芯科科技

Silicon Labs (NASDAQ:SLAB) 是物聯(lián)網(wǎng)、互聯(lián)網(wǎng)基礎設施、工業(yè)控制、消費和汽車市場硅、軟件和系統(tǒng)解決方案的領先提供商。 解決電子行業(yè)最麻煩的問題,為客戶在性能、節(jié)能、連接和設計簡潔性方面提供了顯著的優(yōu)勢。 Silicon Labs擁有卓越的軟件和混合信號設計專業(yè)知識,依托世界一流的工程設計團隊,可讓開發(fā)人員獲得所需的工具和技術,迅速推進并以簡捷的方式完成初始概念到最終產(chǎn)品過程。 收起 展開全部

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  • Unify SDK更新-擴增Z-Wave物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關開發(fā)功能支持
    Silicon Labs(芯科科技)最新發(fā)布的Unify?軟件開發(fā)套件?(SDK)?更新內(nèi)容引入了一系列功能,旨在大幅增強對Z-Wave開發(fā)的支持,包括優(yōu)化的安全性以及協(xié)議功能。該版本標志著一個轉(zhuǎn)變,使Unify SDK更加專注為Z-Wave開發(fā)提供全面支持。關鍵更新包括擴展的Z-Wave命令類(Command Class)支持、推出Z-Wave S2V2 Alpha版本,以及優(yōu)化Matter網(wǎng)絡橋接的適用范圍。這些變化可確保更精簡、安全和高效的開發(fā)體驗。
    Unify SDK更新-擴增Z-Wave物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關開發(fā)功能支持
  • SoC與無線模塊誰好用-了解物聯(lián)網(wǎng)應用的技術和權衡
    這篇博客探討了與SoC和無線模塊各自相關的技術考量因素和面臨的挑戰(zhàn),并借鑒了Silicon Labs(芯科科技)在無線解決方案方面的專業(yè)知識得出相關見解。
    SoC與無線模塊誰好用-了解物聯(lián)網(wǎng)應用的技術和權衡
  • 測試認證-SiWx917為智能鎖提供強大連接和長達5年電池壽命
    電池壽命是購買者在比較無線物聯(lián)網(wǎng)設備時首先考慮的特性之一,設備越省電其市場競爭力就越強。根據(jù)Novus Labs進行的互操作性和功耗測試,SiWx917 Wi-Fi 6 SoC在極端網(wǎng)絡擁堵情況下仍能提供穩(wěn)定且高效的連接。
  • 無線MCU延展觸角-Matter和邊緣AI/ML的結(jié)合刷新設計觀!
    Silicon Labs(芯科科技)和Arduino在2024年初即宣布達成合作,旨在通過Arduino Nano Matter開發(fā)板(基于芯科科技的MGM240系列多協(xié)議無線模塊)的兩階段合作來簡化Matter協(xié)議設計和應用,同時通過此一功能強大且支持人工智能和機器學習(AI/ML)硬件加速器的開發(fā)板,幫助開發(fā)人員更容易實現(xiàn)創(chuàng)新的邊緣AI和ML產(chǎn)品,進而開啟下一代物聯(lián)網(wǎng)的嶄新局面。
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    03/04 12:20
    無線MCU延展觸角-Matter和邊緣AI/ML的結(jié)合刷新設計觀!
  • 全新MCU選型指南-開發(fā)極致省電并符合未來趨勢應用的無線設備
    微控制器(MCU)是物聯(lián)網(wǎng)的核心,開發(fā)人員如何面向其應用需求選擇最合適的設備,將是在產(chǎn)品開發(fā)過程中的一個重大決策。但是,您如何知道哪款處理器合適呢?本篇物聯(lián)網(wǎng)MCU選型指南深入介紹Silicon Labs(芯科科技)的8位和32位MCU產(chǎn)品家族,助您順利完成決策過程。
  • 借力Matter,通用智能家居應用程序可望控制各種設備
    智能家居互聯(lián)互通標準的發(fā)展茁壯,是不是意味著消費者不需要下載其他智能家居應用程序?
    借力Matter,通用智能家居應用程序可望控制各種設備
  • 藍牙6.0信道探測的創(chuàng)新應用案例
    藍牙技術聯(lián)盟(Bluetooth SIG)近期發(fā)布新的藍牙6.0標準,并推出信道探測(Channel Sounding)技術,可用于從智能門鎖和門禁系統(tǒng)到資產(chǎn)追蹤和管理的各個領域,釋放了物聯(lián)網(wǎng)的真正潛力,并通過實現(xiàn)智能和情境感知系統(tǒng)的最高精度距離測量,創(chuàng)建無縫的互聯(lián)網(wǎng)絡。本文將概略說明信道探測的基礎概念和新興的應用案例,最后還將介紹如何通過Silicon Labs(芯科科技)的BG2x系列藍牙SoC和軟件工具來快速實現(xiàn)此一新功能。
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    02/05 14:45
  • Arduino Nano Matter開發(fā)板設計教程和技術文檔
    由于智能家居領域中有如此多的標準和協(xié)議,當開發(fā)人員展開新的產(chǎn)品設計周期時,往往會面臨選用哪一種協(xié)議的困擾,甚至要深入了解何種協(xié)議能夠和網(wǎng)絡的其他需求兼容。然而,隨著Matter標準的出現(xiàn),這些問題開始收斂?,F(xiàn)在世界上有了一個互聯(lián)互通的標準,所有大型生態(tài)系統(tǒng),如谷歌、亞馬遜和蘋果都支持它;換句話說,這對于Matter設備的互操作將大有助益。
    Arduino Nano Matter開發(fā)板設計教程和技術文檔
  • 預見2025,十大無線通信技術變革分析
    展望2025年,移遠通信認為衛(wèi)星領域?qū)⒂瓉碇T多值得期待的變革。首先是Starlink的D2C服務,其新發(fā)射的超過300顆衛(wèi)星已經(jīng)完成一期組網(wǎng),將與蜂窩運營商伙伴一起,為用戶提供顛覆性的終端直連服務。同時,AST、Lynk等公司在積極探索存量終端直連領域,Skylo也在3GPP NTN 服務領域飛速發(fā)展,并在全球諸多國家和地區(qū)逐步落地商用服務。此外,銥星宣布支持3GPP NTN也需要關注,傳統(tǒng)低軌星座或與3GPP NTN 碰撞出別樣的火花。
    預見2025,十大無線通信技術變革分析
  • Works With 2024圓滿落幕,物聯(lián)網(wǎng)與AI融合新篇章
    未來十年,連網(wǎng)設備的數(shù)量將超過1000億臺,這些設備幾乎觸及社會和經(jīng)濟的方方面面。與此同時,AI技術的發(fā)展已經(jīng)取得了顯著的進展,是新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的重要驅(qū)動力量。物聯(lián)網(wǎng)和AI技術的融合是一個重大的發(fā)展趨勢,它正在改變我們與世界的互動方式,并為各行各業(yè)帶來革命性的變化。 10月24日,全球領先的安全、智能無線連接技術供應商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)在上海成功舉辦了2024年
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    2024/10/29
    Works With 2024圓滿落幕,物聯(lián)網(wǎng)與AI融合新篇章
  • 全新藍牙6.0和信道探測標準以及開發(fā)解決方案
    備受期待的藍牙6.0(Bluetooth? 6.0)核心規(guī)范版本終于在近期發(fā)布了,這標志著藍牙技術的重大飛躍。本次更新包括對現(xiàn)有功能的重大增強,包括廣告和等時信道(isochronous channels),以及支持定位服務的突破性新功能。這些升級和增強延續(xù)了該標準對藍牙功能集的不懈擴展,從而通過互操作和安全的性能解鎖更多用例。
    全新藍牙6.0和信道探測標準以及開發(fā)解決方案
  • 與非網(wǎng)第三屆“物聯(lián)網(wǎng)技術論壇”圓滿閉幕
    2024年,全球物聯(lián)網(wǎng)市場已經(jīng)發(fā)展至驗證關鍵期,成為數(shù)字經(jīng)濟的新型基礎設施。根據(jù)IoT Analytics發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,到2024年底,全球連接的物聯(lián)網(wǎng)設備數(shù)量預計將增長13%,達到188億臺;預計到2030年,這一數(shù)字將進一步增長至411億臺。
    與非網(wǎng)第三屆“物聯(lián)網(wǎng)技術論壇”圓滿閉幕
  • 與非網(wǎng)第三屆"物聯(lián)網(wǎng)技術論壇"將于9月18日在線舉辦
    2024年,全球物聯(lián)網(wǎng)市場已經(jīng)發(fā)展至驗證關鍵期,成為數(shù)字經(jīng)濟的新型基礎設施。根據(jù)IoT Analytics發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,到2024年底,全球連接的物聯(lián)網(wǎng)設備數(shù)量預計將增長13%,達到188億臺;預計到2030年,這一數(shù)字將進一步增長至411億臺。
    與非網(wǎng)第三屆"物聯(lián)網(wǎng)技術論壇"將于9月18日在線舉辦
  • 專訪芯科科技:xG26賦能物聯(lián)網(wǎng),加速智能終端AI升級
    今天,物聯(lián)網(wǎng)(IoT)技術正站在數(shù)字經(jīng)濟的前沿,成為其不可或缺的基礎設施。根據(jù)Strategy Analytics發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,2022年全球物聯(lián)網(wǎng)設備的數(shù)量已突破300億大關,預計到2027年,這一數(shù)字將增長至430億臺。 物聯(lián)網(wǎng)設備的快速增長,給物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)帶來了更多市場機會,同時也在Matter、人工智能(AI)和安全等要素下倒逼行業(yè)技術進行快速更迭。下面我們一起探討一下,當前物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的一
    專訪芯科科技:xG26賦能物聯(lián)網(wǎng),加速智能終端AI升級
  • 兼用LT8609/LM61460/LT8606高頻率低EMI/EMC單片式同步降壓轉(zhuǎn)換器
    概述(兼用LM61460/LT8606/LT8607/LT8608/LT8609) PCD1400降壓穩(wěn)壓器采用 低 EMI 架構(gòu),專為最大限度地降低 EMI/EMC 輻射并在高達 3MHz 的頻率下提供高效率而設計。其單片式結(jié)構(gòu)采用 3mm x 4mm QFN 封裝進行組裝,集成了電源開關和所有必要的電路,因而造就了一款PCB 面積極小的解決方案。 4μA 的超低靜態(tài)電流 (當輸出處于全面調(diào)節(jié)狀
    兼用LT8609/LM61460/LT8606高頻率低EMI/EMC單片式同步降壓轉(zhuǎn)換器
  • 圍觀2024年物聯(lián)網(wǎng)熱點話題:芯科科技亞太區(qū)Tech Talks技術講座前瞻無線開發(fā)新技能
    隨著物聯(lián)網(wǎng)和人工智能技術的快速發(fā)展,物聯(lián)網(wǎng)不再只是把一個傳感器或者一臺終端設備連接到集中器或者云,而是把更多場景中的創(chuàng)新功能和消費者應用,更加方便、安全和智能地連接到多樣化的信息處理系統(tǒng)(如智能制造系統(tǒng)或者智能家居系統(tǒng))或者云服務系統(tǒng),因而不僅出現(xiàn)了Matter這樣的跨生態(tài)跨協(xié)議的應用層協(xié)議,而且以連接為中心打造傳感、連接、控制、計算和智能全功能系統(tǒng)正在成為新趨勢。
  • 芯科科技大大簡化面向無電池物聯(lián)網(wǎng)的能量采集產(chǎn)品的開發(fā)
    致力于以安全、智能無線連接技術,建立更互聯(lián)世界的全球領導廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB),今日宣布推出全新的xG22E系列無線片上系統(tǒng)(SoC),這是芯科科技有史以來首個設計目標為可在無電池、能量采集應用所需超低功耗范圍內(nèi)運行的產(chǎn)品系列。這一新系列包括BG22E、MG22E和FG22E三款SoC產(chǎn)品。作為芯科科技迄今為止能量效率最高的SoC,所有這三款產(chǎn)品都將幫助物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設備制造商去構(gòu)建高性能的、基于低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy)、802.15.4協(xié)議或Sub-GHz的無線設備,進而實現(xiàn)電池優(yōu)化和無電池設備。
    芯科科技大大簡化面向無電池物聯(lián)網(wǎng)的能量采集產(chǎn)品的開發(fā)
  • 如何設計使購買者信服的更安全的Wi-Fi設備?
    研究公司Parks Associates報告稱,72%的智能家居產(chǎn)品用戶擔心其設備會收集個人資料而造成安全性隱憂。在所有美國連網(wǎng)家庭中,近50%的家庭在過去一年中至少經(jīng)歷過一次隱私或安全問題。而且,30%還未擁有或有意購買智能家居產(chǎn)品的人表示,其關心的也是隱私和安全上的問題!
    如何設計使購買者信服的更安全的Wi-Fi設備?
  • 600KHZ 18V 6A電流輸出COT控制模式同步降壓轉(zhuǎn)換器小封裝DFN2*2-6
    描述 PC8260是一個高效率的600kHz,恒定導通時間(COT)控制模式同步降壓DC-DC轉(zhuǎn)換器提供高達6A的電流。PC8260集成主開關和極低同步開關RDS(ON)以將傳導損耗降至最低。低輸出電壓紋波和小型外部電感器電容器尺寸通過600kHz開關實現(xiàn)頻率它采用COT架構(gòu)實現(xiàn)對高壓的快速瞬態(tài)響應逐步減少應用程序。 PC826采用超小體積封裝,現(xiàn)成的標準DFN2x2-6 RoHS包裝。 特征 ?
    600KHZ 18V 6A電流輸出COT控制模式同步降壓轉(zhuǎn)換器小封裝DFN2*2-6

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