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波峰焊焊料拉尖是如何形成的?

2024/03/11
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波峰焊接時,有時會在元件和引腳的頂端或焊點處發(fā)現(xiàn)有冰柱狀或鐘乳石狀的焊料,這種現(xiàn)象叫做拉尖。

拉尖主要出現(xiàn)在PCB的銅箔電路的末端。當(dāng)PCB經(jīng)過波峰時,如果PCB上的液態(tài)焊料下落受阻,就會導(dǎo)致這種現(xiàn)象。在高壓、高頻電路中,這種缺陷會造成很大的危害,需要特別注意。

拉尖形成原因

基板可焊性差,焊盤上有氧化物或污染物;

助焊劑的品質(zhì)、用量或涂布方式不適合,無法潤濕焊點表面和去除氧化物;

預(yù)熱溫度過低或預(yù)熱時間過短,使得元器件引腳或印制板吸熱過多,影響焊料的流動性和潤濕性;

焊料純度低,雜質(zhì)含量超標(biāo);
夾送速度不合適,焊接時間過短或過長;

夾送傾角不合適,PCB退出波峰后冷卻風(fēng)角度不可朝焊料槽方向吹,以避免焊料急冷,多余焊料無法被重力與內(nèi)聚力拉回焊料槽。

從拉尖的形狀可以大致判斷出焊料槽的溫度和夾送速度是否合適。如果拉尖有金屬光澤且呈細(xì)尖狀,說明焊料槽的溫度低或夾送速度快;如果拉尖呈圓、短、粗且無光澤狀態(tài),說明原因正好相反。

解決辦法

清潔被焊表面,確保基板表面干凈,沒有氧化物或污染;

調(diào)整和選擇合適的助焊劑;

合理設(shè)置預(yù)熱溫度;

調(diào)整焊料槽溫度、夾送速度以及波峰高度;

焊料槽中銅含量應(yīng)控制在0.3%以下;

分隔大銅箔面:如果有大銅箔面,可以用阻焊膜將其分隔成小塊,以改善焊接性能。

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