wafer level chip-scale package, 12 bumps

2023/04/25 作者：恩智浦

314

加入交流群

掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論

wafer level chip-scale package, 12 bumps

SOT1390-5 WL CS P1 2 SOT1390-5 18 April 2016 Package information 1. Package summary Terminal position code B Package type descriptive code WLCSP12 Package

原創(chuàng)聲明：本文為恩智浦原創(chuàng)內容，未經書面授權，不得以任何方式加以使用。轉載合作

人工客服
（售后/吐槽/合作/交友）

恩智浦

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現智慧生活，安全連結。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現智慧生活，安全連結。收起

相關推薦

WLCSP12: wafer level chip-scale package; 12 bumps
資料恩智浦
152
2023/04/25
wafer level chip-scale package, 8 bumps
資料恩智浦
171
2023/04/25
wafer level chip-scale package, 11 bumps
資料恩智浦
120
2023/04/25
wafer level chip-scale package, 20 bumps
資料恩智浦
178
2023/04/25
wafer level chip-scale package, 46 bumps
資料恩智浦
197
2023/04/25
wafer level chip-scale package, 34 bumps
資料恩智浦
126
2023/04/25
WLCSP12, wafer level chip-scale package; 12 bumps; 1.67 mm x 1.27 mm x 0.525 mm (backside coating included)
資料恩智浦
280
2023/04/25

方案定制

去合作

方案開發(fā)定制化，2000+方案商即時響應！

相關資料

恩智浦

TA的熱門作品

感谢您访问我们的网站，您可能还对以下资源感兴趣：

国产精品综合日本欧美

欧美日韩色国产日韩久久影院电影一区二区三区在线视频观看日本高清视频WWWW色