODULE-7	$134.89	查看
0039000078	1	Molex	Push-On Terminal, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT	$0.32	查看
CL21A106KPFNNNE	1	Samsung Electro-Mechanics	Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 10uF, 10V, ±10%, X5R, 0805 (2012 mm), 0.049"T, -55o ~ +85oC, 7" Reel	$0.11	查看

原創(chuàng)聲明：本文為恩智浦原創(chuàng)內(nèi)容，未經(jīng)書(shū)面授權(quán)，不得以任何方式加以使用。轉(zhuǎn)載合作

人工客服
（售后/吐槽/合作/交友）

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。