供需商情

受關稅生效前的大規(guī)模備貨訂單以及AI、電動汽車等下游領域需求放量影響，電容器的四方維商品動態(tài)商情需求指數(shù)環(huán)比激增9.5%；電容器庫存指數(shù)依然處于極低水平，多數(shù)陶瓷電容制造商的標準交貨期仍維持在12周左右，價格低位企穩(wěn)；美國的互惠關稅政策雖然為半導體提供了關稅豁免，但電容器等被動元件并未享受同等待遇。

連接器結(jié)構性需求分化加劇供應鏈風險，高速/專用連接器因AI算力升級需求呈現(xiàn)高風險特征，部分供應商已預警產(chǎn)能限制；而PCB/電源連接器因其他市場需求疲軟維持低風險。

繼2024年下降4%之后，隨著今年各個終端市場的需求普遍復蘇，全球模擬器件銷售收入將在2025年反彈，預計增長7.7%。 然而模擬器件需求、交期和價格在2025年第一季度呈現(xiàn)混合趨勢： 在需求側(cè)，預計電源、放大器和轉(zhuǎn)換器芯片將在第一季度實現(xiàn)兩位數(shù)的環(huán)比增長，而信號器件將出現(xiàn)小幅下降； 在交期側(cè)，模擬器件品類的交付滯后在2025年第一季度基本保持平穩(wěn)，第一季度放大器電路、轉(zhuǎn)換器和功率器件的四方維商品動態(tài)商情交貨周期指數(shù)環(huán)比下降個位數(shù)，信號電路小幅上漲1%； 在價格側(cè)，預計放大器的四方維商品動態(tài)商情價格指數(shù)環(huán)比下降1%，信號器件環(huán)比下降2%，而轉(zhuǎn)換器和電源芯片則分別有望環(huán)比上漲3%和6%。

根據(jù)四方維商品市場動態(tài)預測，在2025年的市場表現(xiàn)可通過以下三個維度分析： 圖|四方維商品市場動態(tài)預測（AISC/芯片組/MCU/MPU） 來源：Supplyframe四方維 需求維度 2025 年四個季度（Q1/25、Q2/25、Q3/25、Q4/25）顯示為綠色，代表AISC/芯片組/MCU/MPU在這四個季度的市場需求將會持續(xù)下降。 交貨時間（Lead Time）維度 2025 年四個季度（

根據(jù)四方維商品市場動態(tài)預測，電池化學/關鍵金屬在2025年的市場表現(xiàn)可通過以下三個維度分析： 圖|四方維商品市場動態(tài)預測（電池化學/關鍵金屬） 來源：Supplyframe四方維 需求維度 2025 年第一季度（Q1/25）和第二季度（Q2/25）顯示為綠色，代表這兩個季度電池化學/關鍵金屬的市場需求將會持續(xù)下降。 2025 年第三季度（Q3/25）和第四季度（Q4/25）顯示為黃色，意味著這兩個