芯耀
1318
關(guān)鍵要點(diǎn)：Chiplets技術(shù)正在改變半導(dǎo)體設(shè)計
Chiplets技術(shù)將大型集成系統(tǒng)級芯片(System-on-Chips, SoC)分解為更小的功能模塊，有望為半導(dǎo)體行業(yè)帶來革命性變革。通過允許不同公司設(shè)計和優(yōu)化更小的設(shè)計單元，chiplets技術(shù)使得設(shè)計更具創(chuàng)新性和效率。據(jù)預(yù)測，到2030年，chiplets市場規(guī)模將達(dá)到2360億美元，年復(fù)合增長率(Compound Annual Growth Rate, CAGR)為19.7%。在計算領(lǐng)域，出貨量將以24.1%的年復(fù)合增長率增長，其中Arm和RISC-V架構(gòu)產(chǎn)生主要貢獻(xiàn)。
先進(jìn)封裝技術(shù)(如2.5D和3D堆疊)的出現(xiàn)，有效地促進(jìn)了chiplets的發(fā)展。這些技術(shù)提高了系統(tǒng)性能并解決了尺寸限制問題，使得能夠集成針對特定功能(如CPU core或內(nèi)存控制器)優(yōu)化的小芯片。盡管面臨著互連復(fù)雜性和熱管理等方面的挑戰(zhàn)，chiplets這種模塊化方法帶來了諸多好處，包括更高的良率、成本效益和更快的市場上市時間。
關(guān)鍵影響：對半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的影響
向Chiplets的轉(zhuǎn)變對半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的各個利益相關(guān)者具有重要影響。對于一級供應(yīng)商和OEMs而言，chiplets提供了從不同供應(yīng)商那里混合搭配設(shè)計組件的機(jī)會，從而實(shí)現(xiàn)更加定制化和高效地設(shè)計。這種模塊化方法可以縮短開發(fā)周期并提高產(chǎn)量，使其成為大批量應(yīng)用中的成本效益解決方案。
對于代工廠和IDMs而言，采用如UCIe等標(biāo)準(zhǔn)化互聯(lián)技術(shù)至關(guān)重要。UCIe旨在支持多種封裝技術(shù)，并獲得了廣泛的行業(yè)支持，從而推動了chiplets設(shè)計的混合和搭配。UCIe及類似標(biāo)準(zhǔn)的成功，將決定Chiplets能在多大程度上實(shí)現(xiàn)其模塊化、即插即用的功能實(shí)現(xiàn)。
隨著chiplets市場的增長，它可能會加劇競爭并推動創(chuàng)新。能夠有效將chiplets融入其設(shè)計中的公司將獲得競爭優(yōu)勢，而那些未能適應(yīng)這一趨勢的公司可能會難以跟上步伐。重點(diǎn)將放在開發(fā)可靠的互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)以及解決測試和熱管理挑戰(zhàn)上，以充分發(fā)揮chiplets的潛力。
下一步：為利益相關(guān)者提供的戰(zhàn)略建議
對于半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的利益相關(guān)者而言，以下步驟對于利用chiplets帶來的機(jī)遇至關(guān)重要：
擁抱標(biāo)準(zhǔn)化：支持和采用如UCIe等互連標(biāo)準(zhǔn)，以確保兼容性，并實(shí)現(xiàn)混合搭配的方法。
投資于先進(jìn)封裝：開發(fā)和改進(jìn)封裝技術(shù)，以提高chiplets的性能并解決尺寸限制問題。
注重合作：與其他公司合作設(shè)計和優(yōu)化chiplets，利用彼此的專長創(chuàng)造創(chuàng)新解決方案。
重視測試與質(zhì)量：實(shí)施測試協(xié)議以確保chiplets的可靠性，尤其是在堆疊設(shè)計中，熱管理至關(guān)重要。
通過采取這些步驟，利益相關(guān)者可以為自己定位，以便充分利用不斷增長的chiplets市場，推動半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新和效率。
