欣邦科技

頎邦科技股份有限公司 (以下簡稱頎邦科技) 成立于 1997 年 7 月，屬半導體下游之封裝測試業(yè)，企業(yè)總部位于新竹科學園區(qū)，于 2002 年正式在證券柜檯買賣中心掛牌 (股票代碼：6147)。公司發(fā)展至今擁有六處營運據點，員工總數約5,200 人，為國內少數擁有驅動 IC 全程封裝測試競爭優(yōu)勢之公司，亦是全球最大顯示器驅動 IC 封裝測試廠，在全球十大半導體封測廠中占有一席之地。 收起 展開全部

產業(yè)鏈 半導體半導體封測 收起 展開全部

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  • 焊點總 牽手 短路 SMT 橋連七大成因與破解之道
    SMT橋連由錫膏特性（粘度/顆粒度）、鋼網設計（開孔/厚度）、印刷工藝（壓力/速度）、元件貼裝（位置/共面度）、回流焊曲線（溫度/速率）、焊盤設計（間距/阻焊）及環(huán)境因素（濕度/潔凈度）七大因素導致。解決需針對性優(yōu)化：選適配錫膏、校準鋼網開孔、調整印刷參數、精準貼裝定位、優(yōu)化回流曲線、規(guī)范焊盤設計并控制環(huán)境溫濕度。通過全流程管控，可將橋連不良率從1%降至 0.1%以下，保障SMT焊接質量。

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