半導體制造

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  • PEEK與PPS注塑CMP固定環(huán)的性能對比與工藝優(yōu)化
    在半導體制造工藝中，化學機械拋光（CMP）是實現(xiàn)晶圓表面全局平坦化的關鍵技術，而CMP固定環(huán)（保持環(huán)）作為拋光頭的核心易耗部件，其性能影響著晶圓加工的良率和生產(chǎn)效率。隨著半導體技術向更小制程節(jié)點發(fā)展，對CMP固定環(huán)的材料性能要求日益嚴苛，聚醚醚酮（PEEK）和聚苯硫醚（PPS）作為兩種高性能工程塑料，通過注塑成型工藝制造的CMP固定環(huán)正逐步成為半導體制造領域的關鍵部件。 一、PEEK與PPS注塑成
  • 超緊湊1.5 kW電源，為AC-DC電源方案帶來卓越的可編程能力
    XP Power通過推出全新HDA1500系列電源產(chǎn)品，為機板安裝型電源解決方案提供了極致的靈活性，可滿足跨行業(yè)領域的多樣化應用需求。 在機器人技術、激光加工、LED加熱及半導體制造等領域，HDA1500系列憑借其數(shù)字化控制與通信優(yōu)勢，可提供多功能的高效解決方案，并通過全面的狀態(tài)LED系統(tǒng)實現(xiàn)精準監(jiān)控。 在電源解決方案領域，先進的數(shù)字化控制技術曾長期未獲廣泛應用。HDA1500系列通過提供0-10
    超緊湊1.5 kW電源，為AC-DC電源方案帶來卓越的可編程能力
  • 特朗普叫停芯片補貼法案，準備搞死英特爾？
    今天，特朗普在國會演講的時候，表示要叫停芯片補貼法案，不會向芯片制造商提供任何來自該芯片法案的資金，這對美國半導體制造來說可不是個好消息，但國會的反應是掌聲雷動。
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  • 臺積電擴大對美投資至1,650億美元，預計最快2030年實現(xiàn)量產(chǎn)
    TSMC（臺積電）近日宣布提高在美國的先進半導體制造投資，總金額達1,650億美元，若新增的三座廠區(qū)擴產(chǎn)進度順利，預計最快2030年后才會陸續(xù)進入量產(chǎn)，并于2035年推升TSMC在美國產(chǎn)能至6%，但TSMC于臺灣廠區(qū)的產(chǎn)能占比仍將維持或高于80%。 TrendForce集邦咨詢表示，為應對潛在的國際形勢風險，2020年TSMC宣布于美國Arizona興建第一座先進制程廠時，便擬定在當?shù)卦O置六座廠區(qū)
  • 羅姆入選“CDP氣候變化”與“CDP水安全”管理“A級”榜單企業(yè)
    全球知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）被主要對企業(yè)等的環(huán)境相關戰(zhàn)略及舉措進行評估和認證的國際非營利組織CDP（總部位于英國）評為“CDP氣候變化領域A級榜單企業(yè)”、“CDP水安全領域A級榜單企業(yè)”。 在最高級“A級榜單企業(yè)”的評定中，羅姆在氣候變化領域為首次入選，在水安全領域已經(jīng)連續(xù)第四年入選。 CDP是環(huán)保領域的國際非營利組織，運營針對企業(yè)和地方政府的全球環(huán)境信息披露系統(tǒng)，實施“氣候變化
    羅姆入選“CDP氣候變化”與“CDP水安全”管理“A級”榜單企業(yè)
  • 日本，引進半導體制造的反思
    2024年末，臺積電（TSMC）熊本第一工廠開始量產(chǎn)。據(jù)悉該工廠可支持12nm制程工藝，月產(chǎn)能以12英寸晶圓換算最高可達5.5萬片。第二工廠的建設計劃也在穩(wěn)步推進中，該廠將支持6nm工藝，月產(chǎn)能預計達10萬片，目標2027年投產(chǎn)。近期甚至傳出"第三工廠選址何處"的討論。
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    02/17 15:05
    日本，引進半導體制造的反思
  • 半導體超精密加工的核心：研磨與拋光
    半導體制造是典型的“精度至上”領域，尤其在前道晶圓加工和后道封裝環(huán)節(jié)中，研磨（Grinding）與拋光（Polishing）技術直接決定了器件的性能和良率。以下從技術原理、工藝難點及行業(yè)趨勢三方面展開分析。
  • 如何理解晶圓制造的Fab out？
    “Fab Out”是半導體制造過程中的一個重要里程碑。為了幫助更好地理解這個概念，可以將其比喻為一部復雜電影的制作過程，直到最終影片從編輯室離開并準備好進行首映的階段。
    如何理解晶圓制造的Fab out？
  • 半導體制造中有哪些有毒化學物質？
    在半導體制造過程中，使用了多種化學物質，這些物質對人體健康有潛在的危害。
  • KLA的成長之路，看中國量測
    在半導體晶圓制造過程中，除非前道工藝設備之外，還有非常重要的一個細分領域，前道量檢測設備。前道量檢測設備的作用就是在晶圓制造過程中，提供各種檢測手段，及時發(fā)現(xiàn)問題，及時處理，對于芯片良率控制和提高有巨大的作用。今天長文探討中國的量測行業(yè)該何去何從。
    KLA的成長之路，看中國量測
  • PIE工程師在NTO中發(fā)揮不可替代的作用
    NTO（New Tape Out，新的磁帶發(fā)布）是指半導體制造過程中，客戶（通常是芯片設計公司）將新設計的集成電路（IC）或芯片布局提交給晶圓廠（fab）進行生產(chǎn)的過程。早期，這些設計數(shù)據(jù)是以磁帶形式傳輸給晶圓廠的，因此有了“New Tape Out”這個術語。盡管現(xiàn)在大多通過電子方式傳輸數(shù)據(jù)，但這個名稱仍然沿用至今。
    PIE工程師在NTO中發(fā)揮不可替代的作用
  • FAB廠中PE工程師和PIE工程師的區(qū)別
    在半導體制造行業(yè)中，PE工程師（Process Engineer，工藝工程師）和PIE工程師（Process Integration Engineer，工藝整合工程師）是兩個重要的角色，它們在職責、工作內容、技能要求以及職業(yè)發(fā)展方向上有著顯著的區(qū)別。
    FAB廠中PE工程師和PIE工程師的區(qū)別
  • BOAT（晶舟）：承載和傳送晶圓的工具
    在半導體集成電路(IC)制造過程中，BOAT（晶舟）是一種常用的工具，主要用于承載、傳送、清洗和處理芯片。它的作用類似于運輸工具，確保芯片在復雜的制造工藝中能夠順利、安全地完成各個環(huán)節(jié)的處理。
    BOAT（晶舟）：承載和傳送晶圓的工具
  • 全球主要半導體設備上市公司的Q3營收排名出來了
    我早就在準備半導體設備公司的Q3營收排名相關的數(shù)據(jù)了?？墒茿MAT的財季要比其它公司晚一個月，所以我的數(shù)據(jù)到今天才湊齊，希望大家理解；首先麻煩大家注意，為了確保統(tǒng)計口徑一致，我的數(shù)據(jù)里。只選擇了半導體制造（前道制造、后道封裝、測試）的設備及相關服務的收入，其它業(yè)務（光伏、面板）的收入不在統(tǒng)計之中
    全球主要半導體設備上市公司的Q3營收排名出來了
  • FAB廠中量測設備和檢測設備的區(qū)別
    量測設備和檢測設備在半導體制造中的作用雖然同為質量控制的重要環(huán)節(jié)，但它們的功能、應用場景以及實現(xiàn)技術有顯著差異。
    FAB廠中量測設備和檢測設備的區(qū)別
  • FAB中PIE的作用和要求
    工藝整合工程師（Process Integration Engineer，PIE） 是半導體制造領域的重要崗位，負責協(xié)調和優(yōu)化整個芯片制造流程中的工藝整合。這一角色需要將多個制造工藝步驟整合為一個無縫的流程，以確保芯片的性能、良率和可靠性。
    FAB中PIE的作用和要求
  • 亮點搶先看！Socionext 攜多款創(chuàng)新方案亮相ICCAD2024
    作為中國半導體最具影響力的行業(yè)盛會之一，上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨中國集成電路設計業(yè)展覽會（ICCAD 2024）將于2024年12月11日至12日在上海世博展覽館盛大開幕。Socionext作為SoC設計與應用技術領導廠商，將攜其在定制芯片、汽車、IoT領域解決方案亮相本次活動，引領芯片設計產(chǎn)業(yè)進入下一個全新數(shù)智時代。 2024年12月11日-12日 上海世博展覽館 展位號：K01-
    亮點搶先看！Socionext 攜多款創(chuàng)新方案亮相ICCAD2024
  • 半導體設備，烽煙四起
    受人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G、自動駕駛等領域推動，全球半導體設備需求持續(xù)增長，尤其是在高端芯片制造、先進封裝技術等領域。今年來，多個國家開始加大對半導體設備產(chǎn)業(yè)的布局，以確保在全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的競爭力。市場來看，上游半導體設備競爭日趨熱烈，中國、俄羅斯近期均傳來聲音。
    半導體設備，烽煙四起
  • CMP技術解析：平坦化機理、市場現(xiàn)狀與未來展望
    化學機械拋光（CMP，Chemical Mechanical Polishing）作為一種關鍵的半導體制造工藝，近年來隨著半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，其重要性日益凸顯。CMP通過化學腐蝕與機械研磨的協(xié)同作用，實現(xiàn)對晶圓表面的超精密平坦化處理，是先進制程（如7nm、5nm及以下）中不可或缺的技術。
    CMP技術解析：平坦化機理、市場現(xiàn)狀與未來展望
  • 什么是晶圓制程的setup？
    在半導體制造中，制程setup（或稱工藝設定）指的是在開始實際生產(chǎn)前，為確保每個制造步驟能夠順利執(zhí)行、達到預期效果而進行的各項準備工作。它是工藝研發(fā)階段與量產(chǎn)之間的重要過渡環(huán)節(jié)，確保工藝參數(shù)、設備配置、操作條件等都符合產(chǎn)品要求，達到最佳良率和性能。
    什么是晶圓制程的setup？

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