焊接和安裝技術(shù)參考手冊(cè)

2023/09/29 作者：安森美半導(dǎo)體

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焊接和安裝技術(shù)參考手冊(cè)

表面貼裝封裝的焊接注意事項(xiàng)

表面貼裝板布局是整個(gè)設(shè)計(jì)的關(guān)鍵部分。半導(dǎo)體封裝的占地面積必須是正確的尺寸，以確保電路板和封裝之間正確的焊接連接接口。有了正確的焊盤(pán)幾何形狀，當(dāng)受到焊料回流處理時(shí)，封裝將自對(duì)準(zhǔn)。

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器件型號(hào)	數(shù)量	器件廠(chǎng)商	器件描述	ECAD模型	參考價(jià)格	更多信息
NC7SZ14M5X	1	National Semiconductor Corporation	IC LVC/LCX/Z SERIES, 1-INPUT INVERT GATE, PDSO5, THERMALLY ENHANCED, PLASTIC, SOT-23, 5 PIN, Gate		$0.67	查看
SN74ALVC164245DGGR	1	Texas Instruments	16-Bit 2.5-V to 3.3-V/3.3-V To 5-V Level Shifting Transceiver With 3-State Outputs 48-TSSOP -40 to 85	ECAD模型下載ECAD模型	$2.17	查看
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安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor，美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào)：ON)是應(yīng)用于高能效電子產(chǎn)品的首要高性能硅方案供應(yīng)商。公司的產(chǎn)品系列包括電源和信號(hào)管理、邏輯、分立及定制器件，幫助客戶(hù)解決他們?cè)谄?chē)、通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、工業(yè)、LED照明、醫(yī)療、航空及電源應(yīng)用的獨(dú)特設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，既快速又符合高性?xún)r(jià)比。公司在北美、歐洲和亞太地區(qū)之關(guān)鍵市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)包括制造廠(chǎng)、銷(xiāo)售辦事處及設(shè)計(jì)中心在內(nèi)的世界一流、增值型供應(yīng)鏈和網(wǎng)絡(luò)。