半導(dǎo)體設(shè)計(jì)

Chiplets技術(shù)將大型集成系統(tǒng)級(jí)芯片(System-on-Chips, SoC)分解為更小的功能模塊，有望為半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)革命性變革。通過(guò)允許不同公司設(shè)計(jì)和優(yōu)化更小的設(shè)計(jì)單元，chiplets技術(shù)使得設(shè)計(jì)更具創(chuàng)新性和效率。據(jù)預(yù)測(cè)，到2030年，chiplets市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到2360億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率(Compound Annual Growth Rate, CAGR)為19.7%。在計(jì)算領(lǐng)域，出貨量將以24.1%的年復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，其中Arm和RISC-V架構(gòu)產(chǎn)生主要貢獻(xiàn)。

不斷提升能效的需求影響著汽車(chē)和可再生能源等多個(gè)領(lǐng)域的電子應(yīng)用設(shè)計(jì)。對(duì)于電動(dòng)汽車(chē) (EV) 而言，更高效率意味著更遠(yuǎn)的續(xù)航里程；而在可再生能源領(lǐng)域，發(fā)電效率更高代表著能夠更充分地將太陽(yáng)能或風(fēng)能轉(zhuǎn)換為電能。

下一代數(shù)字服務(wù)和咨詢領(lǐng)域的全球領(lǐng)軍者印孚瑟斯Infosys（NSE，BSE，NYSE：INFY）近日宣布，已就收購(gòu)領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和嵌入式服務(wù)提供商英世米達(dá)成最終協(xié)議。這項(xiàng)戰(zhàn)略投資進(jìn)一步加強(qiáng)了印孚瑟斯Infosys的工程研發(fā)能力，并表明其繼續(xù)致力于與全球客戶共同創(chuàng)造，助力他們駕馭數(shù)字化轉(zhuǎn)型之旅。

2023年12月21日，在第二屆南渡江智慧醫(yī)療與康復(fù)產(chǎn)業(yè)高峰論壇上，芯原股份創(chuàng)始人戴偉民分享了公司自2001年成立以來(lái)的發(fā)展歷程及其在智慧醫(yī)療領(lǐng)域的重大進(jìn)展。 作為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要參與者，芯原股份自創(chuàng)立之初便一直在推動(dòng)技術(shù)革新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展。2001年，芯原股份在上海張江高科技園區(qū)成立，成為中國(guó)首批芯片設(shè)計(jì)服務(wù)公司之一。緊接著在2002年，其30人的團(tuán)隊(duì)研發(fā)出了中國(guó)第一套180納米標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)，為中

在身處技術(shù)驅(qū)動(dòng)的大環(huán)境中，半導(dǎo)體設(shè)計(jì)需要做到更迅速，更節(jié)能以及更穩(wěn)健。為了滿足這一需求，半導(dǎo)體制造企業(yè)需要不斷突破技術(shù)創(chuàng)新。通過(guò)對(duì)更多參數(shù)及其影響的分析，客戶才能實(shí)現(xiàn)較現(xiàn)行設(shè)計(jì)方法更優(yōu)秀的 PPA 目標(biāo)。例如，全局額定值或全局的裕度會(huì)造成性能和功耗的顯著浪費(fèi)。