封裝概要
端子位置代碼B(底部)
封裝類型描述代碼LFBGA257
封裝樣式描述代碼LFBGA(低輪廓細(xì)間距球柵陣列)
封裝材料類型P(塑料)
安裝方法類型S(表面貼裝)
發(fā)布日期2019年6月20日
制造商包裝代碼98ASA01483D
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sot1547-3 LFBGA257,塑料,低輪廓細(xì)間距球柵陣列封裝
封裝概要
端子位置代碼B(底部)
封裝類型描述代碼LFBGA257
封裝樣式描述代碼LFBGA(低輪廓細(xì)間距球柵陣列)
封裝材料類型P(塑料)
安裝方法類型S(表面貼裝)
發(fā)布日期2019年6月20日
制造商包裝代碼98ASA01483D
器件型號(hào) | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊 | ECAD模型 | 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) | 參考價(jià)格 | 更多信息 |
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C106DG | 1 | onsemi | Sensitive Gate Silicon Controlled Rectifier - SCR 400 V, TO-225, 500-BLKBX |
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$0.9 | 查看 | |
BSS138PS,115 | 1 | NXP Semiconductors | BSS138PS - 60 V, 320 mA dual N-channel Trench MOSFET TSSOP 6-Pin |
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$0.1 | 查看 | |
C5750X7R2A475M230KA | 1 | TDK Corporation | Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 100V, 20% +Tol, 20% -Tol, X7R, 15% TC, 4.7uF, Surface Mount, 2220, CHIP, HALOGEN FREE, ROHS AND REACH COMPLIANT |
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$2.33 | 查看 |
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
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