波峰焊簡介

2023/11/15 作者：恩智浦

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波峰焊簡介

在符合打印在包裝標(biāo)簽上的JEDEC MSL級別（260±3°C）的保留時(shí)間內(nèi)，應(yīng)進(jìn)行加熱處理。注意：根據(jù)封裝類型的不同，可能無法應(yīng)用流動(dòng)焊接。有關(guān)詳細(xì)信息，請參閱產(chǎn)品數(shù)據(jù)表中有關(guān)焊接的描述。

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器件型號	數(shù)量	器件廠商	器件描述	ECAD模型	參考價(jià)格	更多信息
DSPIC33EP512MU810-I/PT	1	Microchip Technology Inc	16-BIT, FLASH, 60 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP100, 12 X 12 MM, 1 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, TQFP-100		$10.04	查看
STM32H750VBT6	1	STMicroelectronics	High-performance and DSP with DP-FPU, Arm Cortex-M7 MCU with 128 Kbytes of Flash memory, 1MB RAM, 480 MHz CPU, L1 cache, external memory interface, JPEG codec, HW crypto, large set of peripherals	ECAD模型下載ECAD模型	$27.62	查看
FT230XS-R	1	FTDI Chip	Microprocessor Circuit, CMOS, PDSO16,	ECAD模型下載ECAD模型	$2.26	查看

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恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。