欣邦科技

頎邦科技股份有限公司 (以下簡(jiǎn)稱頎邦科技) 成立于 1997 年 7 月，屬半導(dǎo)體下游之封裝測(cè)試業(yè)，企業(yè)總部位于新竹科學(xué)園區(qū)，于 2002 年正式在證券柜檯買賣中心掛牌 (股票代碼：6147)。公司發(fā)展至今擁有六處營(yíng)運(yùn)據(jù)點(diǎn)，員工總數(shù)約5,200 人，為國(guó)內(nèi)少數(shù)擁有驅(qū)動(dòng) IC 全程封裝測(cè)試競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)之公司，亦是全球最大顯示器驅(qū)動(dòng) IC 封裝測(cè)試廠，在全球十大半導(dǎo)體封測(cè)廠中占有一席之地。 收起 展開(kāi)全部

產(chǎn)業(yè)鏈 半導(dǎo)體半導(dǎo)體封測(cè) 收起 展開(kāi)全部

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  • 焊點(diǎn)總 牽手 短路 SMT 橋連七大成因與破解之道
    SMT橋連由錫膏特性（粘度/顆粒度）、鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)（開(kāi)孔/厚度）、印刷工藝（壓力/速度）、元件貼裝（位置/共面度）、回流焊曲線（溫度/速率）、焊盤(pán)設(shè)計(jì)（間距/阻焊）及環(huán)境因素（濕度/潔凈度）七大因素導(dǎo)致。解決需針對(duì)性優(yōu)化：選適配錫膏、校準(zhǔn)鋼網(wǎng)開(kāi)孔、調(diào)整印刷參數(shù)、精準(zhǔn)貼裝定位、優(yōu)化回流曲線、規(guī)范焊盤(pán)設(shè)計(jì)并控制環(huán)境溫濕度。通過(guò)全流程管控，可將橋連不良率從1%降至 0.1%以下，保障SMT焊接質(zhì)量。

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