分立器件

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分立器件被廣泛應(yīng)用到消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)及外設(shè)、網(wǎng)絡(luò)通信,汽車電子、led顯示屏等領(lǐng)域。

分立器件被廣泛應(yīng)用到消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)及外設(shè)、網(wǎng)絡(luò)通信,汽車電子、led顯示屏等領(lǐng)域。收起

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  • 如何正確認(rèn)識(shí)射頻集成電路?
    RFIC,全稱射頻集成電路(Radio Frequency Integrated Circuit) ,是一種集成了射頻電路和模擬電路的集成電路,專門用于處理射頻信號(hào)。這里的射頻,通常指的是 300KHz - 300GHz 的頻率范圍,涵蓋了高頻、甚高頻和超高頻,是無線通信領(lǐng)域最為活躍的頻段。
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  • 中國(guó)模擬芯片龍頭,還有多大的市場(chǎng)空間?
    根據(jù)市場(chǎng)機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù),最近兩三年全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模在800億美元左右,如WSTS在2024年秋季更新的數(shù)據(jù),預(yù)測(cè)2024年全球模擬IC銷售額約為794.33億美元,即接近人民幣6000億元;如果加上分立器件,則市場(chǎng)規(guī)模為1109.79億美元,折合人民幣接近8000億元。
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  • ESD防護(hù)技術(shù)解析:結(jié)構(gòu)特點(diǎn)、工作原理與選型策略
    專業(yè)EMC解決方案提供商 ?為EMC創(chuàng)造可能 引言:ESD為何成為電子設(shè)計(jì)的核心痛點(diǎn)? 靜電放電(Electrostatic Discharge, ESD)是電子設(shè)備失效的“隱形殺手”。據(jù)統(tǒng)計(jì),全球每年因ESD導(dǎo)致的電子器件損壞損失高達(dá)數(shù)十億美元。尤其在5G、物聯(lián)網(wǎng)等高頻高速場(chǎng)景下,ESD防護(hù)更需兼顧性能與成本。本文將深度解析ESD防護(hù)器件的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)、工作原理、參數(shù)選型及EMC對(duì)策,為工程師提供實(shí)
  • 這些芯片,被賣爆了
    在半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展歷程中,市場(chǎng)的起伏波動(dòng)實(shí)屬常見。不管是在相對(duì)平靜的2023年還是基調(diào)向好的2024年,都有數(shù)款芯片脫穎而出,成為熱銷產(chǎn)品。這些芯片興許未曾運(yùn)用前沿的制程工藝,亦不具備超高的算力水平,卻憑借其獨(dú)到的設(shè)計(jì)理念、精準(zhǔn)的市場(chǎng)定位或是卓越的性價(jià)比,受到市場(chǎng)熱捧。
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  • 分立器件
    在電子領(lǐng)域中,分立器件是指電路中獨(dú)立使用的單個(gè)電子器件,通常以單個(gè)晶體管、二極管或其他類型的元件形式存在。這些器件具有獨(dú)立的功能和特性,能夠完成各種電路功能,如放大、開關(guān)、整流等。
  • 功率半導(dǎo)體和分立器件的區(qū)別
    在電子領(lǐng)域中,功率器件是實(shí)現(xiàn)能量轉(zhuǎn)換和電路控制的關(guān)鍵元件。在眾多功率器件中,功率半導(dǎo)體和分立器件是兩類常見且重要的器件類型。

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