sot1916-1 FBGA609，細(xì)密 pitch 球柵陣列封裝

2023/04/25 作者：恩智浦

124

加入交流群

掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

sot1916-1 FBGA609，細(xì)密 pitch 球柵陣列封裝

封裝摘要

終端位置代碼 B（底部）

封裝類型描述代碼 FBGA609

封裝樣式描述代碼 FBGA（細(xì)密 pitch 球柵陣列）

安裝方法類型 S（表面貼裝）

發(fā)布日期 2019年6月4日

制造商封裝代碼 98ASA01051D

推薦器件

更多器件

器件型號	數(shù)量	器件廠商	器件描述	ECAD模型	參考價格	更多信息
SSHL-002T-P0.2	1	JST Manufacturing	Connector Accessory, Contact, Phosphor Bronze, ROHS COMPLIANT		$0.05	查看
C5750X7R2A475K230KA	1	TDK Corporation	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 100V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 4.7uF, Surface Mount, 2220, CHIP, HALOGEN FREE, ROHS AND REACH COMPLIANT	ECAD模型下載ECAD模型	$2.22	查看
T405-800B-TR	1	STMicroelectronics	4A logic level Triacs	ECAD模型下載ECAD模型	$0.91	查看

原創(chuàng)聲明：本文為恩智浦原創(chuàng)內(nèi)容，未經(jīng)書面授權(quán)，不得以任何方式加以使用。轉(zhuǎn)載合作

人工客服
（售后/吐槽/合作/交友）

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。