榮湃半導(dǎo)體

• 技術(shù)課堂之十九 | 低損耗高效率高耐壓，榮湃Pai8131性能解析

  半橋是由兩個(gè)功率器件(如MOSFET)以圖騰柱的形式連接，以中間點(diǎn)作為輸出，提供方波信號(hào)。這種結(jié)構(gòu)在 PWM 電機(jī)控制、DC-AC逆變、電子鎮(zhèn)流器等場(chǎng)合有著廣泛的應(yīng)用。而從應(yīng)用領(lǐng)域的角度來(lái)說(shuō)，其應(yīng)用也十分廣泛，分布于AC-DC商用電源-服務(wù)器和工作站、消費(fèi)類電子、工業(yè)電機(jī)、醫(yī)療電子、家用設(shè)備等。

  榮湃半導(dǎo)體

  444

  2024/12/10

  MOSFET 半橋電路
• 技術(shù)課堂之十七 | 榮湃產(chǎn)品助力數(shù)據(jù)中心服務(wù)器電源效率的提升

  近年來(lái)，公有云、私有云的市場(chǎng)快速增長(zhǎng)，數(shù)據(jù)中心大量建設(shè)，對(duì)服務(wù)器電源的性能提出更高要求，服務(wù)器電源逐漸向高功率密度、高可靠性、高智能化、遠(yuǎn)程控制、實(shí)時(shí)監(jiān)控、并機(jī)等方面發(fā)展。對(duì)數(shù)據(jù)中心進(jìn)行電源管理，在不增加電路板尺寸的前提下提高系統(tǒng)效率，提高計(jì)算性能，降低設(shè)備的冷卻成本等，這些都對(duì)服務(wù)器電源提出了更高的要求。

  榮湃半導(dǎo)體

  958

  2024/12/10

  數(shù)據(jù)中心 服務(wù)器電源
• 技術(shù)課堂之十四 | 榮湃數(shù)字隔離器π121U30在DALI調(diào)光系統(tǒng)中的應(yīng)用

  DALI數(shù)字可尋址接口（Digital Addressable Lighting Interface）是一種數(shù)據(jù)傳輸協(xié)議。DALI協(xié)議是國(guó)際公開(kāi)規(guī)格的照明控制通信協(xié)議，通信速率為1200bps±10%，主要用于多個(gè)熒光燈以及LED照明的調(diào)光控制。DALI調(diào)光是一種典型的數(shù)字控制調(diào)光方式。DALI可以通過(guò)最大64個(gè)短地址和16個(gè)的組地址構(gòu)成網(wǎng)路，一個(gè)主機(jī)可以控制一個(gè)或多個(gè)從機(jī)，以半雙工方式進(jìn)行通信。

  榮湃半導(dǎo)體

  734

  2024/12/10

  數(shù)字隔離器 DALI
• 技術(shù)課堂之十 | 榮湃數(shù)字隔離器在新能源汽車BMS中的應(yīng)用及性能優(yōu)勢(shì)

  新能源汽車指采用非內(nèi)燃機(jī)驅(qū)動(dòng)，而使用電能、太陽(yáng)能等無(wú)污染或低污染能源作為動(dòng)力驅(qū)動(dòng)的汽車?，F(xiàn)階段新能源汽車的銷售主力是電動(dòng)汽車和混合動(dòng)力汽車。對(duì)于汽車輕混系統(tǒng)，需要在傳統(tǒng)燃油車12V蓄電池的基礎(chǔ)上增加48V；對(duì)于強(qiáng)混系統(tǒng)或純電動(dòng)汽車，則需要在12V蓄電池的基礎(chǔ)上增加一個(gè)400V甚至更高電壓的動(dòng)力電池。汽車中的這種多電壓系統(tǒng)要求必須使用隔離電路，以保護(hù)低壓側(cè)零部件和電路免受高壓電池側(cè)帶來(lái)的損害。隔離電路的設(shè)計(jì)給傳統(tǒng)車輛設(shè)計(jì)人員帶來(lái)了新的挑戰(zhàn)，同時(shí)也是電池管理系統(tǒng)（BMS）的最關(guān)鍵部分之一。

  榮湃半導(dǎo)體

  1042

  2024/12/04

  數(shù)字隔離器
• 技術(shù)課堂之十一 | 榮湃數(shù)字隔離器在OBC中的應(yīng)用與技術(shù)優(yōu)勢(shì)

  智能分壓技術(shù)(iDivider 技術(shù))是榮湃半導(dǎo)體發(fā)明的新一代數(shù)字隔離器技術(shù)。智能分壓技術(shù)(iDivider 技術(shù))利用電容分壓原理，在不需要調(diào)制和解調(diào)的情況下，實(shí)現(xiàn)電壓信號(hào)跨越隔離介質(zhì)精準(zhǔn)傳輸。基于獨(dú)有的 iDivider 技術(shù)，榮湃數(shù)字隔離器擁具有業(yè)界領(lǐng)先的性能

  榮湃半導(dǎo)體

  536

  2024/12/03

  數(shù)字隔離器 OBC
• 技術(shù)課堂之十五 | 榮湃隔離驅(qū)動(dòng)和隔離放大器在家庭移動(dòng)儲(chǔ)能上的應(yīng)用方案

  目前，光伏發(fā)電成為當(dāng)前新能源發(fā)電的重要研究方向。然而，由于外界環(huán)境的影響，光伏出力會(huì)有波動(dòng)性和隨機(jī)性，這往往不能滿足上級(jí)電網(wǎng)功率調(diào)度的需求。為了減小光伏系統(tǒng)出力的波動(dòng)性和隨機(jī)性對(duì)電網(wǎng)的沖擊，則需要引入儲(chǔ)能系統(tǒng)。儲(chǔ)能系統(tǒng)能夠?qū)夥隽Φ牟▌?dòng)進(jìn)行平抑，實(shí)現(xiàn)削峰填谷的功能，以滿足并網(wǎng)需求。逆變器在光儲(chǔ)聯(lián)合運(yùn)行系統(tǒng)中得到運(yùn)用，則會(huì)顯著提高整個(gè)系統(tǒng)的效率。同時(shí)，如何做好整個(gè)系統(tǒng)控制策略的設(shè)計(jì)，運(yùn)用合理的能量管理策略，以維持并網(wǎng)電壓的穩(wěn)定、改善電網(wǎng)的電能質(zhì)量、滿足上級(jí)電網(wǎng)調(diào)度需求，這些是當(dāng)前必須要解決的問(wèn)題。

  榮湃半導(dǎo)體

  434

  2024/12/03

  隔離放大器 隔離驅(qū)動(dòng)
• 技術(shù)課堂之八 | 榮湃數(shù)字隔離器抗干擾性能分析

  數(shù)字隔離器廣泛應(yīng)用于數(shù)字電源、工業(yè)控制設(shè)備、新能源汽車和智能家電等領(lǐng)域，這些應(yīng)用環(huán)境都要求數(shù)字隔離器在受到各種電磁干擾的情況下，依然能可靠傳輸數(shù)據(jù)。數(shù)字隔離器在承受電磁干擾情況下可靠傳輸數(shù)據(jù)的能力可以通過(guò)共模瞬態(tài)抑制比（以下簡(jiǎn)稱CMTI）、工頻磁場(chǎng)抗擾度和脈沖磁場(chǎng)抗擾度等指標(biāo)進(jìn)行評(píng)價(jià)。

  榮湃半導(dǎo)體

  650

  2024/12/02

  數(shù)字隔離器
• 營(yíng)收同比增長(zhǎng)110%，榮湃半導(dǎo)體何以逆勢(shì)增長(zhǎng)？

  得益于新能源產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，以及各類系統(tǒng)對(duì)安全性的需求提升，隔離芯片成為模擬半導(dǎo)體高速成長(zhǎng)賽道，日益火熱。根據(jù) MarketsandMarkets 數(shù)據(jù)，2022年全球數(shù)字隔離芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)約18億美元，預(yù)計(jì)到2027年增長(zhǎng)至27億美元，2022—2027年 CAGR 為8.45%。

  芯師爺

  480

  2023/01/06

  榮湃半導(dǎo)體
• 榮湃半導(dǎo)體：國(guó)產(chǎn)數(shù)字隔離芯片的進(jìn)擊之路

  本篇文章采訪的是榮湃半導(dǎo)體(上海)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“榮湃”）。榮湃專注于高性能、高品質(zhì)模擬芯片的設(shè)計(jì)與研發(fā)，憑借獨(dú)創(chuàng)的電容智能分壓技術(shù)（iDivider技術(shù)），斬獲多項(xiàng)隔離領(lǐng)域發(fā)明專利，實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)隔離芯片的突破。

  芯師爺

  1003

  2022/11/25

  榮湃半導(dǎo)體
• 「“芯”機(jī)遇 創(chuàng)未來(lái)」榮湃半導(dǎo)體與你聊聊隔離那些事兒

  5月22日，由OpenTech芯片人俱樂(lè)部主辦的「“芯”機(jī)遇 創(chuàng)未來(lái)」于上海浦東張江高科火熱開(kāi)啟。這是一場(chǎng)科技行業(yè)的技術(shù)交流，資深業(yè)內(nèi)人士相聚一堂，在學(xué)習(xí)探討中思想碰撞、智慧交鋒

  榮湃半導(dǎo)體

  322

  2021/05/31

  芯片 集成電路
• 技術(shù)迭代 | 榮湃半導(dǎo)體「一種SOP引線框架及封裝件」獲實(shí)用新型專利

  「一種SOP引線框架及封裝件」獲實(shí)用新型專利！

  榮湃半導(dǎo)體

  278

  2021/05/24

  集成電路 封裝

正在努力加載...