tsv封裝是什么意思 tsv封裝工藝流程

TSV（Through-Silicon Via）指的是在芯片上通過硅材料制作的垂直通道，用于連接芯片的頂部和底部。TSV封裝則是把引腳或是BGA等標準封裝方式替換成TSV進行連接。

1.TSV封裝的工藝流程

TSV封裝的工藝流程包括以下幾個主要步驟：

1. 制備芯片：在晶圓上進行前期處理，包括刻蝕、清洗等操作。
2. 形成TSV結構：采用深度蝕刻技術在芯片中央打孔，并將Tungsten等金屬填充進去，最終形成具有電氣連接功能的垂直微通道。
3. 加工背面：反轉(zhuǎn)晶圓并在背面進行加工處理，以便后續(xù)封裝操作的完成。
4. 襯底/封裝：將芯片表面與基板通過高溫燒結、PPG等方式進行粘合，然后利用金箔、wire bond等技術將電路焊接到基板或是PCB上，最后進行封裝。

2.TSV封裝的優(yōu)勢

相比傳統(tǒng)的連線方式，TSV封裝具有以下幾個優(yōu)勢：

• 更小的占用面積：采用垂直連接方式可以減少芯片之間的距離，使整體構造更緊湊。
• 更好的電性能：TSV的體積比普通線路小，導致了電氣傳輸速度更快、信號反應時間更短、耗能更低等方面的提升。
• 更強的可靠性：TSV的引腳由硅材料制作，與芯片本身是同質(zhì)材料，避免了使用塵埃和濕氣的過程中雙方因膨脹系數(shù)不一致而產(chǎn)生的應力問題。

3.TSV封裝的應用領域

目前TSV封裝已廣泛應用于半導體領域，例如3D IC堆疊技術、MEMS傳感器等，也在可穿戴設備、醫(yī)療器械、無人駕駛汽車等高端領域得到了應用。隨著技術的不斷升級，相信它的應用范疇還將不斷擴展。