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sot1583-2 HUQFN20,塑料,熱增強(qiáng)超薄四平面封裝

2023/04/25
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sot1583-2 HUQFN20,塑料,熱增強(qiáng)超薄四平面封裝

封裝摘要

引腳位置代碼 Q (四角)

封裝類型描述代碼 HUQFN20

封裝風(fēng)格描述代碼 HUQFN(熱增強(qiáng)超薄四平面封裝; 無引腳)

封裝體材料類型 P(塑料)

安裝方法類型 S(表面貼裝)

發(fā)行日期 16-07-2018

制造商封裝代碼 98ASA00041D

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器件型號(hào) 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊(cè) ECAD模型 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) 參考價(jià)格 更多信息
VSSRC20AD101470UF 1 Vishay Intertechnologies Resistor/Capacitor Network, RC NETWORK, T-FILTER, 1W, 100ohm, 0.000047uF, SURFACE MOUNT, SSOP-20, SSOP, ROHS COMPLIANT
暫無數(shù)據(jù) 查看
CRCW08051K00FKEAHP 1 Vishay Intertechnologies Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.5W, 1000ohm, 150V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0805, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT

ECAD模型

下載ECAD模型
$0.3 查看
PMR209MC6220M100R30 1 KEMET Corporation RC Network, Isolated, 100ohm, 630V, 0.22uF, Through Hole Mount, 2 Pins, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT
$3.89 查看
恩智浦

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起

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